过滤器箱、曝光装置、及元件制造方法制造方法及图纸

技术编号:8081156 阅读:129 留言:0更新日期:2012-12-14 01:08
保持过滤器的过滤器箱,具备:保持过滤器的框架;以及设于框架的把手部;具有形状变化部,其设于框架的侧面的至少一部分,从框架的两个端面中一端面侧往另一端面侧且变化至该框架外侧。能将过滤器的设置以有效率且容易定位的方式进行。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术系关于保持用以除去例如气体中的不纯物等的过滤器的过滤器箱、具备此过滤器箱的曝光装置、以及用以使用此曝光装置制造例如半导体元件、液晶显示元件、或摄影元件等的元件制造方法。
技术介绍
在用以制造例如半导体元件等电子元件(微型元件)的微影制程中使用的曝光装置中,为了得到高曝光精度(解像度及定位精度等),需将照明光学系统的照明特性及投影光学系统的成像特性维持于既定的状态且将设置标线片(或掩膜等)、投影光学系统、以及晶圆(或玻璃板等)的空间维持于既定的环境。因此,以往包含曝光装置的照明光学系统的一部分、标线片载台、投影光学系统、以及晶圆载台等的曝光本体部设置于箱型腔室内,于此腔室内具备空调装置,该空调装置系将控制成既定温度且通过滤尘器的清净气体(例 如空气)以降流方式及侧流方式供给。又,曝光装置中,为了对应近年的电路图案的显著微细化要求,曝光用光的波长不断变短,最近系使用KrF准分子激光(波长248nm)及进一步大致为真空紫外区的ArF准分子激光(波长193nm)作为曝光用光。在使用此种短波长的曝光用光时,当于曝光用光所通过的空间(例如镜筒的内部空间)内存在微量的有机物的气体(有机系气体)时,曝光用光的透射率即会降低,且有因曝光用光与有机系气体的反应而于透镜元件等光学元件的表面产生雾物质之虞。再者,最好系从供应至腔室内的气体亦除去与涂布于晶圆的光阻(感光材料)反应的碱性物质的气体(碱系气体)等。因此,以往系于曝光装置的空调装置的气体的撷取部,设有用以从供给至腔室内的气体除去有机系气体及/或碱系气体等的复数个化学过滤器(参照例如专利文献I)。国际公开第2004/ 108252号说明书。
技术实现思路
以往的曝光装置中,在将化学过滤器设置于盒体内时,例如将收纳化学过滤器的平板状框架以横置(过滤器面成为铅直方向的面向)搬入至抵接于盒体内的侧壁后,作业者系将该框架沿该侧壁相对过滤器面于法线方向移动至既定的设置位置为止。此情形下,若于框架的端面与形成有该盒体的通气用开口的分隔构件的面之间有间隙,即有包含不纯物的气体不通过化学过滤器而经由此间隙被供给至曝光本体部之虞。因此,用以将该框架正确地定位于其设置位置的时间变长、进而使用完毕的化学过滤器的更换时间亦变长。再者,曝光装置中,由于对应被要求的曝光精度的更加提升而增加所设置的化学过滤器的数目,因此需正确且有效率地进行化学过滤器的更换。本专利技术有鉴于上述情事,其目的在于能将过滤器的设置以容易定位的方式进行。根据本专利技术的第I态样,提供一种过滤器箱,系保持过滤器,其特征在于,具备保持该过滤器的框架;以及设于该框架的第I把手部;具有形状变化部,其设于该框架的侧面的至少一部分,从该框架的两个端面中一端面侧往另一端面侧且变化至该框架外侧。又,根据本专利技术的第2态样,提供一种曝光装置,系以曝光用光经由图案使基板曝光,其特征在于,具备腔室,收纳使该基板曝光的曝光本体部;本专利技术的至少一个过滤器箱;以及空调装置,将从该腔室的外部撷取的气体经由该过滤器箱送至该腔室内。又,根据本专利技术的第3态样,提供一种元件制造方法,其特征在于,包含使用本专利技术的曝光装置使感光性基板曝光的动作;以及处理该已曝光的感光性基板的动作。根据本专利技术,能将过滤器的设置以容易定位的方式进行。附图说明图I系显示实施形态一例的曝光装置的构成的一部分已切除的图。图2系显示图I的过滤器装置26的立体图。 图3系显示图2的过滤器装置26的剖面图。