一种多层复合精密微带天线的制造方法技术

本发明专利技术涉及微带板、印制板的加工制造等电子通讯技术领域。所要解决的技术问题是提供一种多层复合精密微带天线的制造方法，可以实现高精度覆铜箔表面微带图形的加工，实现微带天线的高精度外形加工。本发明专利技术将传统微带板制作工艺与光学对位工艺、激光加工设备与小型高速加工机结合，满足了高精度微带板微带图形、外形加工要求。其中激光蚀刻加工微带图形环节少、工艺简单、制作周期短，蚀刻精度高；采用光学对位的方法能保证不同工序间位置对应，确保多层微带板层压后相互间的位置精度；小型高速加工机加工外形能确保外形轮廓尺寸精度、外形表面光洁度；此外，采用先加工图形后加工外形的方法能有效提高微带天线大批量制作的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多层复合精密微带天线的制造方法
：本专利技术涉及微带板、印制板的加工制造等电子通讯

技术介绍
：微带天线是二十世纪七十年代出现的一种新型天线，由于微带天线具有剖面薄、体积小、重量轻、造价低，能简便地与载体共形，容易实现双频段、双极化等优点，已显示出作为新一代天线的巨大潜力。微带天线是在薄介质基片上，一面附上金属薄层作为接地板，另一面用刻蚀等方法做出一定形状的金属辐射贴片，利用微带线或同轴探针对贴片馈电而形成的一种天线。某微带天线由外形形状一致的双层覆铜板经层压复合而成，相互贴合的两面之间的金属辐射贴片(既微带)是具有复杂形状的覆铜箔，这类天线的常规做法是：微带板外形加工→钻孔→图形打印→刻红膜→制版→光显影→腐蚀→层压→孔金属化→镀金。该方法有如下不足：一是工艺步骤复杂、制作周期长且微带图形精度不高，合格率低，不适合高精度导带图形的制作；二是先加工各层微带板的外形再进行层压的工序容易导致不同微带板外形和导带图形位置的偏离，满足不了不同板之间高精度位置公差的要求；三是外形加工毛刺严重，轮廓精度不高。
技术实现思路
：本专利技术所要解决的技术问题是提供一种多层复合精密微带天线的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层复合精密微带天线的制造方法，其特征在于：所述方法主要包括以下步骤：步骤一、标准图形制作步骤：在覆铜板上的适当位置设计若干定位孔，作为后续工序的基准；对需要进行蚀刻的微带图形按需求数量和形状摆放，制作图形，实现在一块较大覆铜板上加工较多微带板；步骤二、定位孔加工步骤：在步骤一所述定位孔位置加工孔，精度在±0.01mm之内，作为后续工序的位置基准；步骤三：微带图形激光刻蚀步骤：在加工前采用光学对位的方法，以上道工序加工的定位孔为基准，确保微带图形在微带板中的某一固定位置；采用激光刻蚀方法，依照微带板的种类，覆铜箔的厚度，选择激光种类、调整激光的光斑直径和功率，加工形位精度在±0.02mm之...

【技术特征摘要】
1.一种多层复合精密微带天线的制造方法，其特征在于：所述方法主要包括以下步骤：步骤一、标准图形制作步骤：在覆铜板上的适当位置设计若干定位孔，作为后续工序的基准；对需要进行蚀刻的微带图形按需求数量和形状摆放，制作图形，实现在一块较大覆铜板上加工较多微带板；步骤二、定位孔加工步骤：在步骤一所述定位孔位置加工孔，精度在±0.01mm之内，作为后续工序的位置基准；步骤三：微带图形激光刻蚀步骤：在加工前采用光学对位的方法，以上道工序加工的定位孔为基准，确保微带图形在微带板中的某一固定位置；采用激光刻蚀方法，依照微带板的种类，覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭思平，赵立，张维则，
申请(专利权)人：上海无线电设备研究所，
类型：发明
国别省市：