一种屏蔽导热缓冲泡绵制造技术

本实用新型专利技术专利涉及一种屏蔽导热缓冲泡绵，包括屏蔽导热层，缓冲体层，胶粘层。本实用新型专利技术的屏蔽导热缓冲产品用于电子装置中热的快速传导及电磁波干扰的屏蔽，同时兼具有缓冲填塞作用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术专利涉及一种屏蔽导热缓冲泡绵
技术介绍
随着电子产业的高速发展，现代社会电子装置越来越普及，如个人电脑、手机、月艮务器、GPS导航装置等家用电子装置、工业用电子装置及信息通信设备越来越多，功能越来越多及强大。众所周知的电子装置功能越来越多及越来越强大，相应的其内部芯片或电子模块也越来越多，及运行速度越来越快。内部芯片或电子模块运行速度越来越快，意味着频率越高；因此带来的电磁波干扰可能性越大以及产生的热也越来越多，集聚于芯片某点或电子模块某点的热能也越来越多。模块之间可用屏蔽罩来屏蔽磁波干扰，但在线路主板与外壳之间及模块之间不规则的间隙就难以用上屏蔽罩了。考虑到间隙的电磁波要屏蔽就要缓冲体来屏蔽及填塞，模块上的热及间隙中的热要导出需要缓冲体来传导这个热能。加上电子装置的短、薄、轻、小化，更致在极小的空间内要放置如此相当多的芯片或电子模块，短 薄轻小的空间无法或很难单纯靠设置风扇来把热传导出去，无用电磁波杂讯也游荡在有间隙的地方。而芯片或电子模块在高温下会降低工作性能，缩短工作寿命；无用电磁波杂讯会干扰到电子模块的正常运作，亦有可能对环境造成不必要的困扰。在这样的电子产业的发展趋势下，势必要有一个部件既能把把产生于芯片或电子模块工作时产生的热能传导出来，又能把无用电磁波杂讯屏蔽掉，同时兼有缓冲填塞的作用。传统的导热硅胶是同时有传导热及缓冲填塞，但不能屏蔽并且导热能力也是有极限。全方位导电海绵及布包裹性的导电泡绵是同时有屏蔽及缓冲填塞，但导热方面欠缺。
技术实现思路
为解决上述技术困扰问题，本技术提供一种全新的屏蔽导热缓冲泡绵。利用金属极好的导热导电性能，结合聚合物成复合材料，利用聚合物的韧性及回弹伸张强度以避免金属易皱易断。它包括屏蔽导热层，缓冲体层及胶粘层，其特征在于屏蔽导热层下还有一层胶粘剂层用来粘固住缓冲体层，屏蔽导热层包裹并固定住缓冲体层，然后在包裹接口处贴上胶粘层。所述屏蔽导热层是由金属层、聚合物层及胶粘剂层复合于一体的，金属层与聚合物层之间增加胶粘层或用高温压合而成复合。屏蔽导热层中的聚合物层为绝缘粘接层。屏蔽导热层中的胶粘剂层是指粘固作用层；固定屏蔽导热层与缓冲体层。缓冲体层是指有弹性作用的聚合物海绵。胶粘层是用来粘接并固定作用的胶粘带。与现有热传导缓冲体及屏蔽缓冲体相比本技术的有益效果为本技术的屏蔽导热缓冲泡绵，结合利用金属优异的屏蔽导热性能及缓冲体的缓冲填塞性能，能同时满足电子产品中屏蔽导热缓冲填塞的需求。附图说明图I是本技术实施例所述的屏蔽导热缓冲泡绵的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实施范例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图I所示，屏蔽导热缓冲泡绵，包括屏蔽导热层1，缓冲体层2及胶粘层3，屏蔽导热层I是一种金属与聚合物的复合材料，利用金属的导电导热特性，聚合物的韧性及回弹伸张强度以避免金属易皱易断，包括聚合物下还有一层胶粘剂层用来粘固住金属聚合物的复合材料与缓冲体层2两者。用专门工艺把屏蔽导热层I包裹并固定住缓冲体层2，然后在包裹接口处贴上胶粘层3。优选地，屏蔽导热层I是由金属层、聚合物层及胶粘剂层复合于一体的，金属层与聚合物层之间增加胶粘层或用高温压合而成复合。优选地，屏蔽导热层I中的聚合物层为绝缘粘接层。优选地，屏蔽导热层I中的胶粘剂层是指粘固作用层；固定屏蔽导热层I与缓冲体层2。优选地，缓冲体层2是指有弹性作用的聚合物海绵。优选地，胶粘层3是用来粘接并固定作用的胶粘带。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型亦视为本技术的保护范围。权利要求1.一种屏蔽导热缓冲泡绵，包括屏蔽导热层(1)，缓冲体层(2)及胶粘层(3)，其特征在于屏蔽导热层(I)下还有一层胶粘剂层用来粘固住缓冲体层(2)，屏蔽导热层(I)包裹并固定住缓冲体层(2 )，然后在包裹接口处贴上胶粘层(3 )。2.根据权利要求I所述的屏 蔽导热缓冲泡绵，其特征在于屏蔽导热层(I)是由金属层、聚合物层及胶粘剂层复合于一体的，金属层与聚合物层之间增加胶粘层或用高温压合而成見合。3.根据权利要求I所述的屏蔽导热缓冲泡绵，其特征在于屏蔽导热层(I)中的聚合物层为绝缘粘接层。4.根据权利要求I所述的屏蔽导热缓冲泡绵，其特征在于屏蔽导热层(I)中的胶粘剂层是指粘固作用层；固定屏蔽导热层(I)与缓冲体层(2)。5.根据权利要求I所述的屏蔽导热缓冲泡绵，其特征在于缓冲体层(2)是指有弹性作用的聚合物海绵。6.根据权利要求I所述的屏蔽导热缓冲泡绵，其特征在于胶粘层(3)是用来粘接并固定作用的胶粘带。专利摘要本技术专利涉及一种屏蔽导热缓冲泡绵，包括屏蔽导热层，缓冲体层，胶粘层。本技术的屏蔽导热缓冲产品用于电子装置中热的快速传导及电磁波干扰的屏蔽，同时兼具有缓冲填塞作用。文档编号B32B15/04GK202634991SQ20122004802公开日2012年12月26日 申请日期2012年2月15日 优先权日2012年2月15日专利技术者邓联文, 徐丽梅 申请人:昆山汉品电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽导热缓冲泡绵，包括屏蔽导热层（1），缓冲体层（2）及胶粘层（3），其特征在于：屏蔽导热层（1）下还有一层胶粘剂层用来粘固住缓冲体层（2），屏蔽导热层（1）包裹并固定住缓冲体层（2），然后在包裹接口处贴上胶粘层（3）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓联文，徐丽梅，
申请(专利权)人：昆山汉品电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：