一种热插拔单层发泡绝缘高带宽信号电缆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热插拔单层发泡绝缘高带宽信号电缆，包括金属地线，导线，所述导线之外包裹一单层发泡绝缘层；包带一层，包裹在至少两单层发泡绝缘层及一金属地线之外；包带二层，包裹在包带一层外；铝箔层，包裹在至少两包带二层外；所述铝箔层之外包裹编织金属网层，编织金属网层之外是电缆外皮。本实用新型专利技术的传输频率达到20GHz以上,且采用单层发泡绝缘的结构押出,押出的工艺条件简单,在满足高频传输性能的情况下,简化了结构,提高了生产效率,节约了成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高带宽信号电缆，尤指一种适于计算机使用的热插拔单层发泡绝缘高带宽信号电缆。
技术介绍
现有技术中，SFP (热插拔输入输出设备)端口的主要优点是连接到网络有很大的灵活性。SFP端口是一种可热拔插的输入/输出设备，可插入千兆以太网端口或者插槽，把这个端口与网络连接起来。·SFP端口能够在许多产品上应用，并且能够与标准为1000BASE-SX，1000BASE-LX/LH, 1000BASE-ZX或者1000BASE- BX10-D/U等产品逐个端口互换，SFP端口可用于千兆以太网和光纤通道，能够为企业网络，数据中心等提供一种灵活的和节省成本的解决方案。市场上SFP电缆大多传输频率在4GHz左右，难以满足高速传输性能要求，如图I所示，现有技术的绝缘发泡芯线大多采用皮+发泡绝缘层+皮的结构押出，押出设备昂贵，工艺技术参数复杂，调机损耗大，成本很高。
技术实现思路
为了解决现有技术中设备昂贵，工艺技术参数复杂，调机损耗大，成本很高的问题，本技术提供一种新型结构的热插拔单层发泡绝缘高带宽信号电缆。本技术所提出的单层发泡绝缘高带宽信号传输电缆，传输频率达到20GHz以上，且采用单层发泡绝缘的结构押出，使用绝缘发泡押出机，押出的工艺条件简单，在满足高频传输性能的情况下，简化了结构，提高了生产效率，节约了成本。本技术是通过采用以下的技术方案来实现的设计制造热插拔单层发泡绝缘高带宽信号电缆，包括金属地线，导线，所述导线之外包裹一单层发泡绝缘层；包带一层，包裹在至少两单层发泡绝缘层及一金属地线之外；包带二层，包裹在包带一层外；铝箔层，包裹在至少两包带二层外；所述铝箔层之外包裹编织金属网层，编织金属网层之外是电缆外皮。所述包带一层为铝箔塑料粘贴层结构。所述包带二层为塑料粘贴层结构。所述包带一层的塑料粘贴层上制备印字标识。或所述包带二层的塑料粘贴层上制备印字标识。与现有技术相比较，本技术的热插拔单层发泡绝缘高带宽信号电缆传输频率达到20GHz以上，且采用单层发泡绝缘的结构押出，使用绝缘发泡押出机，押出的工艺条件简单，在满足高频传输性能的情况下，简化了结构，提高了生产效率，节约了成本。附图说明图I是现有技术里皮+发泡绝缘层+外皮的结构的示意图；图2是本技术ー种热插拔单层发泡绝缘高带宽信号电缆的单层绝缘的示意图；图3是本技术ー种热插拔单层发泡绝缘高带宽信号电缆的整体剖面图。标号说明 I金属地线 2导线3单层发泡绝缘层41包带ー层42包带ニ层5铝箔层6编织金属网层7电缆外皮 51里皮52发泡绝缘层 53外皮。具体实施方式以下结合附图所示的最佳实施例对本技术作进ー步详尽的描述设计制造ー种热插拔单层发泡绝缘高带宽信号电缆如图2、图3所示。图2、图3为本技术较佳实施例，包含有金属地线1，导线2，所述导线2之外包裹ー单层发泡绝缘层3 ；包带ー层41，包裹在至少两单层发泡绝缘层3及一金属地线I之外；包带ニ层42，包裹在包带ー层41外；铝箔层5，包裹在至少两包带ニ层42外；所述铝箔层5之外包裹编织金属网层6，编织金属网层6之外是电缆外皮7。