本发明专利技术涉及袋体构成构件用多孔薄膜及怀炉用袋体构成构件。本发明专利技术的目的在于提供低温热封性优良的袋体构成构件用多孔薄膜。另外，本发明专利技术的目的在于提供使用所述袋体构成构件用多孔薄膜的怀炉用袋体构成构件。本发明专利技术的袋体构成构件用多孔薄膜，其特征在于，由至少含有线性低密度聚乙烯、维卡软化点为20~50℃且密度小于0.900g/cm3的烯烃类共聚物以及无机填充剂的原料形成，并通过将未拉伸薄膜拉伸进行多孔化来制造。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及袋体构成构件用多孔薄膜以及包含该袋体构成构件用多孔薄膜的怀炉(力4 口)用袋体构成构件。
技术介绍
目前，在封入一次性怀炉的发热体的袋体构成构件或者封入除湿剂、消臭剂的袋体构成构件等中广泛使用多孔薄膜(例如，参考专利文献1、2)。作为所述一次性怀炉，例如，可以列举图4所示构成的一次性怀炉。具体而言，为利用热封手段将两片袋体构成构件(表材6和背材7)制成袋体，在该袋体的内部封入以铁粉等为主要成分的发热体3的构成。从对发热体供氧性的观点考虑，所述袋体构成构件的 至少一个(一般是表材6)，例如，使用由多孔薄膜和无纺布的复合构件(层叠构件)构成的透气性构件。所述多孔薄膜要求具有优良的热封强度。作为所述多孔薄膜，已知例如高温热封时的热封强度(高温热封性)优良，且以线性低密度聚乙烯、密度小于0. 90g/cm3的乙烯- a -烯烃共聚物以及无机填充剂为必要成分而构成的多孔薄膜(专利文献3)。近年来，为了提高怀炉等的生产率，要求进一步提高生产速度。生产速度为高速时，在低温、短时间内进行热封，因此要求即使热封加工条件弱(即使热封加工条件为低温、短时间)，也可以得到强热封强度的多孔薄膜。所述专利文献3的多孔薄膜，在热封加工条件弱时，有时热封强度(密封强度)降低而发生破袋，从而难以实现高速生产。即，所述专利文献3的多孔薄膜在低温热封时的热封强度方面尚不充分。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开平11-19113号公报专利文献2 :日本特开2002-36471号公报专利文献3 :日本特开2009-184705号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供低温热封性优良的袋体构成构件用多孔薄膜。本专利技术的另一目的在于进一步提供即使在热封条件强的情况下也可以抑制边缘裂开的产生的袋体构成构件用多孔薄膜。另外，本专利技术的目的在于提供使用所述袋体构成构件用多孔薄膜的怀炉用袋体构成构件。另外，本专利技术的目的在于提供使用所述怀炉用袋体构成构件的一次性怀炉。另外，低温热封性是指在低温下热封时可以得到充分的热封强度，边缘裂开是指热封后在热封部分与未热封部分的边界处薄膜裂开的现象。本专利技术人为了实现上述目的进行了广泛深入的研究，结果发现，通过由至少含有特定的维卡软化点和密度的烯烃类共聚物以及无机填充剂的原料来形成，可以得到低温热封性优良的多孔薄膜，并且完成了本专利技术。S卩，本专利技术提供一种袋体构成构件用多孔薄膜，其特征在于，由至少含有线性低密度聚こ烯、维卡软化点为2(T50°C且密度小于O. 900g/cm3的烯烃类共聚物以及无机填充剂的原料形成，并通过将未拉伸薄膜拉伸进行多孔化来制造。所述线性低密度聚こ烯的密度优选为O. 917 O. 930g/cm3。所述原料优选还含有润滑剂，所述原料中所述润滑剂的含量相对于所述线性低密度聚乙烯100重量份为O. Γ3. O重量份。所述原料优选还含有通过高温GPC法測定的重均分子量为20万 250万的聚こ烯。 另外，本专利技术提供一种怀炉用袋体构成构件，其通过将上述袋体构成构件用多孔薄膜与无纺布层叠而得到。另外，本专利技术提供ー种一次性怀炉，其包含上述怀炉用袋体构成构件。专利技术效果本专利技术的袋体构成构件用多孔薄膜，具有上述构成，因此即使在比较弱的条件(例如低温条件)下热封的情况下，也可以得到高热封性(热封強度)。因此，使用所述袋体构成构件用多孔薄膜的怀炉用袋体构成构件，即使进行高速生产也可以得到充分的热封強度，从而袋体的生产率提高。另外，构成所述多孔薄膜的线性低密度聚こ烯的密度为O. 917、. 