粉末包封机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种粉末包封机，其包括一机架，其还包括升降挂架、热风循环箱、开合装置和浸粉装置，所述升降挂架、热风循环箱、开合装置、浸粉装置按照从高至低的顺序依次设置在机架上；本实用新型专利技术结构设计合理，利用热风循环箱将热风送至热风循环箱内，并形成回路循环加热，循环的热风能快速将热风循环箱内的空气加热，并使箱体内的空气快速流动起来，形成一个动态的加热环境，让加热后的气体充分渗透到每个角落，避免出现干燥死角，热循环快，既能提箱体的升温速度，又能获得良好的温度均匀性，进一步提升加热效果，保证产品质量，在大幅度缩短加热时间的基础上，提高生产效率，利于广泛推广。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品制造技术，具体涉及一种粉末包封机。
技术介绍
粉末包封技术是一种热涂敷技术，是通过流化床涂敷法将绝缘粉末涂敷在预加热的电子元器件上，再通过对元件的加热，使绝缘粉末熔敷在元件的外表面，形成一层均匀的绝缘漆膜，此时的绝缘涂层还不具有应有的绝缘和机械强度。再将涂敷好的元件经进一步加热，进行I 2小时固化处理，在电子元器件的表面就形成一层坚固的绝缘层。电子元器件主要包括有陶瓷电容器、簿膜电容器、云母电容器、独石电容器、钽电容、压敏电阻器、网络电阻、PTC、NTC、电感器等，它们必须经过绝缘封装。电子元器件的粉体包封技术，由于具有无溶剂、无污染、电气性能优良、封装效率高、易于实现大规模生产等特·性，已在各种电子元器件的生产领域内取代了传统的液体封装技术，而粉末包封机就是其关键装备。电子元器件加热机构的设计是粉末包封机的一个关键技术问题，直接关系到电子元器件绝缘粉末包封层的均匀性、一致性及生产效率。传统的电子元器件加热方式是通过加热元件对电子元器件直接热辐射，存在的问题是加热的均匀性受电子元器件形状及体积影响，不同部位受热不同，离加热元件近的部位受热多，熔敷的绝缘粉末量就多；反之，离加热元件远的部位受热少，熔敷的绝缘粉末量就少。总之，绝缘粉末涂层的厚度不均匀，直接影响了电子元器件的质量。另一方面，由于加热元件位于电子元器件的下方，落下的绝缘粉末堆积在加热元件上，造成加热元件的损坏，同时引起加热元件辐射不均匀。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对上述不足，提供一种结构设计合理、有效缩短加热时间且加热效果好、有效保证产品质量的粉末包封机。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案是一种粉末包封机，其包括一机架，其还包括升降挂架、热风循环箱、开合装置和浸粉装置，所述热风循环箱设置在机架的中部，所述浸粉装置设置在机架的底部，所述开合装置对应热风循环箱与浸粉装置之间的位置设置在机架上，并能打开或封闭所述热风循环箱的底部的开口，所述升降挂架的上端设置在机架的顶部，下端伸入所述热风循环箱内，并能贯穿该热风循环箱的底部的开口伸入所述浸粉装置的粉槽内。所述热风循环箱包括一箱体及两热风循环装置，两热风循环装置对称设置在所述箱体的两侧，所述箱体的底部设有一开口。所述热风循环装置包括运风组件、发热体及腔体，所述发热体设置在所述腔体内，所述运风组件设置在该腔体的一侧壁，该腔体的另一侧壁设有多个与所述箱体相连通的风道。所述运风组件包括一高速电机及一风轮，该风轮设置在所述高速电机的转轴上。所述升降挂架包括一伸缩气缸及一成品夹持架，所述伸缩气缸的缸体固定在所述机架的顶部，该伸缩气缸的活塞杆伸入所述箱体内。所述开合装置包括两相对设置且能相互作开合动作的门组件，该门组件包括一门体及一能驱动该门体相对另一门体作开合动作的伺服电机。所述浸粉装置包括一高度调节支架及一设置在该高度调节支架上的粉槽。本技术的有益效果为本技术结构设计合理，利用热风循环箱将热风送至热风循环箱内，并形成回路循环加热，循环的热风能快速将热风循环箱内的空气加热，并使箱体内的空气快速流动起来，形成一个动态的加热环境，让加热后的气体充分渗透到每个角落，避免出现干燥死角，热循环快，既能提箱体的升温速度，又能获得良好的温度均匀性，进一步提升加热效果，保证广品质量，在大幅度缩短加热时间的基础上，提闻生广效率，利于广泛推广。 以下结合附图与实施例，对本技术进一步说明。附图说明图I是本技术的结构示意图。