一种导热导电银胶及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种导热导电银胶及其制备方法与应用，涉及银胶技术领域。本发明专利技术所述导热导电银胶包含如下重量份的成分：含乙烯基的聚硅氧烷100份、含硅氢键的聚硅氧烷4～10份、银粉900～1200份、硅烷偶联剂5～10份和催化剂3～9份；所述催化剂的制备方法为：将铂金水、乙醇、乙烯基硅油混合均匀，在75～90℃下搅拌，同时加入聚乙二醇，搅拌1～3h，随后冷却至室温，以六甲基二硅氧烷冲洗2～3次，然后在35～45℃下真空干燥2～3h，得到所述催化剂。本发明专利技术通过在银胶中添加自制的催化剂，使得该导热导电银胶可以在室温下储存；此外，本发明专利技术所述导热导电银胶的粘结剪切力可达3～5.5MPa，耐200～260℃回流焊10次以上，导热率可达30～50W/m

【技术实现步骤摘要】
一种导热导电银胶及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及银胶
，尤其涉及一种导热导电银胶及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]近年来电子装备对核心器件厚膜混合集成电路的需求越来越高，厚膜产品在高功率、高效率、大电流、小体积等指标上要求越来越高。在电子、电器产品的生产过程中，经常需要用导热材料来进行灌封作业，以达到密封、排热效果。高导热导电银胶是一款特别为半导体芯片而开发的芯片粘接胶，可以提供高的热交换通道，在高温的工作环境下能保持好的粘接性和电器连接作用。现有的有机硅导热材料虽有一定的粘接力，但与环氧树脂的导热材料相比粘接力有较大差距。同时有机硅导热材料一般制成单剂，需要在零下30度贮存，给使用和运输带来高成本。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种可在室温贮存，并且具有较高的导热率、导电性以及粘结性的银胶及其制备方法与应用。
[0004]为实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案为：
[0005]一种导热导电银胶，包含如下重量份的成分：含乙烯基的聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热导电银胶，其特征在于，包含如下重量份的成分：含乙烯基的聚硅氧烷100份、含硅氢键的聚硅氧烷4～10份、银粉900～1200份、硅烷偶联剂5～10份和催化剂3～9份；所述催化剂的制备方法为：将铂金水、乙醇、乙烯基硅油混合均匀，在75～90℃下搅拌，同时加入聚乙二醇，搅拌1～3h，随后冷却至室温，以六甲基二硅氧烷冲洗2～3次，然后在35～45℃下真空干燥2～3h，得到所述催化剂。2.如权利要求1所述的导热导电银胶，其特征在于，所述催化剂中铂金水、乙醇、乙烯基硅油、聚乙二醇的质量比为铂金水：乙醇：乙烯基硅油：聚乙二醇＝2～4:80～120:1～3:280～320。3.如权利要求1所述的导热导电银胶，其特征在于，包含如下重量份的成分：含乙烯基的聚硅氧烷100份、含硅氢键的聚硅氧烷6～8份、银粉950～1100份、硅烷偶联剂6～9份和催化剂4～8份。4.如权利要求1所述的导...

【专利技术属性】
技术研发人员：何亚宗，柯明新，柯松，
申请(专利权)人：矽时代材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：