本发明专利技术公开了一种连接器，根据本发明专利技术的连接器包括壳体和多个接触件。所述壳体包括具有板状形状的配合部。所述配合部向前突出并具有上表面和底面。多个接触件由所述壳体保持。每一个接触件都包括接触部、端部和平坦部分。所述接触部沿连接方向延伸并被暴露在配合部的上表面。端部被嵌入在所述配合部中。平坦部分形成接触部和端部之间的边界并不从上表面突出。平坦部分能够从配合部的上表面上方观察。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种诸如边卡连接器的电连接器。电连接器与连接对象相连接，连接对象具有配合部，该配合部具有板状形状。连接对象例如是诸如存储模块的半导体模块。
技术介绍
上述类型的电连接器在JP-AH9-139261和JP-AH9-45437中被公开，其中每个专利文献都通过參考整体合并于此。在JP-AH9-139261中公开的电连接器是与卡连接的边卡连接器。所述卡沿倾斜的方向被插入到边卡连接器中并被降低或倒下直到卡平行于水平方向为止，使得边卡连接器与卡连接。所述卡与边卡连接器的被接合部(闩锁部分)接合，从而保持边卡连接器和卡之间的连接。在JP-AH9-45437中公开的电连接器与电缆连接器连接。电缆连接器沿倾斜方向被插入到电连接器中并被降低或倒下直到电缆连接器平行于水平 方向为止，使得电连接器与电缆连接器连接。电缆连接器的接合部与电连接器的被接合部(凹部)接合，从而保持电连接器和电缆连接器之间的连接。即使当电连接器具有多个接触件，上述的连接对象(卡和电缆连接器)也可以利用低插入力插入到电连接器。然而，在连接对象与电连接器连接时，连接对象通过电连接器的接触件接收回复力。由于接触件的回复力，连接对象可能弯曲并变形。因此，与上述电连接器连接的连接对象需要是坚固的。换句话说，薄的连接对象不能用于上述电连接器。
技术实现思路
因此，本专利技术的ー个目的是提供ー种电连接器，该电连接器在电连接器和连接对象彼此连接时不会对连接对象施加过多的力。本专利技术的ー个方面提供ー种电连接器，该电连接器被构造成与具有配合部的连接对象连接，该配合部具有板状形状。所述电连接器包括插入开ロ，连接对象沿倾斜方向插入插入开口中；被接触部，通过插入开ロ插入的所述配合部与被接触部接触；容纳部，所述容纳部容纳所述配合部并具有第一支撑部，所述容纳部被定位在所述被接触部的后面；接触部，该接触部定位在第一支撑部的前上方并可沿上下方向移动；和第二支撑部，所述第二支撑部定位在所述接触部的前下方。所述配合部通过所述插入开ロ插入以便定位在第一位置，在第一位置中配合部与被接触部接触，配合部降低或倒下以便被定位在第二位置，在第二位置中所述配合部与垂直于上下方向的前后方向平行，所述配合部向后移动以便被定位在第三位置，在第三位置中所述配合部由所述容纳部容纳并由第一支撑部、第二支撑部和接触部支撑。可以通过研究优选实施例的以下说明并參照附图认识本专利技术的目的并且更加全面地了解本专利技术的结构。附图说明图I是根据本专利技术的实施例的电连接器的斜视图；图2是图I的电连接器的前视图；图3是图I的电连接器的俯视图；图4是图I的电连接器的侧视图；图5是沿线V-V截取的图2的电连接器的横截面图；图6是沿线VI--VI截取的图2的电连接器的横截面图；图7是图5的电连接器的横截面的斜视图；图8是显示电连接器和连接对象的横截面图，所述连接对象未插入到插入开ロ 中；图9是显示连接过程的第一步骤的横截面图，所述连接对象被定位在第一位置；图10是显示连接过程的第二步骤的横截面图，所述连接对象被定位在第二位置；图11是显示连接过程的第三步骤的横截面图，所述连接对象被定位在第三位置；图12是图7的电连接器的第一变化实例的横截面的斜视图；图13是图5的电连接器的第二变化实例的横截面的横截面图；图14是显示图13的电连接器和连接对象的横截面图，所述连接对象被定位在第三位置；图15是图5的电连接器的第三变化实例的横截面图，所述连接对象未插入到插入开口中。图16是图15的电连接器的横截面图，所述连接对象被定位在第一位置；以及图17是图15的电连接器的横截面图，所述连接对象被定位在第三位置。虽然本专利技术具有各种可选的实施例和可选形式，但是在附图中以示例的方式显示本专利技术的具体实施例，并且将这这里详细地说明该具体实施例。然而，应该理解的是附图和对本专利技术的详细说明不g在将本专利技术限制到所公开的特定形式，而是相反，目的是涵盖落入由所附权利要求限定的本专利技术的精神和保护范围内的所有可选实施例、等效形式和可选形式。