背光单元制造技术

本发明专利技术公开一种背光单元。该背光单元包括：发光装置封装件；导光板，其包括：第一区域，其具有在其邻接所述发光装置封装件的侧表面中凹进的凹部；和第二区域，其上表面与第一区域的上表面形成阶梯；和光学薄片，其设置在第二区域的上表面上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种背光单元。
技术介绍
发光二极管(LED)是利用化合物半导体的特征将电信号转化为光的装置。这样的LED用于家用电器、遥控器、电子公告板、显示器以及多种其它的自动化机器并且其应用范围正在逐渐增加。 使用发光二极管的背光单元可以应用在诸如液晶显示器装置等显示装置中，并且也可以应用在多种领域的灯中。通常，背光单元包括光源；导光板，构造成使从该光源发出的光线漫射；以及光学薄片(optical sheet),其用以使从导光板发出的光线漫射或汇聚。在低电压下工作并具有高效率的发光二极管可用作背光单兀的光源。这样的发光二极管是包含诸如砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、氮化铟镓(InGaN)或者相似物等化合物半导体的两端子装置(2-terminal device).当对发光二极管的阴极端子和阳极端子施加电力时，发光二极管发出电子空穴耦合时产生的可见光。根据光源的位置，背光单元分为边缘型背光单元以及垂直型背光单元。边缘型背光单元主要应用到较小尺寸的液晶显示装置，例如台式电脑以及笔记本电脑的显示器。这样的边缘型背光单元具有改进的光均匀度和较长的使用寿命，并且有利于实现液晶显示装置的纤薄设计。在背光单元使用发光装置的情况下，有必要沿预定的方向引导从发光装置产生的光线并且确保使光线均匀地散发到背光单元的整个显示区域。另外，为了提供生产率和用户的方便性，背光单元的纤薄和轻质是重要的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种背光单元，其中导光板具有阶梯状的上表面并且光学薄片安置在该阶梯状上表面的一部分上，该部分的高度比其它部分的高度低，这可减少导光板与光学薄片之间的空隙，以便获得减小的产品体积并且可减少漏光，从而对背光单元提供的发光可靠性有所增强。在一个实施例中，背光单元包括发光装置封装件、导光板以及光学薄片，该导光板包括第一区域，其具有在第一区域的邻接发光装置封装件的侧表面中凹进的凹部；以及第二区域，其上表面与第一区域的上表面形成阶梯；光学薄片安置在第二区域的上表面上。附图说明从以下结合附图的详细描述中，将更清晰地理解本专利技术的细节，在附图中图IA是示出了根据一种实施例的背光单元的分解立体图；图IB是根据一种实施例的背光单元的局部分解的立体图；图2A是示出了根据一种实施例的背光单元的一部分的剖视图；图2B是示出了根据一种实施例的背光单元的一部分的剖视图；图2C是示出了根据一种实施例的背光单元的一部分的剖视图；图2D是示出了根据一种实施例的背光单元的一部分的剖视图； 图3是示出了包括根据一种实施例的背光单元的液晶显示装置的分解立体图；以及图4是示出了包括根据一种实施例的背光单元的电器的方案视图。具体实施例方式在描述实施例之前，应理解，当诸如层(薄膜)、区域、图案或结构等元件被称为形成于诸如基板、层(薄膜)、区域、衬垫或图案等另一元件“之上”或“之下”时，其可以是直接位于该另一元件“之上”或“之下”，也可以是在它们之间间接地形成有中间元件。此外，位于元件“之上”或“之下”是基于附图中的图示来描述的。在附图中，为了描述方便和清楚，各层的厚度或尺寸可被放大、省略或示意性示出。另外，各个元件的尺寸并不完全反应其实际尺寸。以下，将参考附图更详细地描述实施例。图IA是示出了根据一种实施例的背光单元100的分解立体图，图IB是根据一种实施例的背光单元100的局部分解的立体图。参考图IA和图1B，根据实施例的背光单元100是边缘发光型的，并且包括至少一个发光装置封装件112、导光板120和光学薄片160。在实施例中，导光板120包括具有凹部170的第一区域130，该凹部170在第一区域130的邻接发光装置封装件112的侧表面中凹进；以及第二区域140，其上表面与第一区域130的上表面形成阶梯。