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本发明公开了一种定位垫片的加工工艺，包括：第一，精车：精车原料的外圆和内孔到设计尺寸；第二，热处理；第三，线割；第四，研磨：采用双面研磨工装装夹工件，研磨工件平面到设计尺寸，保持平行度、平面度和表面粗糙度；第五，精铣：在工件上按照图纸要求铣...
该专利属于苏州市意可机电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市意可机电有限公司授权不得商用。

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