图4(A)系显示图3中的过滤器箱38的立体图,(B)系显示图3中的过滤器箱40的立体图。图5(A)及(B)系分别显示过滤器箱38与盒体28的相对位置的变化的一部分已切除的俯视图。图6 (A)及(B)系分别显示过滤器箱38,40与盒体28的相对位置的变化的一部分已切除的俯视图。图7 (A)系显示第I变形例的过滤器箱38A的立体图,⑶系显示第I变形例的过滤器箱40A的立体图。图8 (A)系显示第2变形例的过滤器箱38B的立体图,(B)系显示第2变形例的过滤器箱40B的立体图。图9 (A)、(B)、(C)系分别显示第3变形例、第4变形例、及第5变形例的过滤器箱的俯视图。图10(A)系显示其他例的过滤器装置的剖面图,(B)系显示图10(A)中的过滤器箱的立体图。图11系显示电子元件的制程一例的流程图。主要元件符号说明EX:曝光装置R :标线片PL :投影光学系统W:晶圆4 :曝光本体部10:腔室26 :过滤器装置28 :盒体30 :空调装置38,40:过滤器箱42A 42C :分隔板48A 48C:定位块50,55 :框架50b, 55b :第 I 锥部51, 56 :化学过滤器60:局部空调装置70A, 70B :把手部具体实施方式 以下,参照图I 图6说明本专利技术的较佳实施形态。图I,系显示本实施形态的由扫描步进机构成的扫描曝光型曝光装置EX的一部分切除图。图I中,曝光装置EX具备产生曝光用光(曝光用照明光)EL的光源部2、以曝光用光EL照明标线片R (掩膜)的照明光学系统ILS、保持标线片R并移动的标线片载台RST、以及将标线片R的图案的像投影至涂布有光阻(感光材料)的晶圆W(基板)表面的投影光学系统PL。再者,曝光装置EX具备保持晶圆W并移动的晶圆载台WST、其他驱动机构及感测器类等、保管复数片标线片的标线片库9、保管复数片未曝光及/或曝光完毕的晶圆的晶圆匣7、以及统筹控制曝光装置EX的动作的主控制装置(未图示)。此等的从光源部2至主控制装置(未图示)的构件,设置于例如半导体元件制造工厂的洁净室内的第I地FLl的上面。又,曝光装置EX具备设置于地FLl上的箱状的高气密性腔室10,腔室10内部,例如被具有两个开口(以挡门24R及24W开闭)的分隔构件IOd区划成曝光室IOa与装载室IOb0又,于曝光室IOa内设置有包含照明光学系统ILS、标线片载台RST、投影光学系统PL、以及晶圆载台WST的曝光本体部4,于装载室IOb内设置有分别包含标线片库9及晶圆匣7的标线片装载系统及晶圆装载系统。又,曝光装置EX具备用以进行腔室10内部整体的空调的整体空调系统。此整体空调系统,具备设置于第I地FLl的地下的机械室的第2地FL2上面且具有串联配置的复数个化学过滤器的过滤器装置26、具有设置于地FL2上面的空调本体部31的空调装置30、设置于曝光室IOa上部的大型吹出口 18、配置于收纳照明光学系统ILS的副腔室22的底面的小型吹出口 19R、以及配置于投影光学系统PL附近的小型吹出口 19W。过滤器装置26系从经由配管25供给的空调用气体即空气AR除去既定的不纯物,将已除去不纯物的空气如以箭头Al所示经由第I管32供给至空调本体部31 (详细后述)。空调装置30,具备第I管32、空调本体部31、通过设于地FLl的开口连结空调本体部31与腔室10的内部的第2管35、以及配置于例如第2管35的途中且从于内部流动的空气除去微小粒子(微粒)的ULPA过滤器(Ultra Low Penetration Air-filter)等滤尘器36。管32,35及配管25,系使用例如不锈钢或氟树脂等污染物质的产生量少的材料形成。空调本体部31具备控制经由第I管32供给的空气的温度的温度控制部33A、控制该空气的湿度的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:桂公一松浦惠二堀田佳成增川孝志
申请(专利权)人:株式会社尼康
类型:
国别省市:

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