【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通信设备领域，更具体的说，涉及一种用于通信设备射频功率放大器稳固安装的装置及其方法。
技术介绍
射频功率放大器是各种无线发射机的重要组成部分，在发射系统中，射频功率放大器输出功率的可以大至数百瓦。所以，射频功率放大器的接地阻抗和散热效果决定了整个放大器工作的可靠性和成本，而其安装及固定方法就极其关键。 射频功率放大器选用专用的功率放大模块，接地效果和散热性能都有保障，但成本较高，而且每一种专用功率放大器模块都需要特定的安装结构来配合，给设备的整体结构设计带来较大限制。使用成本较低的通用射频放大管来设计高可靠性放大器，有重要的应用价值。通常现成的功放模块都是功放厂商设计并制造的，是直接把射频功率放大器焊接在ー块散热基片上，散热基片与功放内部地连接。在安装时，散热铜片与PCB板的接地铜箔直接接触，有较低的接地阻抗，散热铜片与散热底座之间加导热的软衬垫以提高功放的散热性能。这种方式为功放模块专用，器件采购成本较高，结构设计受到功放模块形状限制，不灵活。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于射频功率放大器稳固安装的装置，利用其固定安放射频功率放大器，不...
【技术保护点】
一种用于射频功率放大器稳固安装的装置，其特征在于包括：一散热底座，其上表面为一平直面或开有凹槽；一PCB板，紧贴于散热底座的上表层，该PCB板上开有可供射频功率放大器位于其中的中孔，该中孔的形状与射频功率放大器的封装外形结构相互匹配，沿该中孔的围边布有一组焊盘，该组焊盘包括一对输入、输出管脚焊盘和一对接地焊盘，接地管脚的焊盘焊在PCB中孔的侧壁上，所述的一对接地焊盘用于供射频功率放大器接地管脚的连接，所述的输入、输出管脚焊盘用于供射频功率放大器输入、输出管脚的连接；PCB板上还开设有一对连接用固定孔；一可将射频功率放大器本体稳固接在PCB板上的固定单元装置，中部具有一凹槽体...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙红业，梁燕生，韦天德，
申请(专利权)人：北京市万格数码通讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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