930g/cm3吋，低温热封性优良，并且耐热性提高，即使在对薄膜施加热量的情况下，也难以产生边缘裂开等问题。另外，本专利技术的多孔薄膜在原料中含有通过高温GPC法测定的重均分子量为20万 250万的聚こ烯的情况下，低温热封性优良，并且耐热性提高。附图说明图I是表示使用本专利技术的多孔薄膜的怀炉用袋体构成构件的一例的概略剖视图。图2是表示含有使用本专利技术的多孔薄膜的怀炉用袋体构成构件的一次性怀炉的一例的概略剖视图。图3是表示含有使用本专利技术的多孔薄膜的怀炉用袋体构成构件的一次性怀炉的一例的从上面观察的概略俯视图。图4是表示现有一次性怀炉的一例的概略剖视图。符号说明I 袋体构成构件(透气性袋体构成构件)11 多孔薄膜12 胶粘剂层13 无纺布层2 另ー袋体构成构件(非透气性袋体构成构件)21 基材22 粘合剂层3发热体4 热封部分5 热封部分与非热封部分的边界部分6 袋体构成构件(表材)7袋体构成构件(背材)具体实施例方式本专利技术的袋体构成构件用多孔薄膜(以下有时称为“多孔薄膜”)，由至少含有线性低密度聚乙烯(以下有时称为“LLDPE”)、维卡软化点为2(T50°C且密度小于0. 900g/cm3的烯烃类共聚物(以下有时称为“烯烃类共聚物A”)以及无机填充剂的原料形成。所述原料优选进一步含有润滑剂。另外，所述原料优选进一步含有通过高温GPC法测定的重均分子量为20万 250万的聚乙烯(以下有时称为“高分子量聚乙烯”)。 本专利技术的多孔薄膜，通过将未拉伸薄膜拉伸进行多孔化来制造。更具体而言，通过将由上述原料形成的未拉伸薄膜拉伸进行多孔化来制造。所述线性低密度聚乙烯，是通过将乙烯与碳原子数41的a -烯烃单体聚合而得到的具有短支链(支链长度的碳原子数优选为1飞)的线性聚乙烯。作为上述线性低密度聚乙烯中使用的碳原子数41的a -烯烃，优选I- 丁烯、I-己烯、4-甲基-I-戊烯、I-辛烯。上述线性低密度聚乙烯中，来源于乙烯的构成单元相对于来源于(对应于)全部构成单体的构成单元(重复单元)的含量优选为90摩尔％以上。作为上述线性低密度聚乙烯，其中，从提高热封性的观点考虑，特别优选使用茂金属催化剂制备的所谓的茂金属线性低密度聚乙烯(茂金属LLDPE)。所述线性低密度聚乙烯可以单独使用，也可以两种以上组合使用。所述线性低密度聚乙烯的密度优选为0. 917 0. 930g/cm3,更优选0. 918g/cnTO. 920g/cm3。通过所述密度为0. 917g/cm3以上，本专利技术的多孔薄膜的耐热性提高，可以减少热封时的边缘裂开。另外，线性低密度聚乙烯的密度是指基于IS01183 (JIS K 7112)的密度。所述线性低密度聚乙烯的重均分子量没有特别限制，从加工适合性的观点考虑，优选低于30万，更优选3万 20万，进一步优选5万飞万。另外，本说明书中的重均分子量，是通过高温GPC法(高温凝胶渗透色谱法)(高温GPC装置)测定的重均分子量。更具体而言，例如，可以通过以下的方法测定。(高温GPC法的测定条件)制备试样的邻二氯苯溶液，在140°C溶解。将用孔径I. Oym的烧结过滤器过滤该溶液后得到的溶液作为分析试样。使用凝胶渗透色谱法(Alliance GPC 2000型)(Waters公司制造)以下述条件进行测定。分离柱TSKgelGMH6-HTX2+TSKgel GMH6-HTLX2 (各自为内径 7. 5mmX 长度300mm,东曹公司制造)柱温140°C流动相邻二氯苯流速1.Oml/ 分钟检测器差示折射率检测器(RI)注射量400ill分子量校准聚苯こ烯换算(东曹公司制造)所述线性低密度聚こ烯的190°C下的熔体流动速率(MFR)没有特本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种袋体构成构件用多孔薄膜，其特征在于，由至少含有线性低密度聚乙烯、维卡软化点为20~50℃且密度小于0.900g/cm3的烯烃类共聚物以及无机填充剂的原料形成，并通过将未拉伸薄膜拉伸进行多孔化来制造。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：永海洋，武田安洋，
申请(专利权)人：日东来福泰株式会社，
类型：发明
国别省市：
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