【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光切割的
，尤其涉及用于切割铝膜的激光切割设备。
技术介绍
铝膜主要运用在食品行业、烟草包装行业、电容行业以及电机行业等行业中，在食品防腐和烟草防潮等应用方面，对铝膜的尺寸精度要求不高，且对铝膜边缘的粗糙度也没特殊的要求，这样，则可以直接采用较为简单的刀具对铝膜进行切割操作则可。但是对于在电容或电机等方面的运用，对铝膜的要求就较高，所以对铝膜的切割效果也有着较高的要求。 目前，电子等应用领域中，对铝膜的要求已经提高到切割边缘尽量光滑，不能有锯齿产生，由于切割过程中一直有热效应存在，切割的边缘在放大镜下观察呈坡面状，如果坡面连续均匀则称之为可导，此效果也可以满足要求，反之则为不可导，则不满足运用要求。现有技术中，一般都是采用刀具对铝膜进行切割，由于采用刀具切割加工后的铝膜的边缘会存在锯齿，当该铝膜运用在电子行业中，则容易导致铝膜上的电荷不能均匀分布，因此场强不均匀，更严重的是，铝膜的锯齿处会出现由于电荷堆积，出现尖端放电现象，其容易将与铝膜叠在一起的辅助材料击穿，从而造成电子产品(如电容等)报废。鉴于此，一般工人会将刀具切割好以后的铝膜的切割边缘...
【技术保护点】
用于切割铝膜的激光切割设备，其特征在于，包括可将铝膜卷中的铝膜展开的放卷机构、切割平台、用于将传递至所述切割平台处的铝膜进行切割的激光发生机构以及可将切割后的铝膜收卷起来的收卷机构，所述放卷机构、切割平台以及收卷机构依序布置，所述激光发生机构中具有射出激光的激光出口，所述激光出口垂直于所述切割平台。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：涂小勇，
申请(专利权)人：深圳市师道科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。