当前位置: 首页 > 专利查询>邱小林专利>正文

一种带有芯片的综合防伪标签制造技术

技术编号:8181341 阅读:176 留言:0更新日期:2013-01-08 23:58
本实用新型专利技术公开一种带有芯片的综合防伪标签,依次由基层、芯片层以及表面层,各层通过透明粘结剂复合而成,所述表面层的表面设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层,所述芯片层中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段,由于设有以上结构,本实用新型专利技术节省材料,降低生产成本,具有防伪、防盗、报警的功能,能够保证标识使用的安全可靠性,广泛用于各种行业领域中。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种带有芯片的综合防伪标签
·本技术涉及一种防伪标签,特别涉及一种带有芯片的综合防伪标签。
技术介绍
目前市场上使用的防伪标识多为激光全息防伪标识,该防伪标识由先进的科技和复杂的工艺制成,它具有美观的色彩和外形,在市场中流通十多年的时间里有较高的占有率和认同率,但该防伪标识目前存在下列缺陷第一,随着激光全息制作技术的成熟,生产设备变得比较简单,一些不法分子花几十万元就可建起个激光全息防伪标识厂,可随意地仿制各类名牌产品的标识以牟取暴利,所以激光全息表示丧失了防伪作用;第二,激光防伪标识虽然美观,但对消费者来说,看起来只是一种闪闪发光的带有图象的亮片,普通消费者难于通过肉眼来鉴别真伪,这样,贴有假标识的劣质产品就容易冒充真正的产品,使假货得以泛滥。综上所述,目前较为普通的激光防伪标识已不再具备防伪标识所必需具备的不可仿冒性和易以识别性。一般微缩技术都是在纸上印刷,塑印微缩技术不同于一般的微缩技术,它是在特殊的塑料膜上,通过特制的凹版进行制作,目前在国内只有一家公司具备凹版制作能力,而且凹版制作需要备案。假若将塑印微缩技术使用在防伪标识上,则在防止标识的仿制方面提供了可靠的保障。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的上述不足之处,本技术的目的在于提供一种带有芯片的综合防伪标签,它结构简单,制作成本低,节省材料,使用方便。为了达到上述之目的,本技术采用如下具体技术方案一种带有芯片的综合防伪标签,依次由基层、芯片层以及表面层,各层通过透明粘结剂复合而成,所述表面层的表面设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层,所述芯片层中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段。与现有的技术相比,本技术具有以下突出优点和效果由于设有以上结构,本技术节省材料,降低生产成本,具有防伪、防盗、报警的功能,能够保证标识使用的安全可靠性,广泛用于各种行业领域中。附图说明图I为本技术的结构示意图。以下结合附图对本技术作进一步的详细说明。具体实施方式如图I所示,一种带有芯片的综合防伪标签,依次由基层I、芯片层2以及表面层3,各层通过透明粘结剂复合而成,所述表面层3的表面设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层4,所述芯片层2中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段,不同种类的一维码或不同类型的二维码可以直接通过手机、电脑以及无线扫读产品的相关信息,可以通过相关网站进行查询商品的真伪,芯片只有生产厂商用专业制订设备才可以解码,读写,可以做到真正全球唯一 ID码,例如身份证,本技术节省材料,降低生产成本,具有防伪、防盗、报警的功能,能够保证标识使用的安全可靠性,广泛用于各种行业领域中。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实 用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。权利要求1.一种带有芯片的综合防伪标签,其特征在于依次由基层、芯片层以及表面层,各 层通过透明粘结剂复合而成,所述表面层的表面设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层,所述芯片层中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段。专利摘要本技术公开一种带有芯片的综合防伪标签,依次由基层、芯片层以及表面层,各层通过透明粘结剂复合而成,所述表面层的表面设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层,所述芯片层中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段,由于设有以上结构,本技术节省材料,降低生产成本,具有防伪、防盗、报警的功能,能够保证标识使用的安全可靠性,广泛用于各种行业领域中。文档编号G06K19/07GK202650050SQ20122028043公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月14日 优先权日2012年6月14日专利技术者邱小林 申请人:邱小林, 谢景志本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有芯片的综合防伪标签,其特征在于:依次由基层、芯片层以及表面层,各层通过透明粘结剂复合而成,所述表面层的表面设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层,所述芯片层中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邱小林
申请(专利权)人:邱小林谢景志
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1