【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种切割设备，具体涉及一种切割机。
技术介绍
切割机是专用于工件加工与下料的一种加工机械，传统的切割机采用激光切割，通过检测待切割工件的位置与厚度，确定切割机的下光高度。传统的切割机在对工件(芯片、手机卡等) 进行切割时，首先通过人工操作将工件放置于加工平台上，加工平台上设置有定位框架，将待切割的工件进行正确有效的定位固定，便于切割装置的切割，但由于上下料时可能存在误差，无法保证工件可正确有效的放入框架内，容易造成工件的损坏划伤等问题，影响工件的加工与成型，增加了成本。若不采用框架定位时，在将工件放置于加工平台上后，工件可能会产生倾斜，切割装置对其进行切割时无法保证按照正常的切割轨道进行，导致工件的切割损坏，造成产品报废率的提升。因此，一种可精确对工件进行切割，保证切割精度，提高产品质量，降低成本的切割机亟待出现。
技术实现思路
为解决传统的切割机在对工件进行切割时存在定位不准，导致工件的切割精度与质量较差，生产成本较高等问题。本技术公开了一种切割机，以达到精确对工件进行切害I]，保证切割精度，提高产品质量，降低成本的目的。为达到上述目的，本技术的技术方案如下...
【技术保护点】
一种切割机，其特征在于，包括工作台、依次设置于所述工作台上的上料装置、输送装置、切割装置与下料装置，所述下料装置的输出端还设置有放置成型产品的物料盒；所述切割机还包括控制装置，所述控制装置包括位于所述切割装置输入端用于检测待切割工件位置的检测器，以及与所述切割装置相连接的控制器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋理，周益峰，任振波，
申请(专利权)人：苏州启成精密工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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