【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种照明灯具，具体涉及一种大功率LED。
技术介绍
近年来，大功率LED获得了快速的发展，正逐步进入普通照明领域。与传统的白炽钨丝灯泡及荧光灯相比，LED灯管具有体积小、发热量低，耗电量小的优点，而且能低压低电流启动，反应速度快并能高频次操作、使用寿命长，因而有“绿色照明光源”之称。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种基于45-55V大功率蓝光LED芯片的大功率LED。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种大功率LED，包括铝/铜基线路板以及设于线路板上的胶杯，所述的胶杯中心设有45-55V的大功率蓝光LED芯片，胶杯内填充有荧光胶，所述的线路板上设有焊点，焊点通过焊线与LED芯片连接，所述的荧光胶将LED芯片和焊线封装在胶杯内。其中，所述的胶杯为压合在线路板上的铝制胶杯/玻纤胶杯或注塑成型在线路板上的陶瓷/塑料杯。 进一步，大功率LED整体为100-120V规格。进一步，大功率LED整体为200-240V规格。本技术的有益效果是由于蓝光LED芯片外的胶杯内填充有荧光胶，当LED芯片发出的光线经荧光胶后，发出白光，发光效率和散热效率较高。附图说明图I是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。参照图I所示，本技术公开了一种大功率LED，包括路板I以及设于线路板I上的胶杯2，线路板I可为铝基或铜基，所述的胶杯2即可为压合在线路板上的铝制胶杯或玻纤胶杯，也可为注塑成型在线路板上的陶瓷或塑料杯，所述的胶杯2中心设有45-55V的大功率蓝光LED芯片3，胶杯2内填充有荧光胶4，所述的线路板I上设有焊点5，焊点5通过焊线6与L...
【技术保护点】
一种大功率LED，其特征在于：包括铝/铜基线路板(1)以及设于线路板(1)上的胶杯(2)，所述的胶杯(2)中心设有45？55V的大功率蓝光LED芯片(3)，胶杯(2)内填充有荧光胶(4)，所述的线路板(1)上设有焊点(5)，焊点(5)通过焊线(6)与LED芯片(3)连接，所述的荧光胶(4)将LED芯片(3)和焊线(6)封装在胶杯(2)内。
【技术特征摘要】
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