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本发明公开了一种导热导电银胶及其制备方法与应用，涉及银胶技术领域。本发明所述导热导电银胶包含如下重量份的成分：含乙烯基的聚硅氧烷100份、含硅氢键的聚硅氧烷4～10份、银粉900～1200份、硅烷偶联剂5～10份和催化剂3～9份；所述催化剂...
该专利属于矽时代材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽时代材料科技股份有限公司授权不得商用。

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