一种复合消音锯片基体制造技术

技术编号:8072147 阅读:260 留言:0更新日期:2012-12-09 17:33
本实用新型专利技术公开了一种复合消音锯片基体,属于切削设备领域,其结构包括上工作基片和下工作基片,上工作基片和下工作基片的中心处设置有安装孔,上工作基片和下工作基片之间设置有间隙,间隙内填充有多孔陶瓷颗粒,上工作基片和下工作基片之间通过焊点固定连接在一起。本实用新型专利技术的一种复合消音锯片基体和现有技术相比,能有效地阻隔声波的传播,减少音频共振,从而降低噪声;不但降噪的效果好,而且保持了锯片基体的强度,基体的平面度、端跳、应力值等关键指标都达到了理想的控制效果。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及切削设备领域,具体地说是一种复合消音锯片基体
技术介绍
锯片是被广泛用于石材、木材、金属、非金属等各种材料切割的常用工具,常规锯片普遍工作时因高频率的摩擦产生严重的噪声污染,对环境和生产工人的身体健康造成危害,于是消除噪声成为锯片制造业致力解决的问题。噪声的大小主要取决于锯片基体的材质和结构,目前采用的改进方法主要是在锯片基体上切割消音缝、打孔填入金属材料或增加柔性垫圈来达到消音降噪的效果,虽然上述改进在降低噪声方面是切实有效的,但是在一定程度上消弱了锯片基体的强度,造成基体易变形,严重影响锯片基体的平整度,降低了 锯片的使用性能和安全性。
技术实现思路
本技术的技术任务是针对以上不足之处,提供一种结构合理、噪音小、工作强度大、使用寿命长的一种复合消音锯片基体。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是该复合消音锯片基体包括上工作基片和下工作基片,上工作基片和下工作基片的中心处设置有安装孔,上工作基片和下工作基片之间设置有间隙,间隙内填充有多孔陶瓷颗粒,上工作基片和下工作基片之间通过焊点固定连接在一起。所述的多孔陶瓷颗粒为氧化铝或氧化硅颗粒。本技术的一种复合消音锯片基体和现有技术相比,能有效地阻隔声波的传播,减少音频共振,从而降低噪声;不但降噪的效果好,而且保持了锯片基体的强度,基体的平面度、端跳、应力值等关键指标都达到了理想的控制效果。以下结合附图对本技术进一步说明。附图为一种复合消音锯片基体的结构示意图。图中1、下工作基片,2、上工作基片,3、安装孔,4、多孔陶瓷颗粒,5、焊点。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。本技术的一种复合消音锯片基体,其结构包括上工作基片2和下工作基片1,上工作基片2和下工作基片I的中心处设置有安装孔3,上工作基片2和下工作基片I之间设置有间隙,间隙内填充有多孔陶瓷颗粒4,该多孔陶瓷颗粒4为氧化铝或氧化硅颗粒,上工作基片2和下工作基片I之间通过焊点5固定连接在一起。本技术的一种复合消音锯片基体其加工制作非常简单方便,按说明书附图所示加工制作即可。除说明书所述的技术特征外,均为本专业技术人员的已知技术。 ·权利要求1.一种复合消音锯片基体,包括上工作基片和下工作基片,上工作基片和下工作基片的中心处设置有安装孔,其特征在于上工作基片和下工作基片之间设置有间隙,间隙内填充有多孔陶瓷颗粒,上工作基片和下工作基片之间通过焊点固定连接在一起。2.根据权利要求I所述的复合消音锯片基体,其特征在于所述的多孔陶瓷颗粒为氧化铝或氧化硅颗粒。专利摘要本技术公开了一种复合消音锯片基体,属于切削设备领域,其结构包括上工作基片和下工作基片,上工作基片和下工作基片的中心处设置有安装孔,上工作基片和下工作基片之间设置有间隙,间隙内填充有多孔陶瓷颗粒,上工作基片和下工作基片之间通过焊点固定连接在一起。本技术的一种复合消音锯片基体和现有技术相比,能有效地阻隔声波的传播,减少音频共振,从而降低噪声;不但降噪的效果好,而且保持了锯片基体的强度,基体的平面度、端跳、应力值等关键指标都达到了理想的控制效果。文档编号B23D61/02GK202461685SQ201220021839公开日2012年10月3日 申请日期2012年1月18日 优先权日2012年1月18日专利技术者肖边江 申请人:日照海恩锯业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合消音锯片基体,包括上工作基片和下工作基片,上工作基片和下工作基片的中心处设置有安装孔,其特征在于上工作基片和下工作基片之间设置有间隙,间隙内填充有多孔陶瓷颗粒,上工作基片和下工作基片之间通过焊点固定连接在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:肖边江
申请(专利权)人:日照海恩锯业有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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