凸起的LED灯条及其制造方法、以及一种LED屏体技术

技术编号:3845823 阅读:190 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种凸起的LED灯条及其制造方法,以及一种LED屏体,LED灯条包括至少一基板、至少两凹槽、至少两LED、至少一控制芯片、至少一组连接线;所述LED发光二极管包括LED管芯和填充物;所述凹槽为预设置形状,所述LED管芯设置在所述凹槽中;所述填充物位于所述LED管芯的出光方向,固定设置在所述凹槽上方,并设置为所述LED发光二极管的凸管壳,所述凸管壳横截面的形状设置为所述凹槽横截面的形状;所述控制芯片用于接收控制信号,发送到所述LED发光二极管。这样可以让LED变得更小、更容易制造,从而可以制造更小的LED灯条、更轻更薄的LED屏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种照明装置,尤其涉及的是, 一种LED灯条以及一种LED屏。
技术介绍
LED是英文light emitting diode (发光二极管)的缩写,它的基本 结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四 周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用。发光二极管的核心部分 是由p型半导体和n型半导体组成的晶片,在p型半导体和n型半导 体之间有一个过渡层,称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中,注 入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放 出来,从而把电能直接转换为光能。现有技术中,LED发光二极管基本上都是按照固定的尺寸大小制作的 椭圆型或者食人鱼型等,不能满足客户任意设置的大小需要,也不能满 足客户特殊的图案的要求;难以制作出小尺寸的LED。另外,现有技术中,将LED置于杯状基座(submount)中并以光转 换材料封装的技术会限制LED的最小尺寸,尤其是白光LED的最小尺寸。因此,现有4支术存在缺陷,需要改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是,提供一种结构简单、可自由选择组合 颜色和形状的一种LED灯条,使用激光剥削或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种凸起的LED灯条,其特征在于,包括至少一基板、设置在所述基板上至少两凹槽、至少两个LED发光二极管、至少一控制芯片、至少一组连接线; 其中,一组连接线包括至少一正极线、至少一负极线、至少一信号线,并分别连接到外部的电源和信号源;所述LED发光二极管包括LED管芯、填充物、一正极引脚和一负极引脚;所述LED管芯的正负极分别对应连接到所述正极引脚和所述负极引脚;所述凹槽为预设置形状,所述LED管芯设置在所述凹槽中; 所述填充物位于所述LED管芯的出光方向,固定设置在所述凹槽上方,并设置为所述LED发光二极管的凸管壳,所述凸管壳横截面的形状设置为所述凹槽横截面的形状; 所述控制芯片包含一正极端、...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:商松
申请(专利权)人:北京中庆微数字设备开发有限公司
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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