所述包带ー层41为铝箔塑料粘贴层结构。所述包带ニ层42为塑料粘贴层结构。或者，所述包带ー层41的塑料粘贴层上制备印字标识。或者，所述包带ニ层42的塑料粘贴层上制备印字标识。或者，采用不同颜色绝缘层，或采用不同顔色的铝箔来实现区分不同的信号线。编织金属网层6可采用缠绕金属导体的形式来实现。综上所述，本技术传输带宽更高，市场上大多SFP线缆传输频率在4GHz，本技术传输频率达到20GHz以上，可用于千兆以太网和光纤通道。本技术成本更低，市场上使用皮+泡+皮结构，押出设备昂贵，エ艺技术參数复杂，调机报废比较大，成本很高，而本使用新型单层发泡结构，使用普通押出机，采用简单エ艺即可完成制作，成本大大降低。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进ー步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术 的保护范围。权利要求1.一种热插拔单层发泡绝缘高带宽信号电缆，其特征在于，所述电缆包括金属地线(I )，导线(2)，所述导线(2)之外包裹一单层发泡绝缘层(3)；包带一层(41 )，包裹在至少两单层发泡绝缘层(3)及一金属地线(I)之外；包带二层(42)，包裹在包带一层(41)外；铝箔层(5)，包裹在至少两包带二层(42)外；所述铝箔层(5)之外包裹编织金属网层(6)，编织金属网层(6)之外是电缆外皮(7)。2.根据权利要求I所述的热插拔单层发泡绝缘高带宽信号电缆，其特征在于所述包带一层(41)为铝箔塑料粘贴层结构。3.根据权利要求I所述的热插拔单层发泡绝缘高带宽信号电缆，其特征在于所述包带二层(42)为塑料粘贴层结构。4.根据权利要求2所述的热插拔单层发泡绝缘高带宽信号电缆，其特征在于所述包带一层(41)的塑料粘贴层上制备印字标识。5.根据权利要求3所述的热插拔单层发泡绝缘高带宽信号电缆，其特征在于所述包带二层(42)的塑料粘贴层上制备印字标识。专利摘要本技术公开了一种热插拔单层发泡绝缘高带宽信号电缆，包括金属地线，导线，所述导线之外包裹一单层发泡绝缘层；包带一层，包裹在至少两单层发泡绝缘层及一金属地线之外；包带二层，包裹在包带一层外；铝箔层，包裹在至少两包带二层外；所述铝箔层之外包裹编织金属网层，编织金属网层之外是电缆外皮。本技术的传输频率达到20GHz以上,且采用单层发泡绝缘的结构押出,押出的工艺条件简单,在满足高频传输性能的情况下,简化了结构,提高了生产效率,节约了成本。文档编号H01B7/36GK202632809SQ20122026393公开日2012年12月26日 申请日期2012年6月6日 优先权日2012年6月6日专利技术者于世攀 申请人:东莞市万丰科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热插拔单层发泡绝缘高带宽信号电缆，其特征在于，所述电缆包括：金属地线（1），导线（2），所述导线（2）之外包裹一单层发泡绝缘层（3）；包带一层（41），包裹在至少两单层发泡绝缘层（3）及一金属地线（1）之外；包带二层（42），包裹在包带一层（41）外；铝箔层（5），包裹在至少两包带二层（42）外；所述铝箔层（5）之外包裹编织金属网层（6），编织金属网层（6）之外是电缆外皮（7）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于世攀，
申请(专利权)人：东莞市万丰科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：