集成触控功能的电子纸、显示面板及其制作方法技术

技术编号:8130663 阅读:191 留言:0更新日期:2012-12-27 02:18
本发明专利技术公开了一种集成触控功能的电子纸、显示面板及其制作方法,该电子纸包括:第一黏附层;设置于所述第一黏附层上的电泳层;设置于所述电泳层上的透明导电层;设置于所述透明导电层上的触控电极层;设置于所述触控电极层上的第二黏附层。过将触控电极层设置在电子纸内部,即位于透明导电层上方、第二黏附层下方,较现有技术一中的显示面板减少了触摸屏的基板和盖板,较现有技术二中的显示面板减少了盖板,同时也就省略了盖板贴合的步骤,从而在集成触控功能的同时,减小电子纸显示面板的厚度,并缩短了生产流程,降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子显示领域,尤其涉及一种。
技术介绍
现今由于面对处理与保存资料的有效性需求增加,因此多依赖可快速处理资讯的电脑系统执行。然而,由于电脑的体积、重量以及操作要求等均不及将资讯记载于纸张印刷品所带来的方便携带与便利阅读等优点。因此为保证纸张的便携性与易阅读性,又兼具电子装置处理资料的有效性与环保性,利用电泳原理显示的电子纸(Electronic Paper)装置顺应而生。电子纸显示面板是利用电泳原理,由电场驱动带电染色粒子而产生颜色对比的显示装置,并且,随着用户对显示装置各种功能需求的增加,出现了集成触控功能的电子纸显示面板。现有技术中集成触控功能的电子纸显示面板主要有两种,一种是直接将触摸屏设置在电子纸的保护层上,该触摸屏包括基板、触控电极层和盖板,以下将该技术统称为现有技术一,另一种的结构图(以下统称为现有技术二)如图I所示,包括基板11,该基板11为阵列基板或PCB基板等,以阵列基板为例,该阵列基板上设置有多个薄膜晶体管和像素电极;位于该阵列基板11表面上的电子纸本体12,该电子纸本体12包括第一黏附层121、电泳层122、透明导电层123和第二黏附层124,通过该透明导电层与像素电极间的电场来驱动电泳粒子的移动,从而进行显示;位于电子纸本体12表面上的保护层13,以保护电子纸本体不被外界杂质污染;位于保护层13表面上的触控电极层14,以实现触控功能;位于触控电极层14表面上的盖板15,使触控电极层与外界环境隔绝。但是,随着显示面板技术的发展,现有技术中的具有触控功能的电子纸显示面板因厚度较大,不能满足显示面板轻薄化的需求。专利技术内容有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种,在集成触控功能的同时,减小电子纸显示面板的厚度,同时缩短了生产流程,降低了生产成本。为实现上述目的,本专利技术实施例公开了以下技术方案一种集成触控功能的电子纸,包括第一黏附层;设置于所述第一黏附层上的电泳层;设置于所述电泳层上的透明导电层;设置于所述透明导电层上的触控电极层;设置于所述触控电极层上的第二黏附层。优选的,所述触控电极层与所述透明导电层电学绝缘。优选的,所述第一黏附层和第二黏附层的制作材料为绝缘的热敏胶。优选的,所述第一黏附层和第二黏附层的制作材料为聚酰亚胺PI、聚醚砜树脂PES或聚对苯二甲酸乙二酯PET。本专利技术实施例还公开了一种集成触控功能的电子纸制作方法,包括提供第一黏附层和第二黏附层;在所述第一黏附层的第一面上形成电泳层;在所述第二黏附层的第一面上形成触控电极层;在所述触控电极层上形成透明导电层;将第一黏附层的第一面与第二黏附层的第一面进行贴合,形成如上所述的电子纸结构。本专利技术实施例还公开了一种集成触控功能的电子纸显示面板,包括一基板、保护层以及设置在二者之间的电子纸,该电子纸的结构如上所述,其中,所述第一黏附层背向所述电泳层的一面贴附于所述基板表面,所述第二黏附层背向所述电泳层的一面贴附于所述保护层表面。 本专利技术实施例还公开了一种集成触控功能的电子纸显示面板制作方法,包括提供基板和保护层;在所述基板表面粘贴第一黏附层;在所述第一黏附层的第一面上形成电泳层;在所述保护层上粘贴第二黏附层;在所述第二黏附层的第一面上形成触控电极层;在所述触控电极层上形成透明导电层;将第一黏附层的第一面与第二黏附层的第一面进行贴合,形成如上所述的电子纸显示面板。本专利技术实施例还公开了另一种集成触控功能的电子纸显示面板,包括基板;设置于所述基板表面上的电泳层;设置于所述电泳层表面上的透明导电层;设置于所述透明导电层表面上的触控电极层,所述触控电极层与所述透明导电层电学绝缘;设置于所述触控电极层表面上的保护层。本专利技术实施例还公开了另一种集成触控功能的电子纸显示面板,包括基板和保护层,以及设置在所述基板和保护层之间的电子纸,该电子纸包括第一黏附层;设置于所述第一黏附层上的触控电极层;设置于所述触控电极层上的电泳层;设置于所述电泳层上的透明导电层;设置于所述透明导电层上的第二黏附层。本专利技术实施例还公开了另一种集成触控功能的电子纸显示面板,其包括基板和保护层,以及设置在所述基板和保护层之间的电子纸,该电子纸包括第一黏附层;设置于所述第一黏附层上的电泳层;设置于所述电泳层上的触控电极层;设置于所述触控电极层上的透明导电层;设置于所述透明导电层上的第二黏附层。与现有技术相比,本专利技术实施例的方案具有以下优点本专利技术实施例公开的集成触控功能的电子纸、显示面板,通过将触控电极层设置在电子纸内部,即位于透明导电层上方、第二黏附层下方,较现有技术一中的显示面板减少了触摸屏的基板和盖板,较现有技术二中的显示面板减少了盖板,同时也就省略了盖板贴合的步骤,从而在集成触控功能的同时,减小电子纸显示面板的厚度,并缩短了生产流程,降低了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图I是现有技术二中电子纸显示面板的结构图;图2是本专利技术实施例公开的集成触控功能的电子纸的结构图;图3是本专利技术另一实施例公开的集成触控功能的电子纸制作方法的流程图;图4是本专利技术另一实施例公开的集成触控功能的电子纸显示面板的结构图;图5是本专利技术另一实施例公开的集成触控功能的电子纸显示面板制作方法的流程图;图6是本专利技术另一实施例公开的集成触控功能的电子纸显示面板的结构图; 图7是本专利技术另一实施例公开的集成触控功能的电子纸显示面板的结构图。具体实施例方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。正如
技术介绍
所述,现有技术中集成触控功能的电子纸显示面板厚度较大,专利技术人经研究发现,其原因为,现有技术中的电子纸显示面板的触控电极层设置在了电子纸本体的上方,即触控电极层设置在了电子纸保护层的上方,因此必须在触控电极层上增加一层盖板,才能避免将触控电极层直接暴露在空气中,这势必会增加显示面板的厚度,提高生产成本。为解决上述问题,本专利技术实施例公开了一种电子纸,集成了触控功能,该电子纸包括以下结构第一黏附层;设置于所述第一黏附层上的电泳层;设置于所述电泳层上的透明导电层;设置于所述透明导电层上的触控电极层;设置于所述触控电极层上的第二黏附层。由上述方案可以看出,本专利技术实施例中将触控电极层集成在电子纸内部,主要位于透明导电层上方、第二黏附层下方,较现有技术中的显示面板减少了盖板,同时也就省略了盖板贴合的步骤,从而在集成触控功能的同时,减小电子纸显示面板的厚度,并缩短了生产流程,降低了生产成本。以上是本申请的核心思想,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种集成触控功能的电子纸,其特征在于,包括:第一黏附层;设置于所述第一黏附层上的电泳层;设置于所述电泳层上的透明导电层;设置于所述透明导电层上的触控电极层;设置于所述触控电极层上的第二黏附层。

