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本发明公开了一种有机硅灌封胶及其制备方法，通过提供一导热填料，在所述导热填料的表面分别接上环氧基团和氨基基团；将所述导热填料填充到乙烯基硅油中，在120
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该专利属于合肥工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过合肥工业大学授权不得商用。

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