具体实施例方式參照图I到图7，根据本专利技术实施例的电连接器100包括多个上接触件110、多个下接触件120、两个压紧部(hold down) 130和保持构件140。上接触件110和下接触件120由导电材料制成。保持构件140由绝缘材料制成。如图8到图11所示，电连接器100是与连接对象200相连接的边卡连接器。本实施例的连接对象200是具有基板的模块，该基板设有电路和半导体封装件。该模块例如是存储模块。本实施例的连接对象200具有配合部210，该配合部210具有板状形状。配合部210插入到电连接器100中。配合部210具有形成在上表面202上的多个上接触件(未示出)和形成在下表面204上的多个下接触件(未示出)。配合部210的上接触件和下接触件靠近配合部210的前端部分212布置。參照图5，上接触件110具有上接触部(接触部)112、上弹簧部114、上部被保持部116和上部被固定部118。上弹簧部114向前(沿正X方向)延伸并弹性支撑上接触部112。上部被保持部116被压配合到保持构件140中，使得上接触件110由保持构件140保持。上部被固定部118被焊接到基板(未示出)，电连接器100安装在基板上。上接触部112靠近上弹簧部114的自由端定位。上接触部112可在由上下方向(Z方向)和前后方向(X方向)限定的表面中(XZ表面中)沿着上下方向(Z方向)移动。上接触部112与配合部210的相应的上接触件(未示出)相接触。在该实施例中，压紧部130仅具有上部被保持部116和上固定部118。压紧部130被焊接到基板，使得电连接器100被固定在基板上。參照图6，下接触件120具有下接触部122、下弹簧部124、下部被保持部126和下部被固定部128。下弹簧部124具有J形形状并弹性地支撑下接触部122。下部被保持部126被压配合到保持构件140中，使得下接触件120由保持构件140保持。下部被固定部128被焊接到基板。下接触部122靠近下弹簧部124的自由端定位。下接触部122可在XZ表面中沿着上下方向移动并与配合部210的下接触件(未示出)相连接。下接触部122与配合部210的相应的下接触件(未示出)相接触。參照图I到图7，保持构件140具有插入开ロ 142，配合部210插入到插入开ロ 142中。如图8所示，配合部210沿着图8中用"D"表示的倾斜方向被插入。本实施例的倾斜方向是负X方向和负Z方向。换句话说,配合部210相对于前后方向以图8中用" A"表不的预定角度插入到插入开ロ 142中。最好如图5和图7所示，保持构件140具有形成在插入开ロ 142后面的多个第一容纳部(容纳部)150。第一容纳部150与插入开ロ 142连通，并且在保持部140的后部开ロ。如图7所示，保持构件140具有多个分隔壁152。分隔壁152沿着垂直于前端方向和上下方向的间距方向(Y方向)布置，并平行于XZ表面。第一容纳部150在间距方向上被定位在相邻的分隔壁152之间。 參照图5，上接触件110被插入到保持构件140中，使得上弹簧部114被部分地定位在第一容纳部150中。如图I到图3所示，保持构件140保持上接触件110，使得上接触部112在间距方向上被设置成本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器，所述电连接器被构造成与具有配合部的连接对象连接，所述配合部具有板状形状，其中所述电连接器包括：插入开口，所述连接对象沿倾斜方向插入到所述插入开口中；被接触部，通过所述插入开口插入的所述配合部与所述被接触部接触；容纳部，所述容纳部容纳所述配合部并具有第一支撑部，所述容纳部被定位在所述被接触部的后面；接触部，所述接触部定位在所述第一支撑部的前上方并能够沿上下方向移动；和第二支撑部，所述第二支撑部定位在所述接触部的前下方，所述配合部通过所述插入开口插入以便定位在第一位置，在所述第一位置，所述配合部与所述被接触部接触，所述配合部降低或倒下以便被定位在第二位置，在所述第二位置，所述配合部与垂直于所述上下方向的前后方向平行，所述配合部向后移动以便被定位在第三位置，在所述第三位置，所述配合部由所述容纳部容纳并由所述第一支撑部、所述第二支撑部和所述接触部支撑。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：木村雅纪，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。