一种电路板排屑治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板排屑治具，由一侧边相铰接的排屑板、压板和载料板组成；所述排屑板上设有排屑区，所述排屑区内设有复数个与电路板排屑孔相适配的排屑针；所述压板设有与电路板形状相适配的压料区，所述压料区内通孔分别与所述载料板上的排屑针相适配；所述载料板内设有与电路板形状相适配载料槽，所述载料槽内设有与所述载料板上的排屑针相适配排屑孔。本实用新型专利技术根据电路板排屑孔的位置设置与之相适配的排屑针，将电路板夹在所述压板与载料板之间，通过压下排屑针穿过电路板的排屑孔来进行排屑，使得碎屑被一次性彻底排掉，从而达到了设计合理、操作简单方便、且大大提高生产效率的目的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板排屑
，具体涉及一种电路板排屑治具。
技术介绍
在电子加工行业，有时需要对小型电路板进行冲孔排废处理，如手机、计算机、MP3、MP4等各种小家电用的电路板等。由于电路板具有很强的粘连性，加上现有技术中冲床的冲具较短，因此，在对电路板进行冲孔排废时，经常出现所排碎粒与电路板相粘连的情况，往往还需要安排操作人员对冲压过的电路板上粘连的料粒进行清理，如采取牙签、钢针等针状物插入冲孔将料粒捅掉，而这道工序需要投入大量的人力物力，从而导致生产率 低，生产成本高。
技术实现思路
为解决上述技术问题，我们提出了一种设计合理、结构简单、其操作方便的电路板排屑治具，根据电路板排屑孔的位置设置与之相适配的排屑针，将电路板夹在所述压板与所述载料板之间，通过压下排屑针穿过电路板的排屑孔来进行排屑。为达到上述目的，本技术的技术方案如下一种电路板排屑治具，由一侧边相铰接的排屑板、压板和载料板组成；所述排屑板上设有排屑区，所述排屑区内设有复数个与电路板排屑孔相适配的排屑针；所述压板设有与电路板形状相适配的压料区，所述压料区内通孔分别与所述载料板上的排屑针相适配；所述载料板内设有与电路板形状相适配载料槽，所述载料槽内设有与所述载料板上的排屑针相适配排屑孔。优选的，所述排屑板与所述压板铰接处径向设有弹簧，所述弹簧撑开所述排屑板和所述压板。优选的，所述载料槽两端设有卸料孔。通过上述技术方案，本技术根据电路板排屑孔的位置设置与之相适配的排屑针，将电路板夹在所述压板与所述载料板之间，通过压下排屑针穿过电路板的排屑孔来进行排屑，使得碎屑被一次性彻底排掉，从而达到了设计合理、操作简单方便、且大大提高生产效率的目的。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本技术实施例所公开的一种电路板排屑治具的展开结构示意图；图2为本技术实施例所公开的一种电路板排屑治具的排屑板与压板合拢时的结构示意图。图中数字和字母所表示的相应部件名称I.排屑板 10.排屑区 11.排屑针 2.压板20.压料区 21.通孔 3.载料板 30.载料槽31.排屑孔 32.卸料孔 4.弹簧具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了一种电路板排屑治具，其工作原理是根据电路板排屑孔的位置设置与之相适配的排屑针，将电路板夹在所述压板与所述载料板之间，通过压下排屑针穿过电路板的排屑孔来进行排屑。下面结合实施例和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。实施例.如图I、图2所示，一种电路板排屑治具，由一侧边相铰接的排屑板I、压板2和载料板3组成；所述排屑板I上设有排屑区10，所述排屑区10内设有复数个与电路板排屑孔相适配的排屑针11 ;所述压板2设有与电路板形状相适配的压料区20，所述压料区20内通孔21分别与所述载料板3上的排屑针11相适配；所述载料板3内设有与电路板形状相适配载料槽30，所述载料槽30内设有与所述载料板3上的排屑针11相适配排屑孔31。其中，所述排屑板I与所述压板2铰接处径向设有弹簧4，所述弹簧4撑开所述排屑板I和所述压板2 ;所述载料槽30两端设有卸料孔32。本技术的一种电路板排屑治具的工作过程是如图2所示，首先将需要排屑的电路板放置于载料板3的排屑槽30内，然后拉下压板2将其压住位置固定，接着再拉下排屑板I压向压板2，排屑板I的排屑针11穿过压板2的通孔21，将电路板的需排屑部位的碎屑沿载料板3的排泄孔31顶出，即完成排屑工作。排屑完成将，松开排屑板1，弹簧将其与压板2弹开，然后再掀起压板2，即可将载料板3的载料槽30内的排屑好的电路板取出，再放入下一个需要排屑的电路板，重复上面的工作，即可进行连续排屑工作。通过上述技术方案，本技术根据电路板排屑孔的位置设置与之相适配的排屑针，将电路板夹在所述压板与所述载料板之间，通过压下排屑针穿过电路板的排屑孔来进行排屑，使得碎屑被一次性彻底排掉，从而达到了设计合理、操作简单方便、且大大提高生产效率的目的。以上所述的仅是本技术的一种电路板排屑治具优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板排屑治具，其特征在于，由一侧边相铰接的排屑板、压板和载料板组成；所述排屑板上设有排屑区，所述排屑区内设有复数个与电路板排屑孔相适配的排屑针；所述压板设有与电路板形状相适配的压料区，所述压料区内通孔分别与所述载料板上的排屑针相适配；所述载料板内设有与电路板形状相适配载料槽，所述载料槽内设有与所述载料板上的排屑针相适配排屑孔。

【技术特征摘要】
1.一种电路板排屑治具，其特征在于，由一侧边相铰接的排屑板、压板和载料板组成；所述排屑板上设有排屑区，所述排屑区内设有复数个与电路板排屑孔相适配的排屑针；所述压板设有与电路板形状相适配的压料区，所述压料区内通孔分别与所述载料板上的排屑针相适配；所述载料板内设有与电路板形状相...

【专利技术属性】
技术研发人员：荆天平，
申请(专利权)人：苏州恒铭达电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：