光学薄片160安置在第二区域140的上表面。背光单元100用于对液晶显示装置(未示出)供应光并且可以位于液晶显示装置(未示出)的后表面。背光单元100可以在合适的视角范围内对液晶显示装置(未示出)供应高亮度的光。发光装置封装件112可以布置在印制电路板116上，从而构成发光装置模块110。发光装置模块110可以取向为与反射片150相交，使得布置在印制电路板116上的发光装置封装件112的发光表面面向导光板120。在一个例中，发光装置模块110可以取向为使得发光装置封装件112的发光表面面向导光板120的侧表面。换言之，发光装置模块110的设置发光装置封装件112的表面可以面向导光板120。在一个示例中，发光装置模块110的安装发光装置封装件112的上表面可以平行于导光板120的侧表面。像这样，从发光装置模块110发出的光可以通过导光板120的侧表面传播到导光板120的内部。发光装置模块110可以定位成邻接第一区域130的侧表面。第一区域130的侧表面可以定位成沿垂直于发光装置封装件112的发光表面的方向邻接发光装置模块110。发光装置模块110可以与第二区域140间隔开。至少一个发光装置封装件112可以包括多个发光装置封装件112，每个发光装置封装件112均包括发光装置(未示出)并且可以产生白光或者预定颜色的光。在一个示例中，发光装置封装件112可以分别包括红色发光装置、绿色发光装置和蓝色发光装置(未示出)以产生红色光、绿色光和蓝色光。安装在发光装置封装件112中的发光装置(未示出)可以是发光二极管(LED)，虽然本专利技术并不局限于此。发光装置封装件112可以包括具有空腔的主体(未示出);安装到主体(未示出)的第一和第二电极(未不出)；电连接到第一和第二电极(未不出)的发光装置(未不出)；和填充到空腔中的密封材料(未示出)。密封材料(未示出)可以包含荧光物质(未示出)。发光装置封装件112可以电连接到印制电路板116。发光装置封装件112可以在 接收到外部电源的电力时产生光并且将光供应到导光板120。这些发光装置封装件112可以布置在印制电路板116上以形成一排，虽然本专利技术并不局限于此。可选地，发光装置封装件112可以采用多排阵列的形式。发光装置封装件112可以预定的倾斜度来安装。同样地，发光装置封装件112的布置可以随意地决定。发光装置(未示出)可以借助电线端子(未示出)或者类似物连接到引线框(未示出)。设置在封装件主体的上表面处的导电图案可以替代引线框(未示出)，或者发光装置(未示出)可以利用倒装焊接(flip chip bonding)直接安装到印制电路板116,虽然本专利技术并不局限于此。印制电路板116可以构造成支撑多个发光装置封装件112。印制电路板116可以是具有优良的辐射性能的金属印刷电路板(MPCB)，或者FR4PCB，虽然本专利技术并不局限于此。MPCB可以采用叠置的金属底层、绝缘层和铜蚀刻电路的形式。绝缘层(未示出)可以由饱含导热颗粒的环氧基树脂或硅树脂形成，从而增强导热性。印制电路板116可包括电极图案(未示出)，并且电极图案(未示出)可以电连接到发光装置封装件112。在这种情况下，可以经由电极图案(未示出)对发光装置封装件112供应电力。导光板120可以包括具有凹部170的第一区域130，该凹部170在第一区域130的邻接发光装置封装件112的侧表面中凹进；以及第二区域140，其上表面与第一区域130的上表面形成阶梯。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背光单元，包括：发光装置封装件；导光板，包括：第一区域，其具有在其邻接所述发光装置封装件的侧表面中凹进的凹部；和第二区域，其上表面与所述第一区域的上表面形成阶梯；和光学薄片，其设置在所述第二区域的上表面上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：咸成哲，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：