LED灯和LED灯的制造方法技术

技术编号:8129661 阅读:162 留言:0更新日期:2012-12-27 01:07
本发明专利技术提供散热性更加良好的LED灯和LED灯的制造方法。本发明专利技术的LED灯具备:基体;被所述基体支承且由绝缘材料形成的台座部(3);直接层叠于上述台座部(3)的导电体层(4);和多个LED光源(5),台座部(3)具有朝向相互不同的方向的第一主面(311)和第二主面(312),多个LED光源(5)中的任意一个通过所述导电体层(4)配置于第一主面(311)上,多个LED光源(5)中的任意一个通过导电体层(4)配置于第二主面(312)上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED灯和LED灯的制造方法
技术介绍
一直以来,作为白炽灯泡的替代品使用的LED灯是众所周知的。在专利文献I中记载的LED灯具备基座部、柔性基板和多个LED模块。基座部具有锥台状的部分。该锥台状的部分由铝形成,具有朝向相互不同的方向的多个面。柔性基板配置于基座部的上述多个面。在基座部的上述多个面上,隔着柔性基板分别配置有LED模块。由于上述多个面相互朝向不同的方向,因此从LED模块发出的光的方向也不同。因此,这样的现有技术的LED灯能够照射更广的范围。在现有技术的LED灯中,在基座部和LED模块之间存在有柔性基板。由此,由LED 模块产生的热在到达基座部之前经由柔性基板。即,由LED模块产生的热不直接传递到基座部。另外,在现有的LED灯中,由LED模块产生的热的大部分从基座部释放到LED灯的外部。因此,在现有的LED灯中,由LED模块产生的热难以迅速地释放到LED灯的外部。现有技术文献专利文献专利文献I :特许第4642129号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是鉴于上述课题而完成,其主要课题是提供散热性更加优异的LED灯。用于解决课题的方法基于本专利技术的第一方面,提供一种LED灯,其具备基体;被上述基体支承且由绝缘材料形成的台座部;直接层叠于上述台座部的导电体层;和多个LED光源,上述台座部具有朝向相互不同的方向的多个主面,上述多个主面具有第一主面和第二主面,上述多个LED光源中的任意一个通过上述导电体层配置于上述第一主面,上述多个LED光源中的任意一个通过上述导电体层配置于上述第二主面。优选,上述多个主面的任一个均平坦。优选,上述导电体层包括连络配线部,上述连络配线部跨搭在上述第一主面和上述台座部的上述第一主面以外的面。优选,上述多个主面均以随着向轴延伸的第一方向去而与上述轴接近的方式相对于上述轴倾斜。优选,上述台座部具有朝向上述第一方向的顶面,上述多个LED光源的任意一个通过上述导电体层配置于上述顶面。优选,上述台座部具有与上述多个主面的任意一个和上述顶面相连接的曲面,上述导电体层包括覆盖上述多个主面的任意一个、上述顶面和上述曲面的连接配线部。优选,还具备与上述多个LED光源的任意一个键合(bonding)连接的导线,上述导线,遍及整体在上述第一主面所朝向的方向观察时与上述第一主面重叠。优选,上述台座部具有与上述多个主面的任意一个相连接且与上述轴平行的侧面。优选,上述顶面为多边形。优选,上述导电体层包括配置有上述多个LED光源的任意一个的管芯焊盘(diepad),上述管芯焊盘在俯视时与上述多个LED光源的任意一个的整体重叠。优选,上述导电体层包括多个管芯焊盘,上述多个管芯焊盘的各个配置有上述多个LED光源的任意一个,并且均形成于包含在上述多个主面中的同一主面,具备与各上述LED光源和配置有该LED光源的上述管芯焊盘键合的导线;和与各上述LED光源以及和配置有该LED光源的上述管芯焊盘相邻的上述管芯焊盘键合的追加导线。 优选,上述台座部具有朝向与上述第一方向相反侧的底面,在上述台座部形成有从上述底面向上述第一方向凹陷的凹部。优选,上述台座部具有规定上述凹部的内面,上述内面在基于与上述第一方向正交的面的截面形状中,具有距上述轴的距离不同的第一部分和第二部分。优选,上述第一主面和上述内面的距离为3 10mm。