控温发热传感组件制造技术

技术编号:8071404 阅读:235 留言:0更新日期:2012-12-08 05:03
本实用新型专利技术涉及一种控温发热传感组件。PTC发热组件和NTC传感组件分别粘固于铝箔两边,PTC发热组件由PTC热敏电阻、铝电极片、引线、硅胶套管、绝缘黄纸、连接端子等组装成;NTC传感组件由NTC热敏电阻、铜带、导线、特氟龙套管、硅胶、连接端子等组装成。本实用新型专利技术发热部分采用PTC发热组件,控温部分采用轴向玻封型NTC传感组件,导热体采用铝箔,NTC传感组件对PTC发热组件表面温度进行控制。PTC发热组件能恒温发热、热转换率高、无明火、自动保温,NTC传感组件通过一对断开电路控制,对PTC的表面温度进行控制,实现多档控温。本实用新型专利技术产品组装较简单,外形结构可根据客户定制,应用面较广。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种控温发热传感组件
技术介绍
作为加热元器件,陶瓷PTC热敏电阻相对于传统的电热丝等加热元器件等在中小功率加热场合,具有恒温发热、无明火、热转换率高、受电源电压影响较小、自然寿命长等传统发热元件无法比拟的优势,在电热器具中的应用越来越受到研发工程师的青睐,准确稳定的温度控制对热敏感组件和传感器尤其重要,因PTC温度只与PTC热敏电阻的居里温度有夫,不可通过调节电压来控制表面温度,遂引入NTC热敏电阻对表面温度进行控制。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现状,g在提供一种无明火、加热速度快、恒温效果好、能提供准确温度控制的发热传感组件。本技术目的的实现方式为,控温发热传感组件,PTC发热组件和NTC传感组件分别粘固于铝箔两边;NTC传感组件中的玻封型NTC热敏电阻两侧接铜带,铜带铆接引线,玻封型NTC热敏电阻、铜带外套特氟龙套管,套管两端头灌硅胶封ロ,引线端安装接插件;PTC发热组件中的PTC热敏电阻芯片两侧采用铝电极片做电极,电极引出部位铆接引线,铆接部位套以绝缘用硅胶套管,整个PTC发热组件外用绝缘黄纸包裹,引线端安装接摘件。本技术发热部分采用PTC发热组件,控温部分采用轴向玻封型NTC传感组件,导热体采用铝箔,NTC传感组件对PTC发热组件表面温度进行控制。采用用PTC热敏电阻芯片作为加热元件具有能恒温发热、热转换率高、无明火、受电源电压影响较小,自动保温,结构简单、方便安装的优点。采用轴向玻璃封装型NTC热敏电阻作为传感组件,本技术具有以下优点I)工作温度广-60°C +300°C均可使用2)耐闻温闻湿,可果性闻;3)灵敏度高静止空气中,最大T. C 4秒;4)体积小、便于安装。本技术能同时实现加热及多档控温的效果,产品组装较简单,外形结构可根据客户定制,应用范围广。附图说明图I为本技术结构示意图;图2为本技术的NTC传感组件结构示意图;图3为本技术的PTC发热组件结构示意图。具体实施方式參照图I,将O. 06mm铝箔与双面胶带按使用要求裁剪成同一尺寸,将发热用PTC发热组件3和控温用NTC传感组件I分别摆放到铝箔两边,用双面胶带同时将PTC发热组件3和NTC传感组件I分别粘固于O. 06mm铝箔2两边即为本技术。因PTC发热组件有一定的高度,双面胶带粘固吋,要保证PTC平整的一面与双面胶接触。參照图2,NTC传感组件I的玻封型NTC热敏电阻4两侧接铜带5,铜带5铆接引线7。为避免NTC两端铜线电极被氧化,玻封型NTC热敏电阻4、铜带5外套特氟龙套管8,套管两端头灌硅胶6封ロ,根据具体使用需要,引线端根据客户不同要求安装相应的接插件,完成NTC控温组件组装。參照图3,PTC发热组件3的PTC热敏电阻芯片10两侧采用铝电极片11做电极,电极引出部位铆接引线13,铆接部位套以绝缘用硅胶套管12,整个PTC发热组件外围采用带粘性的绝缘黄纸9包裹,根据具体使用需要,引线端根据客户不同要求安装相应的接插件,完成PTC发热组件组装。PTC发热组件3的表面温度由PTC热敏电阻芯片10決定,当PTC热敏电阻芯片通上电后,因为自热导致元件本体温度上升,电阻值进入跃变区,电流迅速下降,于是恒温加热PTC热敏电阻芯片表面温度持续保持恒定值,该温度只与PTC热敏电阻芯片的居里温度和外加电压有关,但不可通过调节电压来控制表面温度。増加NTC传感组件通过ー对断开电路控制,给PTC施以间歇通电的加压方式可以对PTC的表面温度进行控制,以达到多档控温的目的。权利要求1.控温发热传感组件,其特征在于PTC发热组件和NTC传感组件分别粘固于铝箔两边, NTC传感组件中的玻封型NTC热敏电阻两侧接铜带,铜带铆接引线,在玻封型NTC热敏电阻及铜带外套特氟龙套管,套管两端头灌硅胶封ロ,引线端安装接插件; PTC发热组件中的PTC热敏电阻芯片两侧采用铝电极片做电极,电极引出部位铆接引线,铆接部位套以绝缘用硅胶套管,整个PTC发热组件外用绝缘黄纸包裹,引线端安装接插件。2.根据权利要求I所述的控温发热传感组件,其特征在于PTC发热组件(3)和NTC传感组件(I)用双面胶固定在0.06mm铝箔(2)上。专利摘要本技术涉及一种控温发热传感组件。PTC发热组件和NTC传感组件分别粘固于铝箔两边,PTC发热组件由PTC热敏电阻、铝电极片、引线、硅胶套管、绝缘黄纸、连接端子等组装成;NTC传感组件由NTC热敏电阻、铜带、导线、特氟龙套管、硅胶、连接端子等组装成。本技术发热部分采用PTC发热组件,控温部分采用轴向玻封型NTC传感组件,导热体采用铝箔,NTC传感组件对PTC发热组件表面温度进行控制。PTC发热组件能恒温发热、热转换率高、无明火、自动保温,NTC传感组件通过一对断开电路控制,对PTC的表面温度进行控制,实现多档控温。本技术产品组装较简单,外形结构可根据客户定制,应用面较广。文档编号H05B3/02GK202587417SQ201220192048公开日2012年12月5日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月28日专利技术者王玮, 余勤民, 邹勇, 孙雨, 郑华祥, 陈剑斌, 王许生 申请人:孝感华工高理电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
控温发热传感组件,其特征在于PTC发热组件和NTC传感组件分别粘固于铝箔两边,NTC传感组件中的玻封型NTC热敏电阻两侧接铜带,铜带铆接引线,在玻封型NTC热敏电阻及铜带外套特氟龙套管,套管两端头灌硅胶封口,引线端安装接插件;PTC发热组件中的PTC热敏电阻芯片两侧采用铝电极片做电极,电极引出部位铆接引线,铆接部位套以绝缘用硅胶套管,整个PTC发热组件外用绝缘黄纸包裹,引线端安装接插件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王玮余勤民邹勇孙雨郑华祥陈剑斌王许生
申请(专利权)人:孝感华工高理电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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