【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光子光电子器件设计
,尤其涉及ー种混合硅基单纵模环形腔微结构激光器,适于光子光电子集成应用。
技术介绍
硅基半导体是现代微电子产业的基石,但其发展已接近极限,尤其在互连方面。而光电子技术则正处在高速发展阶段,现在的半导体发光器件多利用化合物材料制备,与硅微电子エ艺不兼容,因此,将光子技术和微电子技术集合起来,发展娃基光电子科学和技术意义重大。磷化铟和硅的混合激光是ー种目前被认为最有应用前景的适于高密度集成的技术。通常采取带有波导结构的SOI材料与III-V外延材料通过有机材料粘合,去掉InP衬 底,然后再进行激光器的加工,光波是通过倏逝场耦合进入下层的SOI波导的,采用电注入在III-V材料层完成泵浦。这其中键合技术和激光器的单纵模实现非常重要。近几年有人提出基于此混合结构的布拉格分布反馈(DFB),分布反射(DBR),分段光栅等激光器,实现了单波长激射,使之适于密集波分复用系统的传输应用;根特大学的研究人员实现了 4波长微碟紧凑型激光器。这些激光器还没有商用,主要是因为エ艺上还是比较复杂,成本也很高。要实现高速光互连,单纵模激光器是核心器件 ...
【技术保护点】
一种基于微结构硅波导选频的混合硅单模环形腔激光器,包括:一硅衬底,该硅衬底为单晶硅材料;一二氧化硅层,该二氧化硅层制作在硅衬底之上;一硅环状波导层,该硅环状波导层制作在二氧化硅层之上,该硅环状波导层的平面内开有两条平行的环形空气沟道,该两条环状空气沟道之间为带有周期微结构的环状脊形条;在两条环形空气沟道的一侧切向开有两条直空气沟道,形成耦合输出;一键合缓冲层,其制作在硅波导层上;一N型接触层,其制作在键合缓冲层之上;一N型电极,其制作在N型接触层之上的中间,该N型电极由环状部分和方形焊线部分连接而成,该环状部分内边缘与环形空气沟道的外环外边缘相切;一环状量子阱有源区,该环状 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张冶金,王海玲,渠红伟,马绍栋,郑婉华,
申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所,
类型:发明
国别省市:
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