灯条或灯串的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种灯条或灯串的制造方法，其包括有一制作芯片型式发光二极管的步骤、一连结前述芯片型式发光二极管以形成连续条状或串状构造的步骤、一对前述条状或串状构造进行压模的步骤；其中：前述的芯片型式发光二极管上预设有配线用的备用线路，经连接后可符合灯条或灯串的配线要求，而能解决现有传统灯串配跨线繁复困难及高制造成本等问题。其具有可简化配线构造，并能降低成本的功效。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电学领域灯具的制造方法，特别是涉及一种利用具备用线路的芯片型式发光二极管制成灯条或灯串而可简化配线、降低成本的。在许多大型的庆典场所或节日，人们经常可以看见热闹炫丽的灯海作为装饰，而该等华丽的灯海事实上是由许多连续的灯条或灯串所攀绕构成，其中目前最常使用的灯条是一种俗称为水管灯，灯串部分则为常见的圣诞灯串，但是不论水管灯或圣诞灯串，其制造上均分别存在以下缺点首先在水管灯部分，由于其本体是由实心塑料管体构成，本身存在的重量问题极待克服，又为了配合交替明灭的闪烁效果，其内部灯泡与灯泡间牵涉复杂而繁琐的跨接线问题，由于水管灯目前大多数仍采用人工装配，故牵涉的材料与装配的成本居高不下。上述相同的问题亦存在于圣诞灯串，且问题更甚于水管灯，事实上，圣诞灯串的制造繁复度与成本均高于水管灯，其必须付出的成本至少包括下列各项1、灯泡本身的材料费用、加工费及组装费用。2、容置灯泡的圣诞灯座、灯罩，包括材料费、加工费及组装费用。3、繁复的焊线作业，除线材外，由于灯串的跳线繁复，故必须付出较大的成本在焊线作业上。4、因防水性不佳，故须付出更多的成本，进行防水处理。由上述可知，现有的圣诞灯串在制造方式上的困难度与成本的昂贵是其存在的主要问题。除此以外，利用传统灯泡作为光源的水管灯及圣诞灯串亦同样面对着灯泡耗电量高，而工作寿命短的问题。为了改善灯泡高耗电、低寿命的缺点，目前有业者相中了发光二极管低耗电但工作寿命长的优点，而改用发光二极管作为光源，如台湾专利公报公告号第二五0九0五“一种装饰灯条改良”新型专利案，便是利用发光二极管构成连续灯条上的光源；又如台湾专利公报公告号第三七一四0二“LED式圣诞灯串灯头结构”新型专利案，则是利用发光二极管作为圣诞灯串的光源；由上述可知，发光二极管运用在连续灯条与圣诞灯串上是已知的现有技术。而以现有形式的将发光二极管运用于灯条、灯串上的方法，除利用了发光二极管原本具备的低耗电量及工作寿命长等基本优点外，对于灯串、灯条的构造简化、成本降低与生产作业的单纯化，并不具备积极意义。以圣诞灯串为例，除了光源由灯泡改为发光二极管，传统灯串所需的灯座、灯罩及繁复配线等仍为必要的元件与构造，因此，现有传统的灯条或灯串及其制造方法对于发光二极管的运用仅为光源的替换，而对于灯条、灯串制造效率的提高及成本的降低，并无显著助益。由此可见，上述现有的仍存在有缺陷，显然有待进一步研究探讨加以改进，并谋求理想的技术解决方案。有鉴于上述现有的存在的缺陷，本专利技术人基于丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出本专利技术。本专利技术的主要目的在于，克服现有的存在的缺陷，而提供一种利用具备用线路的芯片型式发光二极管制成而可简化构造配线并能降低成本的。本专利技术的目的是由以下技术方案实现的。依据本专利技术提出的一种，其特征在于该制造方法的步骤包括制作芯片型式发光二极管；连结前述芯片型式发光二极管以形成连续条状或串状构造；灯串或灯条成型；其中，前述的芯片型式发光二极管上预设有配线用的备用线路。本专利技术的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。前述的，其中所述的芯片型式(COB,Chip On Board)发光二极管包括有一基板；一组或一组以上的芯片线路，供安装芯片，并通过打线以相互连接；一组或一组以上的备用线路，是预留配线，供连线构成灯串或灯条之用。前述的，其中所述的芯片线路在装晶打线后，即进行点胶，而在芯片外形成保护层。前述的，其中所述的连结步骤是利用排线或多芯电缆与芯片型式发光二极管上各个芯片线路或备用线路连接，以构成连续的条状或串状。前述的，其中所述的成型步骤是在每一成型的芯片型式发光二极管外一体形成灯座、灯罩等构造。前述的，其中所述的成型步骤是在每一成型的芯片型式发光二极管及相邻的排线或多芯电缆外形成连续且呈圆管状的保护层。前述的，其中所述的成型步骤是在每一成型的芯片型式发光二极管及相邻的排线或多芯电缆外形成连续且呈平板带状的保护层。本专利技术与已有技术相比优点和积极效果非常明显。