一种用于片式元件端电极的导电浆料制造技术

本发明专利技术提供一种用于片式元件端电极的导电浆料，由以下组分组成：45～75重量％银粉、2～10重量％玻璃粉、20～50重量％有机载体、0～3重量％无机添加物。使用该导电浆料制作片式元件的端电极可以显著降低银层厚度，从而显著降低片式元件的制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于片式元件端电极的导电浆料。更具体地讲，本专利技术涉及ー种用于片式元件端电极的、可以显著降低银层厚度、显著降低片式元件制造成本的银导电浆料。
技术介绍
通常，在制造片式元件时，如片式陶瓷电容器、叠层片式电感器，都需要在烧结后的瓷体两端涂覆导电浆料，涂覆エ艺通常采用浸溃的方式，然后经干燥、烧结，形成端电极。为提高焊接性能，一般会在端电极上镀上金属层，如镀镍、镀錫。上述导电浆料以金属粉、玻璃粉、有机载体作为主要成分，其中金属粉可以是银、铜或其它金属，金属粉的含量一般在65%以上,如中国专利02134633. X中，公开了ー种用 于片式元件端电极的导电浆料，其金属粉比例为75 80% ;又如美国专利7285232中，公开了ー种用于片式元件端电极的导电浆料，其金属粉比例为66 78%。当上述导电浆料中的金属粉使用银时，由于银的价格昂贵，致使导电浆料所占片式元件制造成本的比重很高。如叠层片式电感器，主要制造原材料为银内浆、银端浆和铁氧体粉，这三种原材料占叠层片式电感器制造成本的比重高达70 78%。在涂覆导电浆料形成端电极的过程中，可以通过调整涂覆导电浆料的エ艺參数，在一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于片式元件端电极的导电浆料，其特征在于由以下组分组成：45～75重量％银粉、2～10重量％玻璃粉、20～50重量％有机载体和0～3重量％无机添加物，所述的银粉包括：相对银粉总量为20～95重量％片状银粉、0～80重量％球状银粉和5～50重量％银微粉。

【技术特征摘要】
1.一种用于片式元件端电极的导电浆料，其特征在于由以下组分组成45 75重量％银粉、2 10重量％玻璃粉、20 50重量％有机载体和O 3重量％无机添加物，所述的银粉包括相对银粉总量为20 95重量％片状银粉、O 80重量％球状银粉和5 50重量％银微粉。2.根据权利要求I所述的导电浆料，其特征在于，所述的片状银粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖晓峰，
申请(专利权)人：廖晓峰，
类型：发明
国别省市：