发光二极管封装结构的制造方法技术

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，该基板表面具有多个间隔设置的粗糙区域，该粗糙区域上形成粗糙结构，该基板在多个粗糙区域之外的其它区域形成阻隔层；在该粗糙结构的表面形成金属层作为电极；在该基板上形成反射层，该反射层环绕该金属层形成一凹杯；将发光二极管芯片置于凹杯内并装设于该金属层上，且与该金属层形成电连接；在该凹杯内形成封装层用以密封该发光二极管芯片；将该基板与该金属层和反射层分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种。
技术介绍
相比于传统的发光源,发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为ー种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。发光二极管在应用到上述各领域中之前，需要将发光二极管芯片进行封装，以保护发光二极管芯片，从而获得较高的发光效率及较长的使用寿命。发光二极管封装结构通常使用基板作为封装衬底，因此其整体厚度因受限于基板的厚度而无法更薄，然而发光二极管元件趋向于轻、薄的外观，因此其内部的各元件都需要薄型化；另外，该基板一般由散热性能较差的塑料材料包围其表面，因此不利于高功率发光二极管灯具的散热。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术g在提供ー种厚度更薄且散热良好的。ー种，包括以下步骤提供一基板，该基板表面具有多个间隔设置的粗糙区域，该粗糙区域上形成有粗糙结构，该基板在多个粗糙区域之外的其它区域形成阻隔层；在该粗糙结构的表面形成金属层作为电极；在该基板上形成反射层，该反射层环绕该金属层形成一凹杯；将发光二极管芯片置于凹杯内并装设于该金属层上，且与该金属层形成电连接；在该凹杯内形成封装层用以密封该发光二极管芯片；将该基板与该金属层和反射层分离。ー种，包括以下步骤提供一板体；在该板体表面形成若干个凸起，该若干个凸起间隔设置，且该基板表面其它区域向下凹陷形成凹槽；在凹槽内设置阻隔层，该阻隔层为非导电性材料组成；在该若干个凸起的表面形成粗糙结构；在该粗糙结构的表面形成金属层作为电极；在该板体上形成反射层，该反射层环绕该金属层且形成一凹杯；将发光二极管芯片置于凹杯内并装设于金属层上，且与两金属层形成的电极电连接；在该凹杯内形成封装层用以密封该发光二极管芯片；将该板体与该金属层和反射层分离。本专利技术通过提供一基板，并在基板表面形成粗糙结构，从而降低基板与金属层间的接触面积以分离基板与金属层，使完成封装后的发光二极管封装结构无基板存在，从而使发光二极管封装结构更为轻薄；且由于发光二极管芯片直接固定于金属层上，故在工作过程中发光二极管芯片产生的热量可通过金属层直接散发至周围的空气中，且金属层因无基板阻隔而直接暴露在发光二极管封装结构之外，散热效果更好，提高发光二极管封装结构的使用寿命。附图说明图I为本专利技术的步骤一所得到的封装结构的剖面示意图。图2为本专利技术的步骤一所得到的封装结构的俯视意图。图3为本专利技术的步骤ニ所得到的封装结构的剖面示意图。图4为本专利技术的步骤三所得到的封装结构的剖面示意图。图5为本专利技术的步骤三所得到的封装结构的俯视意图。图6为本专利技术的步骤四所得到的封装结构的剖面示意图。图7为本专利技术的步骤五所得到的封装结构的剖面示意图。图8为本专利技术的步骤六所得到的封装结构的剖面示意图。图9为本专利技术的步骤七所得到的封装结构的剖面示意图。图10为本专利技术的步骤八所得到的封装结构的剖面示意图。图11为本专利技术中基板的制造方法步骤一所得到的基板的剖面示意图。图12为本专利技术中基板的制造方法步骤ニ所得到的基板的剖面示意图。图13为本专利技术中基板的制造方法步骤三所得到的基板的剖面示意图。图14为本专利技术中基板的制造方法步骤四所得到的基板的剖面示意图。主要元件符号说明权利要求1.ー种，包括以下步骤 提供一基板，该基板表面具有多个间隔设置的粗糙区域，该粗糙区域上形成粗糙结构，该基板在多个粗糙区域之外的其它区域形成阻隔层； 在该粗糙结构的表面形成金属层作为电极； 在该基板上形成反射层，该反射层环绕该金属层形成一凹杯； 将发光二极管芯片置于凹杯内并装设于该金属层上，且与该金属层形成电连接； 在该凹杯内形成封装层用以密封该发光二极管芯片； 将该基板与该金属层和反射层分离。2.如权利要求I所述的，其特征在于在该基板与该金属层和反射层分离后，还对所形成的多个发光二极管封装结构进行切割，得到单个发光ニ极管封装结构，每个发光二极管封装结构包含至少ー发光二极管芯片。3.如权利要求I所述的，其特征在于该粗糙结构包括若干个间隔设置的凹坑。4.如权利要求3所述的，其特征在于该凹坑内包含非导电性的材料。5.如权利要求I所述的，其特征在于该粗糙结构利用电铸、印刷或显影的方式形成。6.如权利要求I所述的，其特征在于该金属层通过电镀的方式形成于该粗糙结构上。7.如权利要求I所述的，其特征在于该发光二极管芯片利用覆晶、共金或固晶打线的方式与该金属层电连接。8.ー种，包括以下步骤 提供一板体； 在该板体表面形成若干个凸起，该若干个凸起间隔设置，且该基板表面其它区域向下凹陷形成凹槽； 在凹槽内设置阻隔层，该阻隔层为非导电性材料组成； 在该若干个凸起的表面形成粗糙结构； 在该粗糙结构的表面形成金属层作为电极； 在该板体上形成反射层，该反射层环绕该金属层且形成一凹杯； 将发光二极管芯片置于凹杯内并装设于金属层上，且与两金属层形成的电极电连接； 在该凹杯内形成封装层用以密封该发光二极管芯片； 将该板体与该金属层和反射层分离。9.如权利要求8所述的，其特征在于在该板体与该金属层和反射层分离后，还对所形成的多个发光二极管封装结构进行切割，得到单个发光ニ极管封装结构，每个发光二极管封装结构包含至少ー发光二极管芯片。10.如权利要求8所述的，其特征在于该若干个凸起和凹槽是利用微影或压合的技术形成的。全文摘要一种，包括以下步骤提供一基板，该基板表面具有多个间隔设置的粗糙区域，该粗糙区域上形成粗糙结构，该基板在多个粗糙区域之外的其它区域形成阻隔层；在该粗糙结构的表面形成金属层作为电极；在该基板上形成反射层，该反射层环绕该金属层形成一凹杯；将发光二极管芯片置于凹杯内并装设于该金属层上，且与该金属层形成电连接；在该凹杯内形成封装层用以密封该发光二极管芯片；将该基板与该金属层和反射层分离。文档编号H01L33/00GK102820384SQ20111015229公开日2012年12月12日 申请日期2011年6月8日 优先权日2011年6月8日专利技术者陈滨全 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，该基板表面具有多个间隔设置的粗糙区域，该粗糙区域上形成粗糙结构，该基板在多个粗糙区域之外的其它区域形成阻隔层；在该粗糙结构的表面形成金属层作为电极；在该基板上形成反射层，该反射层环绕该金属层形成一凹杯；将发光二极管芯片置于凹杯内并装设于该金属层上，且与该金属层形成电连接；在该凹杯内形成封装层用以密封该发光二极管芯片；将该基板与该金属层和反射层分离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈滨全，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：