一种有机硅粘结密封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种有机硅粘结密封胶及其制备方法，其中有机硅粘结密封胶包括烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷30

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅粘结密封胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及密封胶加工
，尤其涉及一种有机硅粘结密封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着材料科学技术的进步与发展，有机硅粘结密封胶广泛应用于电子电器、汽车、手机、家居、灯具照明、航天航空等产品内部电子板块中。
[0003]有机硅粘结密封胶在应用过程中有时会处于高温状态下，因此密封胶需要满足耐高温、抗黄变的要求，如果不升级有机硅密封胶的性能，将会限制有机硅密封在电子电器、灯具照明等行业中的应用与推广，导致行业发展受到影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种有机硅粘结密封胶及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种有机硅粘结密封胶，按重量份数包括如下组分，烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷30
‑
50份、乙烯基聚二甲基硅氧烷60
‑
100份、有机硅交联剂4
‑
10份、硅烷偶联剂1
‑
5份、有机硅阻燃剂1<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机硅粘结密封胶，其特征在于，按重量份数包括如下组分，烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷30
‑
50份、乙烯基聚二甲基硅氧烷60
‑
100份、有机硅交联剂4
‑
10份、硅烷偶联剂1
‑
5份、有机硅阻燃剂1
‑
3份、导热填料10
‑
20份、软化剂2
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5份、色浆0
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10份和铂金催化剂1
‑
3份。2.根据权利要求1所述的有机硅粘结密封胶，其特征在于，所述乙烯基聚二甲基硅氧烷的粘度为1000
‑
5000mPa.s。3.根据权利要求1所述的有机硅粘结密封胶，其特征在于，所述有机硅交联剂为甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、正硅酸甲酯和正硅酸乙酯中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的有机硅粘结密封胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH550或KH570。5.根据权利要求1所述的有机硅粘结密封胶，其特征在于，有机硅阻燃剂为聚硅硼氧烷阻燃剂。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：任天斌，刘新，石祥凯，
申请(专利权)人：苏州达同新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：