本发明专利技术属于胶粘剂技术领域，具体涉及一种用于电子电器制品的有机硅封装胶粘剂及其制备方法。本发明专利技术胶粘剂其特征在于包含以下组分：复合硅树脂100重量份；环氧树脂20～40重量份；有机硅油30～50重量份；气相法白炭黑30～40重量份；偶联剂3～8重量份；固化剂0.5～1重量份；催化剂浓度在组分总重量的20～30μg/g。将一定量的复合硅树脂和环氧树脂加入相应比例的有机硅硅油中，在40～50℃水域中混合均匀。在上述聚合物中添加适量的填料、催化剂、固化剂以及偶联剂，并在室温下混合均匀，搅拌反应0.5h，得成品。本发明专利技术胶粘剂，同时具备良好的导热性、耐热性、粘结性以及导电性等性能，且耐水性能好，密封效果好，室温固化，满足现代电子电器行业对封装材料的要求。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于胶粘剂
，具体涉及。
技术介绍
随着工业生产和科学技术的发展，从们对材料不断提出了新的要求。在电力电了领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电了元件、逻辑电路的体积成千成万倍地缩小，从而需要高散热性的导热绝缘材料。现在最常用的应用于微电子、电子以及光电子行业对芯片 或器件进行导电和/或导热和粘接的胶粘剂主要是环氧组合物，即将液体环氧树脂与固化剂、固化促进剂混合，并加入各种导电或导热填料，制成浆状胶粘剂组合物。环氧树脂的耐热性较差，但是可以利用固化剂实现室温固化，同时对被粘材料粘接力高，但环氧树脂固化后交联密度高，内应力大，脆性大，耐冲击性差。并且由于树脂部分采用纯环氧类组合物，生产、包装和使用中容易进入气泡，并且这些气泡难以自动排除，尤其是粘附于填料边缘凹陷处的微小气泡难以聚集成为大气泡而被排除，导致固化后的粘接性和导电性的降低。硅树脂由Si-O-Si为主链的空间网状结构组成，是硅原子上联接有机基团的交联型半无机高分子聚合物，在高温下可进一步缩合成高度交联且硬而脆的树脂。由有机硅作为基础聚合物而制得的密封胶在较宽的分子量范围内保持一定的流动性，受温度的影响也不大，使它能够在多种环境和条件下使用。而且它硫化后具有优良的耐高低温性能、耐大气老化性以及电绝缘性和弹性。在-60 200°C范围内长期使用，其物理机械性能如抗张强度、抗撕强度、伸长率、硬度等几乎很少改变，且有机硅胶粘剂具有较好的耐热性、耐水性、电绝缘性。鉴于上述情况，本专利技术结合环氧树脂以及有机硅树脂的优缺点，取长补短，提供一种耐热性、粘结性以及导电性均优良的电子电器制品封装胶粘剂，且机械性能好，成本降低。
技术实现思路
本专利技术目的之一是提供一种用于电子电器制品的有机硅封装胶粘剂，同时具备良好的耐热性、粘结性以及导电性等性能。本专利技术的目的之二十提供一种用于电子电器制品的有机硅封装胶粘剂的制备方法。本专利技术的目的是这样实现的一种用于电子电器制品的有机硅封装胶粘剂，其特征在于所述胶粘剂组合物包括以下组分及含量(重量份)复合硅树脂 100 重量份环氧树脂 20 40重量份有机硅油 30~50重量份 气相法白炭黑30 40重量份 偶联剂3~8重量份 固化剂0.5 I重量份催化剂浓度在组分总重量的20 30 u g/g 其中复合硅树脂作为补强剂，是为了加强有机硅聚合物的强度。环氧树脂作为改性剂，是为了进一步改善本专利技术有机硅封装胶粘剂的室温固化性倉泛。气相法白炭黑作为补强填料。一方面可以增加胶粘剂的粘结强度，另一方面可以降低成本，还可以降低胶层的收缩力和热应了，尤其是可以显著提高高温下的剪切强度。偶联剂选用KH-550、KH560、南大-42之一种。偶联剂可以在胶粘剂和被粘物界面之间架起“分子桥”，使界面之间的物理吸附逆转为化学吸附，以提高胶层的粘结强度和耐老化性能。固化剂选自二乙烯三胺、间苯二胺、二氨基二苯甲烷、六氢吡啶之一种。为了提高胶粘剂的耐温性。催化剂选用金属络合物。将一定量的复合硅树脂和环氧树脂加入相应比例的有机硅硅油中，在40 50°C水域中混合均匀。在上述聚合物中添加适量的填料、催化剂、固化剂以及偶联剂，并在室温下混合均匀，搅拌反应O. 