菌型叶片模拟装配方法组成比例

技术编号:8185981 阅读:176 留言:0更新日期:2013-01-09 22:02
菌型叶片模拟装配方法,本发明专利技术涉及一种叶片模拟装配方法。转子和菌型叶片用计算机进行模拟装配,从而减少了转子装配的工作量,提高生产效率,降低生产成本。所述方法步骤是:步骤一、转子轮槽测量;步骤二、菌型叶片测量;步骤三、模拟装配;以编号为N的菌型叶片中的远离叶身的受力面厚度HN01为半径做圆,并与转子节圆相交于PN+1点,以及得到以编号为N的菌型叶片中的远离叶身的受力面厚度HN02为半径做圆,并与转子节圆相交于ZN+1点;此时P1与PN+1的距离T1、Z2与ZN+2的距离T2即为叶片的过盈量;根据过盈量计算出单只菌型叶片修磨量。本发明专利技术用于菌型叶片转子的菌型轮槽的装配。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种叶片模拟装配方法。
技术介绍
菌型叶片装配是沿转子的轮槽圆周方法进行装配的。由于在批量制造加工过程中,单只叶片的厚度存在一定的误差,按每只叶片的厚度存在O. Imm的不确定度计算,整圈10只叶片的不确定度将达到1mm。若叶片在设计过程中理论厚度值刚好满足无间隙装配,那么在考虑到加工误差后,装配可能产生最大1_间隙,这样就需更换一定数量的叶片,那么称重、排序等エ序需重新进行,叶片装配的效率将极低,装配成功率将不足10%。考虑到这些问题,菌型叶片在设计过程中必须将厚度的下限尺寸设计为理论装配后仍有一定的过盈量,这样就避免了装配过程中需更换叶片的工作。但是,这样设计带来的问题就是叶片装配过程中需首先进行预装配,初歩得出过盈量,然后根据过盈量对叶片进行修磨,再次进行装配,若仍有过盈量再进ー步修磨。·在实际生产过程中,有时菌型叶片需要如此反复试装、修磨三、四次才能满足装配要求,这样就给制造厂的生产进度带来了极大影响,工作量大,生产成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种,转子和叶片用计算机进行模拟装配,从而减少了转子装配的工作量,提高生产效率,降低生产成本。模拟装配就本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种菌型叶片模拟装配方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:步骤一:转子轮槽测量;在转子轴颈(1)上任意选定三个要测量的横截面(2),每个横截面(2)上用外径千分尺测量任意三个直径尺寸,在测量的九个直径尺寸中,当测量的直径尺寸最大值与最小值相差在0.01mm以内时,将测量的九个直径结果求平均值并做记录;再以转子轴颈(1)为基准,用机床测量转子各级菌型轮槽(3)的外圆直径,并作记录,菌型轮槽(3)由低级至高级分别定义为一级菌型轮槽、二级菌型轮槽和三级菌型轮槽,设定一级菌型轮槽外圆直径为Y2、二级菌型轮槽外圆直径为Y1、三级菌型轮槽外圆直径为Y,用样板及塞尺测量三级菌型轮槽外圆到各受力面(4)的距...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:江鹏远杨彤张利刚李秋红徐巧青梁小丹王丹王文凯王永刚郭飞倪忠良
申请(专利权)人:哈尔滨汽轮机厂有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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