本实用新型专利技术公开一种照明装置，其具备装置本体、发光单元以及安装部。装置本体具有开口部。发光单元具备平板状的多个基板以及多个发光部，所述平板状的多个基板配置于装置本体内，且对应于与开口部相向的每个规定区域而分割，所述多个发光部具有安装在与开口部相向的多个基板的一面上的半导体发光元件。安装部使多个基板的每个基板的与开口部相向的角度不同地将多个基板安装于装置本体。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术的实施方式涉及一种使用半导体发光元件的照明装置。
技术介绍
作为使用半导体发光元件即发光二极管(Light Emitting Device,LED)元件的照明装置，例如有对道路进行照明的路灯。该照明装置中，为了获得所需的亮度而使用安装有LED元件的多个发光模块(module)，为了获得适合对道路进行照明的所需配光，在装置本体内将多个发光模块配置成立体形。而且，也有使用安装有多个LED元件的一片平板状的基板并将该基板配置于装置本体内的路灯。
技术实现思路
技术要解决的课题但是，在将多个发光模块配置成立体形的照明装置中，虽能获得所需的配光，但存在结构复杂且变得大型的问题。而且，在一片基板上安装有多个LED元件的照明装置中，基板上的所有发光部朝向相同方向，因此难以获得所需的配光。本技术所要解决的课题在于提供一种照明装置，能够获得所需的配光，并且结构简单且能够实现小型。实施方式的照明装置具备装置本体、发光单元(unit)以及安装部。装置本体具有开口部。发光单元具备平板状的多个基板以及多个发光部，所述平板状的多个基板配置于装置本体内，且对应于与开口部相向的每个规定区域而分割，所述多个发光部具有安装在与开口部相向的多个基板的一面上的半导体发光元件。安装部使多个基板的每个基板的与开口部相向的角度不同地将多个基板安装于装置本体上。根据上述结构的照明装置，对应于与装置本体的开口部相向的每个规定区域来分割平板状的多个基板，在多个基板的每个基板上安装多个半导体发光元件来设置多个发光部，进而，使多个基板的每个基板的与装置本体的开口部相向的角度不同，由此，能够获得所需的配光，并且结构简单且可实现小型。附图说明图I是表示第I实施方式的照明装置的剖视图。图2是表示第I实施方式的照明装置的发光单元的正视图。图3是表示第I实施方式的照明装置的立体图。图4是表示第I实施方式的照明装置的设置状态的立体图。图5是表示第2实施方式的发光单元的正视图。11 :照明装置12 :道路I3:支柱21 :装置本体22 :透光性罩23 :发光单元24 :安装部 25 :透镜26:点灯电路31 :下盒体32 :上盒体34:开口部37 :支柱安装部38、39 :安装孔40 :罩42、43 :盒体部45 :衬垫50a、50b、50c :基板51 :发光部52 LED 元件53,74 :连接器54 :配线孔57 :安装面58 :螺丝71 :电路基板72 电路零件73 :线束80 :板部A :基板的一面B :基板的另一面0 I :前侧的基板所倾斜的角度0 2 :中间的基板所倾斜的角度0 3 :后侧的基板所倾斜的角度具体实施方式以下，参照图I至图4来说明第I实施方式。如图4所示，作为照明装置11，示出主要对道路12进行照明的路灯。该路灯安装在竖立设置于道路12的宽度方向侧方的例如路肩侧的支柱13的上端，主要从道路12的路肩区域朝向道路12的中央区域以及以路灯为中心朝向沿着道路12的方向(车辆行驶方向)的区域而放射光，以对路面进行照明。在图4中，示出在上端朝道路12侧水平弯曲的支柱13上安装照明装置11的状态，但也可安装在上端朝上方垂直延伸的支柱13上。如图I至图3所示，照明装置11具备装置本体21、透光性罩(cover) 22、发光单元23、安装部24、多个透镜25以及点灯电路26。另外，以下，关于照明装置11，将安装于支柱13的一侧设为后，将相反侧设为前，进而将连结所述前与后的方向设为前后方向，将相对于该前后方向而沿水平方向正交的方向设为左右方向来进行说明。装置本体21具有下盒体(case) 3 1和上盒体32，且前后方向的长度形成得比左右方向长。所述下盒体31和上盒体32例如由合成树脂材料或铝等的金属材料形成。在下盒体31的下表面，形成有光所通过的开口部34。