一种紫外光固化型导热灌封胶及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种紫外光固化型导热灌封胶及其制备方法与应用，本发明专利技术公开的紫外光固化型导热灌封胶包括有如下原料：有机硅材料、辅助剂以及经偶联剂预混合处理的无机导热填料。本发明专利技术通过预处理方法混合偶联剂和无机导热填料，使材料内部会形成稳定的导热网络，得到的灌封胶内部结构更稳定，不易开裂或粉化，提升抗老化能力，具有固化前流动性好、固化后高回弹性、高导热、耐高温老化、且固化速度快等特点，在电子科技产品或新能源汽车等领域有巨大的应用前景。大的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种紫外光固化型导热灌封胶及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及导热高分子复合材料领域，尤其是涉及一种紫外光固化型导热灌封胶及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要材料。随着电子设备等的快速发展，灌封胶的相关技术也在不断地发展。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
[0003]电子器件在工作状态时，通常会释放出大量热量，为提高电子器件的使用寿命，需要电子器件各部分有良好的导热性能，因此急需导热性能较优的灌封胶应用于电子器件上。传统的灌封胶主要包括有机原料如聚氨酯、环氧树脂、有机硅等，导热性能差。现今，相关技术中，将无机填料添加到有机原料中以得到较高导热性能的灌封胶。但是，由于无机填料的添加，灌封胶容易出现开裂或粉化，抗老化能力差。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种紫外光固化型导热灌封胶，其特征在于，包括有如下原料：有机硅材料、辅助剂以及经偶联剂预混合处理的无机导热填料。2.根据权利要求1所述的一种紫外光固化型导热灌封胶，其特征在于：所述无机导热填料为球形或类球形无机导热填料；优选地，所述无机导热填料的平均粒径为1～200μm；进一步优选地，所述无机导热填料包括平均粒径为1～20μm的无机导热填料、平均粒径为50～100μm的无机导热填料和平均粒径为150～200μm的无机导热填料。3.根据权利要求1所述的一种紫外光固化型导热灌封胶，其特征在于：所述无机导热填料包括氮化铝、氧化铝或氧化锌中的至少一种。4.根据权利要求1所述的一种紫外光固化型导热灌封胶，其特征在于：所述偶联剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂中的至少一种；优选地，按质量份数计，所述无机导热填料300～1300份，所述偶联剂3～10份；进一步优选地，所述偶联剂包括KH
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560、KH
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570、四正丙基锆酸酯或DL
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411中的至少一种。5.根据权利要求1所述的一种紫外光固化型导热灌封胶，其特征在于：所述有机硅材料包括有由不同粘度组合而成的复合乙烯基硅油；优选地，所述有机硅材料还包括有含氢硅油；进一步优选地，按质量份数计，所述无机导热填料300～1300份，所述复合乙烯基硅油100份、所述含氢硅油10～30份。6.根据权利要求5所述的一种紫外光固化型导热灌封胶，其特征在于：所述复合乙烯基硅油包括有运动黏度为30～80cSt的乙烯基硅油、运动黏度为90～170cSt的乙烯基硅油、运动黏度为200～400cSt的乙烯基硅油和运动黏度为500～1000cSt的乙烯基硅油；优选地，按质量份数计，所述复合乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔巍，张耀伦，迟克禹，孙琪，
申请(专利权)人：佛山华南新材料研究院，
类型：发明
国别省市：