5h，得成品。本专利技术的有益效果通过本专利技术制备的用于电子电器制品的有机硅封装胶粘剂，同时具备良好的导热性、耐热性、粘结性以及导电性等性能。且耐水性能好，密封效果好，室温固化，非常满足现代电子电器行业对封装材料的要求。具体实施例方式实施例I :复合硅树脂100重量份环氧树脂20重量份有机硅油30重量份气相法白炭黑40重量份 偶联剂8重量份固化剂0.5重量份催化剂浓度在组分总重量的20 μ g/g 按照上述配方的组成，首先将复合硅树脂和环氧树脂加入相应比例的有机硅硅油中，在40 50°C水域中混合均匀。在上述聚合物中加入填料、催化剂、固化剂以及偶联剂，并在室温下混合均匀，搅拌反应O. 5h，得成品。实施例2 复合硅树脂100重量份 环氧树脂25重量份 有机桂油30重量份 气相法白炭黑 35重量份 偶联剂7重量份 固化剂0.8 重量份催化剂浓度在组分总重量的25 μ g/g按照上述配方的组成，首先将复合硅树脂和环氧树脂加入相应比例的有机硅硅油中，在40 50°C水域中混合均匀。在上述聚合物中加入填料、催化剂、固化剂以及偶联剂，并在室温下混合均匀，搅拌反应O. 5h，得成品。实施例3 复合硅树脂100重量份环氧树脂30重量份有机桂油50重量份气相法白炭黑35重量份偶联剂6重量份固化剂I重量份 催化剂浓度在组分总重量的30 μ g/g按照上述配方的组成，首先将复合硅树脂和环氧树脂加入相应比例的有机硅硅油中，在40 50°C水域中混合均匀。在上述聚合物中加入填料、催化剂、固化剂以及偶联剂，并在室温下混合均匀，搅拌反应O. 5h，得成品。 胶粘剂性能参数见下表权利要求1.一种用于电子电器制品的有机硅封装胶粘剂，其特征在于包含以下组分复合硅树脂100重量份；环氧树脂20 40重量份；有机硅油30 50重量份；气相法白炭黑30 40重量份；偶联剂3 8重量份；固化剂O. 5 I重量份；催化剂浓度在组分总重量的20 30 μ g/go2.—种按权利要求I所述的胶粘剂,其特征在于其制备方法为将一定量的复合娃树脂和环氧树脂加入相应比例的有机硅硅油中，在40 50°C水域中混合均匀；在上述聚合物中添加适量的填料、催化剂、固化剂以及偶联剂，并在室温下混合均匀，搅拌反应O. 5h，得成品O全文摘要本专利技术属于胶粘剂
，具体涉及。本专利技术胶粘剂其特征在于包含以下组分复合硅树脂100重量份；环氧树脂20～40重量份；有机硅油30～50重量份；气相法白炭黑30～40重量份；偶联剂3～8重量份；固化剂0.5～1重量份；催化剂浓度在组分总重量的20～30μg/g。将一定量的复合硅树脂和环氧树脂加入相应比例的有机硅硅油中，在40～50℃水域中混合均匀。在上述聚合物中添加适量的填料、催化剂、固化剂以及偶联剂，并在室温下混合均匀，搅拌反应0.5h，得成品。本专利技术胶粘剂，同时具备良好的导热性、耐热性、粘结性以及导电性等性能，且耐水性能好，密封效果好，室温固化，满足现代电子电器行业对封装材料的要求。文档编号C09J11/04GK102816552SQ20111015177公开日2012年12月12日 申请日期2011年6月8日 优先权日2011年6月8日专利技术者任天斌, 王永涛, 刘新, 武传业 申请人:苏州达同新材料有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于电子电器制品的有机硅封装胶粘剂，其特征在于包含以下组分：复合硅树脂100重量份；环氧树脂20～40重量份；有机硅油30～50重量份；气相法白炭黑30～40重量份；偶联剂3～8重量份；固化剂0.5～1重量份；催化剂浓度在组分总重量的20～30μg/g。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：任天斌，王永涛，刘新，武传业，
申请(专利权)人：苏州达同新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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