优选,还具备电缆,上述导电体层包括连接有上述电缆的供电焊盘部,在上述台座部形成有嵌有上述电缆的槽。优选,上述供电焊盘部配置于上述多个主面的任意一个主面。优选,上述导电体层覆盖上述侧面的一部分。优选,还具备电缆,上述导电体层包括连接有上述电缆、并且覆盖上述主面和上述侧面的各一部分的供电焊盘部。优选,上述导电体层使上述侧面中、靠与上述主面相反一侧的部分露出。优选,上述导电体层由多个导电性的粒子形成,并且厚度是上述多个粒子的任意一个的粒径的5 10倍。优选,上述多个LED光源分别包括辅助基板(submount)和安装在上述辅助基板的裸芯片LED。优选,上述多个LED光源分别为裸芯片LED。优选,还具备存在与上述多个LED光源的任意一个与上述导电体层之间的接合层,上述接合层由导电材料形成。优选,还具备存在与上述多个LED光源的任意一个与上述导电体层之间的接合层,上述接合层由绝缘材料形成。优选,还具备包含荧光体的树脂层,上述荧光体通过来自多个上述LED光源的光被激励,由此发出与该光的波长不同的波长的光。优选,还具备覆盖多个上述LED光源的罩。优选,上述树脂层形成于上述罩。优选,上述罩具有作为轴延伸的第一方向侧之端的顶部;与上述第一方向成直角的截面的直径最大的最大径部;和露出底端部,其为露出于外部的部分的与上述第一方向相反方向一侧之端,并且与上述最大径部相比与上述第一方向成直角的截面的直径小。优选,在上述第一方向的上述顶部与上述最大径部的距离,比在上述第一方向的上述露出底端部与上述最大径部的距离大。优选,上述罩具有位于上述最大径部与上述露出底端部之间,向内方凸出的缩径部。优选,还具备配置于上述第一主面且包围上述多个LED光源的任意多个的框体,上述树脂层填充在被上述框体包围的区域中。优选,上述树脂层仅覆盖上述多个LED光源的任意一个。优选,还具备收容于上述基体中且对上述多个LED光源供给电力的电源部。优选,上述台座部由陶瓷形成。优选,上述导电体层由银白金形成 优选,上述导电体层通过印刷形成。基于本专利技术的第二方面,提供一种LED灯的制造方法,其包括形成由绝缘材料构成的、并且朝向相互不同的方向具有多个主面的台座部的工序;在上述台座部通过印刷形成导电体层的工序;在上述导电体层配置多个LED光源的工序;和将上述台座部配置在基体上的工序,上述多个主面具有第一主面和第二主面,配置上述多个LED光源的工序,是将上述多个LED光源的任意一个通过上述导电体层配置于上述第一主面,并且将上述多个LED光源的任意一个通过上述导电体层配置于上述第二主面。优选,在形成上述导电体层的工序中进行移转印刷。优选,在形成上述导电体层的工序中进行网版印刷。优选,在形成上述导电体层的工序中进行喷墨印刷。优选,还具备准备第一模具和第二模具的工序,在形成上述台座部的工序中,在保持上述第一模具和上述第二模具分离的状态的同时,利用上述第一模具和上述第二模具对粉体进行加压。本专利技术的其它特征和优点,通过参照附图进行的下述详细说明能够明确。附图说明图I是表示本专利技术的实施方式的LED灯的正面图。图2是表示沿着图I的II — II线的截面图。图3是主要表示图2所示的台座部的立体图。图4是主要表示本专利技术的实施方式的在台座部形成的导电体层的展开图。图5是表示相当于沿着图4的V — V线的部分的、本专利技术的实施方式的LED灯的局部扩大截面图。图6是表示相当于沿着图4的VI — VI线的部分的、本专利技术的实施方式的LED灯的局部扩大截面图。图7是表示本专利技术的实施方式的台座部的仰视图。图8是主要表示本专利技术的实施方式的LED光源的截面图。图9是示意性表示本专利技术的实施方式的导电体层的截面图。图10是表示图4的主面上的结构的局部扩大图。图11是表示图4的顶面上的结构的局部扩大图。图12是表示本专利技术的实施方式的LED灯的制造方法的一个工序的图。图13是表示接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯,其特征在于,具备:基体;被所述基体支承且由绝缘材料形成的台座部;直接层叠于所述台座部的导电体层;和多个LED光源,所述台座部具有朝向相互不同的方向的多个主面,所述多个主面包括第一主面和第二主面,所述多个LED光源中的任意一个通过所述导电体层配置于所述第一主面上,所述多个LED光源中的任意一个通过所述导电体层配置于所述第二主面上。