【技术特征摘要】
1.一种集成触控功能的电子纸,其特征在于,包括 第一黏附层; 设置于所述第一黏附层上的电泳层; 设置于所述电泳层上的透明导电层; 设置于所述透明导电层上的触控电极层; 设置于所述触控电极层上的第二黏附层。2.根据权利要求I所述的电子纸,其特征在于,所述触控电极层与所述透明导电层电学绝缘。3.根据权利要求I所述的电子纸,其特征在于,所述第一黏附层和第二黏附层的制作材料为绝缘的热敏胶。4.根据权利要求3所述的电子纸,其特征在于,所述第一黏附层和第二黏附层的制作材料为聚酰亚胺PI、聚醚砜树脂PES或聚对苯二甲酸乙二酯PET。5.一种集成触控功能的电子纸制作方法,其特征在于,包括 提供第一黏附层和第二黏附层; 在所述第一黏附层的第一面上形成电泳层; 在所述第二黏附层的第一面上形成触控电极层; 在所述触控电极层上形成透明导电层; 将第一黏附层的第一面与第二黏附层的第一面进行贴合,形成如权I所述的电子纸结构。6.一种集成触控功能的电子纸显示面板,其特征在于,包括一基板、保护层以及设置在二者之间的电子纸,该电子纸的结构如权1-5任一项所述,其中,所述第一黏附层背向所述电泳层的一面贴附于所述基板表面,所述第二黏附层背向所述电泳层的一面贴附于所述保护层表面。7.一种集成触控功能的电子纸显示面板制作方法,其特征在于,包括 ...

【专利技术属性】
技术研发人员:李赣湘王东岳梁永超刘亮何基强
申请(专利权)人:信利半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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