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本发明提供一种用于片式元件端电极的导电浆料，由以下组分组成：45～75重量％银粉、2～10重量％玻璃粉、20～50重量％有机载体、0～3重量％无机添加物。使用该导电浆料制作片式元件的端电极可以显著降低银层厚度，从而显著降低片式元件的制造成本...
该专利属于廖晓峰所有，仅供学习研究参考，未经过廖晓峰授权不得商用。

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