【技术特征摘要】
2011.06.20 JP 2011-136109;2012.04.23 JP 2012-09801.一种LED灯,其特征在于,具备 基体; 被所述基体支承且由绝缘材料形成的台座部; 直接层叠于所述台座部的导电体层;和 多个LED光源, 所述台座部具有朝向相互不同的方向的多个主面, 所述多个主面包括第一主面和第二主面, 所述多个LED光源中的任意一个通过所述导电体层配置于所述第一主面上, 所述多个LED光源中的任意一个通过所述导电体层配置于所述第二主面上。2.如权利要求I所述的LED灯,其特征在于 所述多个主面均平坦。3.如权利要求2所述的LED灯,其特征在于 所述导电体层包括连络配线部, 所述连络配线部跨搭在所述第一主面和所述台座部的所述第一主面以外的面。4.如权利要求2或3所述的LED灯,其特征在于 所述多个主面均以随着向轴延伸的第一方向去而与所述轴接近的方式相对于所述轴倾斜。5.如权利要求4所述的LED灯,其特征在于 所述台座部具有朝向所述第一方向的顶面, 所述多个LED光源的任意一个通过所述导电体层配置于所述顶面。6.如权利要求5所述的LED灯,其特征在于 所述台座部具有与所述多个主面的任意一个和所述顶面相连接的曲面, 所述导电体层包括覆盖所述多个主面的任意一个、所述顶面和所述曲面的连接配线部。7.如权利要求I 6中任一项所述的LED灯,其特征在于 还具备键合于所述多个LED光源的任意一个的导线, 所述导线,遍及整体在所述第一主面所朝向的方向观察时与所述第一主面重叠。8.如权利要求4 6中任一项所述的LED灯,其特征在于 所述台座部具有与所述多个主面的任意一个相连接且与所述轴平行的侧面。9.如权利要求5或6所述的LED灯,其特征在于 所述顶面为多边形。10.如权利要求I 9中任一项所述的LED灯,其特征在于 所述导电体层包括配置有所述多个LED光源的任意一个的管芯焊盘, 所述管芯焊盘在俯视时与所述多个LED光源的任意一个的整体重叠。11.如权利要求I 6中任一项所述的LED灯,其特征在于 所述导电体层包括多个管芯焊盘,在所述多个管芯焊盘的各个配置有所述多个LED光源的任意一个,并且所述多个管芯焊盘均形成于包含在所述多个主面中的同一主面, 具备与各所述LED光源和配置有该LED光源的所述管芯焊盘键合的导线;和与各所述LED光源以及和配置有该LED光源的所述管芯焊盘相邻的所述管芯焊盘键合的追加导线。12.如权利要求4 6中任一项所述的LED灯,其特征在于 所述台座部具有朝向与所述第一方向相反侧的底面, 在所述台座部形成有从所述底面向所述第一方向凹陷的凹部。13.如权利要求12所述的LED灯,其特征在于 所述台座部具有规定所述凹部的内面, 所述内面在基于与所述第一方向正交的面的截面形状中,具有自所述轴的距离不同的第一部分和第二部分。14.如权利要求13所述的LED灯,其特征在于 所述第一主面和所述内面的距离为3 10mm。15.如权利要求I 14中任一项所述的LED灯,其特征在于 还具备电缆, 所述导电体层包括连接有所述电缆的供电焊盘部, 在所述台座部形成有嵌有所述电缆的槽。16.如权利要求15所述的LED灯,其特征在于 所述供电焊盘部配置于所述多个主面的任意一个主面。17.如权利要求8所述的LED灯,其特征在于 所述导电体层覆盖所述侧面的一部分。18.如权利要求17所述的LED灯,其特征在于 还具备电缆, 所述导电体层包括连接有所述电缆、覆盖所述主面和所述侧面的各一部分的供电焊盘部。19.如权利要求17或18所述的LED灯,其特征在于 所述导电体层使所述侧面中、靠与所述主面相反一侧的部...

【专利技术属性】
技术研发人员:木下畅人三轮忠稔
申请(专利权)人:罗姆股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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