具体实施方式实施例，参见图1，本实施例提供的一种粉末包封机，其包括一机架1，其还包括升降挂架2、热风循环箱3、开合装置4和浸粉装置5，所述热风循环箱3设置在机架I的中部，所述浸粉装置5设置在机架I的底部，所述开合装置4对应热风循环箱3与浸粉装置5之间的位置设置在机架I上，并能打开或封闭所述热风循环箱3的底部的开口，所述升降挂架2的上端设置在机架I的顶部，下端伸入所述热风循环箱3内，并能贯穿该热风循环箱3的底部的开口伸入所述浸粉装置5的粉槽内。所述热风循环箱3包括一箱体31及两热风循环装置，两热风循环装置对称设置在所述箱体31的两侧，所述箱体31的底部设有一开口。所述热风循环装置包括运风组件、发热体及腔体32，所述发热体设置在所述腔体32内，所述运风组件设置在该腔体32的一侧壁，该腔体32的另一侧壁设有多个与所述箱体31相连通的风道。所述运风组件包括一高速电机33及一风轮，该风轮设置在所述高速电机33的转轴上。所述升降挂架2包括一伸缩气缸21及一成品夹持架22，所述伸缩气缸21的缸体固定在所述机架I的顶部，该伸缩气缸21的活塞杆伸入所述箱体31内。所述开合装置4包括两相对设置且能相互作开合动作的门组件，该门组件包括一门体41及一能驱动该门体41相对另一门体作开合动作的伺服电机42。所述浸粉装置5包括一高度调节支架51及一设置在该高度调节支架51上的粉槽52。本技术结构设计合理，所述升降挂架、热风循环箱、开合装置、浸粉装置按照从高至低的顺序依次设置在机架上。工作时，利用热风循环箱3将热风送至热风循环箱3内，并形成回路循环加热，循环的热风能快速将热风循环箱3内的空气加热，并使箱体31内的空气快速流动起来，形成一个动态的加热环境，让加热后的气体充分渗透到每个角落，避免出现干燥死角，热循环快，既能提箱体31的升温速度，又能获得良好的温度均匀性，进一步提升加热效果，保证产品质量，在大幅度缩短加热时间的基础上，提闻生广效率，利于广泛推广。如本技术上述实施例所述，采用与其相同或相似的结构而得到的其它包封机，均在本技术保护范围内。·权利要求1.一种粉末包封机，其包括一机架，其特征在于，其还包括升降挂架、热风循环箱、开合装置和浸粉装置，所述热风循环箱设置在机架的中部，所述浸粉装置设置在机架的底部，所述开合装置对应热风循环箱与浸粉装置之间的位置设置在机架上，并能打开或封闭所述热风循环箱的底部的开口，所述升降挂架的上端设置在机架的顶部，下端伸入所述热风循环箱内，并能贯穿该热风循环箱的底部的开口伸入所述浸粉装置的粉槽内。2.根据权利要求I所述的粉末包封机，其特征在于所述热风循环箱包括一箱体及两热风循环装置，两热风循环装置对称设置在所述箱体的两侧，所述箱体的底部设有一开口。3.根据权利要求2所述的粉末包封机，其特征在于所述热风循环装置包括运风组件、发热体及腔体，所述发热体设置在所述腔体内，所述运风组件设置在该腔体的一侧壁，该腔体的另一侧壁设有多个与所述箱体相连通的风道。4.根据权利要求3所述的粉末包封机，其特征在于所述运风组件包括一高速电机及一风轮，该风轮设置在所述高速电机的转轴上。5.根据权利要求3所述的粉末包封机,其特征在于所述升降挂架包括一伸缩气缸及一成品夹持架，所述伸缩气缸的缸体固定在所述机架的顶部，该伸缩气缸的活塞杆伸入所述箱体内。6.根据权利要求I所述的粉末包封机，其特征在于所述开合装置包括两相对设置且能相互作开合动作的门组件，该门组件包括一门体及一能驱动该门体相对另一门体作开合动作的伺服电机。7.根据权利要求I所述的粉末包封机，其特征在于所述浸粉装置包括一高度调节支架及一设置在该高度调节支架上的粉槽。专利摘要本技术公开了一种粉末包封机，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粉末包封机，其包括一机架，其特征在于，其还包括升降挂架、热风循环箱、开合装置和浸粉装置，所述热风循环箱设置在机架的中部，所述浸粉装置设置在机架的底部，所述开合装置对应热风循环箱与浸粉装置之间的位置设置在机架上，并能打开或封闭所述热风循环箱的底部的开口，所述升降挂架的上端设置在机架的顶部，下端伸入所述热风循环箱内，并能贯穿该热风循环箱的底部的开口伸入所述浸粉装置的粉槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴明，
申请(专利权)人：东莞市精研自动化机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：