一种端子结构制造技术

一种端子结构，其包含了：电路板连接段，具有一段面，其端点与电路板电性连接；记忆卡连接段，具有一段面，其端点与记忆卡电性连接；扭转段，位于记忆卡连接段，并使电路板连接段之一段面向记忆卡连接段之一段面轴向移转。据此，可以大幅降低制造转折端子时，制造端子的原物料铜板，因为转折端子成型模具的布局而被大幅的下料成为废料，增加原料的利用率并同时节约成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种端子结构，尤其是指利用转折技术制成端子，增加原料的利用率并同时节约成本。
技术介绍
近年来，计算机慢慢成为个人信息处理工具，由最基本的屏幕、键盘，到产生了鼠标，即依个人不同需求可更换的中央处理器、内存、显示卡、声卡，到外接的记忆装置如随身碟与外接硬盘，与数字相机的记忆卡，计算机增加了许许多多与外部输出入装置的数据连接需求，当然，前述装置都需要增加连接器作为接口，才能与计算机相连接。而且，现代人对于计算机需求，已不同于已往，由于现代人都市化的关系，大多数人拥入都市，造成房价上涨，每人相对可用的空间逐渐缩小，因此对于身边的装置亦要求轻·薄短小，计算机亦不例外。因此原先只要求运算效能的计算机，在设计时，同时要考虑如何能更为轻薄短小，尤其是当今薄型化当道，像内存等原先是垂直的插入主机板上的连接器等类似装置，都需要做变更设计才符合现今的需求。而且像笔记型计算机或平板计算机都有同样的需求。于是，相关业者依照需求，生产出了弯折形的连接器，即先有一小段的垂直段与主机板电性连接后，另外延伸水平段作为与记忆卡接合的连接器，由于连接器内部必须有端子负责电性连接，因此端子也形成弯折设计。信息用端子，原则上皆需要铜板为基材，再经过模具冲压，将非属于端子部分，当成废料下料，作为废铜料回收，而废铜料与铜板有着三到五倍的价差，意味着下料越多的端子成本也就越高，消费者无法得到便宜的商品，国家竞争力也相对下降。弯折设计端子如图I所示，经过下料后成为弯折设计端子的料带，然而非属于可利用的端子51须被下料成废料5部分，超过铜板面积的百分之六十，可以看出非常严重的制成浪费。另外，现今记忆卡由于大量制造，而且又有景气与淡旺季节的需求，因此制造商都会有备料与库存的需求，而铜有可能因为时间与空气湿度关系变为氧化铜，所以都会在记忆卡金手指做薄膜涂层，而先今的弯折形连接器因为端子转折使应力减小，亦有可能在端子与记忆卡接触时，端子无法撕破记忆卡金手指上的薄膜涂层，照成导通不能的情况，增加的不良率再次造成厂商成本上的增加。
技术实现思路
本技术主要目的在于提供一种端子结构，其能大幅降低制造转折端子时，制造端子的原物料铜板，因为转折端子成型模具的布局而被大幅的下料成为废料，增加原料的利用率并同时节约成本。具体而言，本技术所述一种端子结构，其包含了 一电路板连接段，其具有一段面，且端点与电路板电性连接；一记忆卡连接段，其具有一段面，且端点与记忆卡电性连接；一扭转段，形成于电路板连接段及记忆卡连接段之间，并使电路板连接段的段面向记忆卡连接段的段面轴向移转。 该电路板连接段包含有延伸段面。该延伸段面的两端部分别具有弯折段，一端形成电路板电性连接段面，另一端与记忆卡连接段的第一延伸段相连接。该记忆卡连接段包含了第一延伸段、扭转段、卡止结构、第二延伸段与记忆卡电性连接段，第一延伸段与第二延伸段各为一平面段。该卡止结构呈左侧开口的框型，该框型的左侧开口以冲床下料而成，该卡止结构的其余部分与记忆卡连接段一体成型。该记忆卡电性连接段呈倒三角型，且该记忆卡电性连接段与记忆卡连接段一体成 型。该倒三角型的记忆卡电性连接段的下角尖端处具有薄膜撕破结构。该扭转段位于记忆卡连接段的卡止结构之后，及记忆卡连接段的第一延伸段之间，该扭转段之后连接有弯折段，使记忆卡连接段排列呈现弯折；记忆卡连接段的第一延伸段、扭转段、卡止结构、记忆卡连接段的第二延伸段、记忆卡电性连接段顺序排列并一体成型，记忆卡连接段具有上、下表面与形成记忆卡连接段材料厚度形成的左右侧部。