由以上的技术方案可知，本专利技术为达成前述目的采取的主要技术手段是令前述方法包括有一制作芯片型式发光二极管的步骤；一连结前述芯片型式发光二极管以形成连续条状或串状构造的步骤；一灯串或灯条成型步骤；其中前述的芯片型式发光二极管上预设有配线用的备用线路，经连接后可符合灯条或灯串的配线要求，而可解决现有传统的灯串配跨线繁复困难的问题；又前述方法可直接通过压模以构成灯管、灯座或灯罩等的构造，故可简化构造、减少元件及降低制造成本。又本专利技术为达成前述目的所采取的进一步技术措施是前述的芯片型式(COB,Chip On Board)发光二极管包括有一基板；一组或一组以上的芯片线路，供安装芯片，并通过打线以相互连接；一组或一组以上的备用线路，是预留配线，供连线构成灯串或灯条之用。前述的芯片线路在装晶打线后，即进行点胶，而在芯片外形成保护层。前述的成型步骤是一射出成型步骤，是在每一成型的芯片型式发光二极管外一体注射出灯座、灯罩等构造，而无须另外制造该等元件，并可省下装配该等元件的作业工程与成本。前述的成型步骤是通过一压模技术构成，其利用模具针对每一成型的芯片型式发光二极管分别制出灯座、灯罩等构造，亦可一体压出灯管构造。本专利技术利用芯片型式发光二极管作为光源，以制造连续灯串或灯条，其在制造流程的效率上可大幅提升，且可显着降低成本。综上所述，本专利技术，其包括有一制作芯片型式发光二极管的步骤、一连结前述芯片型式发光二极管以形成连续条状或串状构造的步骤、一对前述条状或串状构造进行压模的步骤；其中前述的芯片型式发光二极管上预设有配线用的备用线路，经连接后可符合灯条或灯串的配线要求，而能解决并克服现有传统灯串配跨线繁复困难及高制造成本等缺陷，其提供了一种利用具备用线路的芯片型式发光二极管制成而可简化构造配线并能降低成本的，其不论在制造方法上或功能上皆有较大的改进，且在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，而确实具有增进的功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。本专利技术的具体制造方法及结构由以下实施例及其附图详细给出。附图说明图1是本专利技术的流程图。图2是本专利技术芯片型式发光二极管的制作流程图。图3是本专利技术芯片型式发光二极管一较佳实施例的构造示意图。图4是本专利技术芯片型式发光二极管一较佳实施例的等效线路示意图。图5是本专利技术芯片型式发光二极管又一较佳实施例的构造示意图。图6是本专利技术芯片型式发光二极管又一较佳实施例的等效线路示意图。图7是本专利技术连结步骤的构造示意图。图8是本专利技术成型步骤的一较佳实施例构造示图。图9是本专利技术成型步骤又一较佳实施例构造示意图。图10是本专利技术成型步骤再一较佳实施例构造示意图。图11是本专利技术利用芯片型式发光二极管制造灯串的线路构造示意图。以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的其具体制造方法、结构、特征及其功效，详细说明如后。请参阅图1所示，是本专利技术制造方法的基本流程图，本专利技术，其包括有一芯片型式发光二极管制作的步骤，即制作COB发光二极管；一连结前述芯片型式发光二极管以形成连续条状或串状构造的步骤；一灯串或灯条成型步骤；其中上述的制作芯片型式发光二极管的步骤，请参阅图2所示，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯条或灯串的制造方法，其特征在于该制造方法的步骤包括：制作芯片型式发光二极管；连结前述芯片型式发光二极管以形成连续条状或串状构造；灯串或灯条成型；其中，前述的芯片型式发光二极管上预设有配线用的备用线路。

【技术特征摘要】
1.一种灯条或灯串的制造方法，其特征在于该制造方法的步骤包括制作芯片型式发光二极管；连结前述芯片型式发光二极管以形成连续条状或串状构造；灯串或灯条成型；其中，前述的芯片型式发光二极管上预设有配线用的备用线路。2.根据权利要求1所述的灯条或灯串的制造方法，其特征在于所述的芯片型式(COB,Chip On Board)发光二极管包括有一基板；一组或一组以上的芯片线路，供安装芯片，并通过打线以相互连接；一组或一组以上的备用线路，是预留配线，供连线构成灯串或灯条之用。3.根据权利要求2所述的灯条或灯串的制造方法，其特征在于所述的芯片线路在装晶打线后，即进行点胶，而在芯片外形成保护层。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：林明德，
申请(专利权)人：林常义，林明德，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]