开口部34以前后方向的长度比左右方向长且前侧的左右方向的宽度变窄的方式而形成。在下盒体31的后部侧，形成有安装于支柱13的支柱安装部37。支柱安装部37具备形成在下盒体31的后部侧的下表面以及后表面的安装孔38、39。支柱13的前端从所述安装孔38、39中任一者插入下盒体31内，在下盒体31内通过未图示的安装机构将下盒体31安装于支柱13的前端。本实施方式中，如图3所示，是利用后表面的安装孔39来安装于支柱13，而未利用下表面的安装孔38，该下表面的安装孔38被罩40堵塞。另外，当在对支柱13的安装中利用下表面的安装孔38时，后表面的安装孔39由同样的罩堵塞。上盒体32具有后侧的盒体部42和前侧的盒体部43，且相对于下盒体31而可开闭或可装卸地安装。而且，透光性罩22例如由透明或半透明的树脂或者玻璃(glass)等的材料而形成为平板状。透光性罩22的外形相对于下盒体31的开口部34的形状为相似的形状，且形成为比开口部34稍大的尺寸。在透光性罩22的周边部安装着衬垫(packing)45。透光性罩22从下盒体31的内侧插入，并经由衬垫45而固定于形成下盒体31的开口部34的缘部上，以堵塞开口部34。而且，发光单元23具有与开口部34相向地配置于装置本体21内的多个基板50a、50b,50c以及设在多个基板50a、50b、50c上的多个发光部51。多个基板50a、50b、50c对应于与开口部34相向的每个规定区域而分割。本实施方式中，沿着开口部34的前后方向而分割成前侧的基板50a、中央的基板50b、后侧的基板50c这三部分。如图2所示，存在将3个基板50a、50b、50c组合构成的外形状与开口部34的内形状相似的关系。基板50a、50b、50c例如由导热性以及散热性优异的铝等的金属或者陶瓷(ceramics)等的材料而形成为左右方向横长的板状。另外，基板50a、50b、50c也被兼用作散热板。在与开口部34相向的基板50a、50b、50c的安装面即一面A的整个区域上依序形成绝缘层以及配线图案(pattern)，在该配线图案上安装且电性连接着作为多个半导体发光元件的多个LED元件52以及I个连接器(connector) 53。对于LED元件52的安装，本实施方式中使用将LED元件52配置于容器中并以荧光体层覆盖的表面安装元件(Surface Mount Device, SMD)的封装(package),但也可使用将多个LED元件52直接安装于基板50a、50b、50c并以荧光体层一体覆盖的板上芯片(Chip OnBoard, COB)方式。另外,作为半导体发光元件,也可使用电致发光(Electro Luminescence,EL)元件等。并且，本实施方式中，在基板50a、50b、50c上沿着前后方向以及左右方向而等间隔地排列着多个LED元件52，由所述多个LED元件52构成多个发光部51。连接器63通过基板50a、50b、50c的配线图案而串联连接于基板50a、50b、50c上的多个LED元件52。在基板50a、50b、50c上，在连接器53的附近位置，形成有贯穿基板50a、50b、50c的配线孔54。另外，基板50a、50b、50c的一面A除了 LED元件52以及连接器53的安装区域以夕卜，例如通过涂装成白色而形成为高反射率的反射面。而且，在基板50a、50b、50c的左右方本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种照明装置，其特征在于包括：装置本体，具有开口部；发光单元，具有平板状的多个基板以及半导体发光元件，所述平板状的多个基板配置在所述装置本体内，且按照与所述开口部相向的每个规定区域而分割，所述半导体发光元件安装在与所述开口部相向的所述多个基板的一面上；以及安装部，使所述多个基板的每个基板的与所述开口部相向的角度不同地将所述多个基板安装于所述装置本体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：筏邦彦，庞海荣，李斌，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：实用新型
国别省市：
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