一种有机硅凝胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种有机硅凝胶及其制备方法,有机硅凝胶包含质量比为1:1的A组分与B组分，A组分至少包含如下质量份的组分：端乙烯基硅油：25～80份；端含氢硅油：10～30份；交联氢硅油：0～5份；抑制剂：0.001～0.01份；增粘剂：0.3～1.2份；B组分至少包含如下质量份的组分：乙烯基硅油99～99.99份；铂催化剂：0.01～1份；增粘剂采用增粘剂A、增粘剂B与增粘剂C的一种或多种，所述增粘剂A含有硅氢基，还含有环氧基与烷氧基；所述增粘剂B含有烷氧基、环氧基和至少二个乙烯基，增粘剂C为锆酸酯螯合物，且其活性含量＞70%；有机硅凝胶体系中硅氢基与乙烯基的数量比＞0.85。本申请的硅凝胶不仅具有较高的粘接力，还具有较高的强度。还具有较高的强度。

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅凝胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及有机硅凝胶领域，尤其是涉及一种有机硅凝胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]有机硅凝胶是一种具有较高透明度的胶粘剂，且其具有防尘、防水、防腐蚀等性能， 因而被广泛应用于电子封装领域，以保障其光学性能。
[0003]由于有机硅凝胶为不饱和交联体系,使得其交联密度较低，凝胶的柔软性较高，导致其 固化后存在胶层强度不足，抗剪作用差的问题。另外，其与基材的粘接力也较低，造成胶层 与基材之间容易出现界面破坏的现象。

技术实现思路

[0004]为提高有机硅凝胶的粘接力与硬度,本申请提供一种有机硅凝胶及其制备方法。
[0005]第一方面,本申请提供一种有机硅凝胶,其包含质量比为1:1的A组分与B组分，所述 A组分至少包含如下质量份的组分：端乙烯基硅油：25～80份；端含氢硅油：10～30份；交联氢硅油：0～5份；抑制剂：0.001～0.01份；增粘剂：0.3～1.2份；所述B组分至少包含如下质量份的组分：乙烯基硅油99～99.99份；铂催化剂：0.01～1份；所述增粘剂采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机硅凝胶，其特征在于，所述有机硅凝胶包含质量比为1:1的A组分与B组分，所述A组分至少包含如下质量份的组分：端乙烯基硅油：25～80份；端含氢硅油：10～30份；交联氢硅油：0～5份；抑制剂：0.001～0.01份；增粘剂：0.3～1.2份；所述B组分至少包含如下质量份的组分：乙烯基硅油99～99.99份；铂催化剂：0.01～1份；所述增粘剂采用增粘剂A、增粘剂B与增粘剂C的一种或多种，所述增粘剂A含有硅氢基，还含有环氧基与烷氧基；所述增粘剂B含有烷氧基、环氧基和至少二个乙烯基，增粘剂C为锆酸酯螯合物，且其活性含量＞70%；所述有机硅凝胶体系中硅氢基与乙烯基的数量比＞0.85。2.根据权利要求1所述的一种有机硅凝胶，其特征在于，所述增粘剂A采用UM
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DA71、DT
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0231与DT
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0864中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的一种有机硅凝胶，其特征在于，所述增粘剂B采用SYL
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OFF SL9250。4.根据权利要求1所述的一种有机硅凝胶，其特征在于，所述增粘剂C采用Tyzor
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NPZ与Tyzor
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NBZ中的一种或其组合物。5.根据权利要求1所述的一种有机硅凝胶，其特征在于，所述A组分还包含有2～20质量份的MQ树脂溶液，所述MQ树脂溶液为含乙烯基的甲基MQ树脂与端乙烯基硅油的混合物，且MQ树脂溶液的乙烯基含量为0.1～1mmol/g，黏度≤20000mPa
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s。6.根据权利要求1所述的一种有机硅凝胶，其特征在于，所述抑制剂采...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝开强，王聪伟，陶高峰，钱特蒙，陶小乐，何永富，
申请(专利权)人：杭州之江有机硅化工有限公司，
类型：发明
国别省市：