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本实用新型涉及激光切割的技术领域，公开了用于切割铝膜的激光切割设备，包括可将铝膜卷中的铝膜展开的放卷机构、切割平台、用于将传递至所述切割平台处的铝膜进行切割的激光发生机构以及可将切割后的铝膜收卷起来的收卷机构，所述放卷机构、切割平台以及收卷...
该专利属于深圳市师道科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市师道科技有限公司授权不得商用。

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