一种有机硅灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种有机硅灌封胶及其制备方法，通过提供一导热填料，在所述导热填料的表面分别接上环氧基团和氨基基团；将所述导热填料填充到乙烯基硅油中，在120

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅灌封胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及灌封胶
，特别涉及到一种有机硅灌封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]灌封胶是一种用于电子元器件的粘接、密封及涂覆保护的高分子复合材料，可有效防止水、灰尘和有害气体对电子元器件的侵蚀，提高内部元件的稳定性，广泛应用于对导热性能有较高要求的航空航天、汽车、芯片、LED封装材料等领域，市场常用灌封胶包括环氧树脂灌封胶和有机硅树脂灌封胶。环氧树脂灌封胶由于耐热、耐候、耐老化性性能较差，易发黄质脆，材料贮存成本较高，而逐步被有机硅灌封胶取代。
[0003]通常纯硅橡胶的热导率较小，需要向硅橡胶中高导热填料，增加复合材料的导热系数。但高填料负载将不可避免地导致有机硅灌封胶出现加工困难、流动性差、难以消泡、填料团聚、高成本和机械强度低的缺点。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种有机硅灌封胶及其制备方法，有效解决了在有机硅灌封胶制备过程中组分粘度大、难消泡的问题，在保证高导热绝缘性能的条件下，使得灌封胶的流动性进一步变好。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，包括：提供一导热填料；在所述导热填料的表面分别接上环氧基基团和氨基基团；将所述导热填料填充到乙烯基硅油中，在120
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150℃搅拌反应0.5
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4h，以得到有机硅基胶，其中在所述导热填料之间形成有连珠状拓扑结构；将所述有机硅基胶与催化剂混合，得到A组分；将所述有机硅基胶与含氢硅油及抑制剂混合，得到B组分；将所述A组分与所述B组分混合，得到所述有机硅灌封胶。2.根据权利要求1所述的一种有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，所述导热填料的表面接上环氧基基团的步骤包括：将带环氧基的硅烷偶联剂水解液加入到所述导热填料中，获得表面带环氧基基团的导热填料。3.根据权利要求1所述的一种有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，通所述导热填料的表面接上氨基基团的步骤包括：将带氨基的硅烷偶联剂水解液加入到所述导热填料中，获得表面带氨基基团的导热填料。4.根据权利要求2所述的一种有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，所述带环氧基硅烷偶联剂为γ
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(2,3
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环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ
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环氧丙氧基三甲基硅烷中的一种或两种的组合。5.根据权利要求3所述的一种有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，所述带氨基硅烷偶联剂为γ
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氨丙基三甲氧基硅烷、γ
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氨丙基三乙氧基硅烷、N
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(β
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氨乙基)
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γ
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氨丙基三甲氧基硅烷、N
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(β
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氨乙基)
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【专利技术属性】
技术研发人员：周正发，王静，叶林飞，任凤梅，马海红，徐卫兵，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：