该扭转段以冲床冲压而成，使记忆卡连接段的第一延伸段与卡止结构、记忆卡连接段的第二延伸段、记忆卡电性连接段，经冲压后形成轴线转折，使第一延伸段的上表面与卡止结构、第二延伸段、记忆卡电性连接段的侧部平行。如此设计转折连接器端子时，再使冲床冲子搭配本技术设计，可以大幅增加相同面积的端子数量，与已用的转折连接器端子，在冲制时须大幅下料成废料，除了降低端子厂冲制端子时，原物料铜板变为废料的损失，增加端子厂的利润，连接器厂与主机板厂或都能得利，同时减少了废料库存成本，回收的运输成本，溶后再制的能源耗损，因此，相对减少了能源及原物料的耗损与减少向他国购买原物料的外汇支出，因而也增加了国家的竞争能力。附图说明图I为已用端子结构料带示意图。图2为本技术端子结构示意图。图2-1为本技术端子第二实施例结构示意图。图2-2为本技术端子第三实施例结构示意图。图3为本技术电路板连接段结构示意图。图4为本技术扭转段示意图。图5为本技术记忆卡连接段示意图。图6为本技术端子结构料带示意图。标号说明电路板连接段I ;延伸段面11 ;弯折段12 ；弯折段13 ；电性连接段面14 ；记忆卡连接段2 ；延伸段21 ；卡止结构22 ；第二延伸段23 ；记忆卡电性连接段24 ； ^型左侧开口 25 ;-型下部26;2型的垂直段27;下角尖端处28 ；扭转段3 ；端点4 ；废料5 ；可利用的端子51。具体实施方式请参阅图2-图6所示，形成本技术端子结构的电路板连接段I、记忆卡连接段2、扭转段3为一体成型，并且是由电路板连接段I连接扭转段3再连接记忆卡连接段2。电路板连接段I，包含有延伸段面11，其延伸段面11的端部各具有弯折段12、13，弯折段12形成电路板电性连接段面14，弯折段13与记忆卡连接段2的第一延伸段21相连接，弯折段12、13通常弯折90度角，电路板电性连接段面14 一般延伸到电路板(PCB )已预留电子零件连接孔，后与该电子零件连接孔焊接完成电性连接。记忆卡连接段2，其端点4与记忆卡电性连接。记忆卡连接段2包含了第一延伸段21、扭转段3、卡止结构22、第二延伸段23及记忆卡电性连接段24。第一延伸段21为一平面段，扭转段3接于第一延伸段21后，后接卡止结构22，其卡止结构22呈-型(即左侧开口的框型)，-型左侧开口 25以冲床下料，其余与记忆卡连接段2—体成型，-型水平的下部26与端子结合的连接器卡止，^型的垂直段27提供水平的下部应力以供卡止，卡止结构22后接第二延伸段23，第二延伸段23为一平面段，第二延伸段23后为记忆卡电性连接段24，呈“ ▼”型的倒三角型，并与记忆卡连接段一体成型，下角尖端处28具有薄膜撕破结构，可以撕破记忆卡金手指上的薄膜涂层，确实达到端子与记忆卡的电性连接。扭转段3，形成于电路板连接段I及记忆卡连接段2之间。该扭转段3是以冲床冲压，使记忆卡连接段2、第一延伸段21与卡止结构22、第二延伸段23、记忆卡电性连接段24，经冲压后形成轴线转折，使第一延伸段21的上表面与卡止结构22等以后的结构的侧部平行。而冲床冲压扭转段时，是以小于未扭转的扭转段的上表面的冲子，斜向的冲向上表面，使扭转段之前与扭转段之后，呈现轴线转折，使原先扭转段未扭转时，前后形成水平记忆卡连接段的第一延伸段与第二延伸段，经冲压后形成轴线转折，形成第一延伸段21与第二延伸段23互为垂直。权利要求1.ー种端子结构，其特征在于包含ー电路板连接段，其具有一段面，且端点与电路板电性连接；ー记忆卡连接段，其具有一段面，且端点与记忆卡电性连接；ー扭转段，形成于电路板连接段及记忆卡连接段之间，并使电路板连接段的段面向记忆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种端子结构，其特征在于包含：一电路板连接段，其具有一段面，且端点与电路板电性连接；一记忆卡连接段，其具有一段面，且端点与记忆卡电性连接；一扭转段，形成于电路板连接段及记忆卡连接段之间，并使电路板连接段的段面向记忆卡连接段的段面轴向移转。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江明煌，
申请(专利权)人：纳佳力有限公司，
类型：实用新型
国别省市：