一种冷轧电镀锡基板生产方法技术

本发明专利技术公开了一种冷轧电镀锡基板生产方法，由以下步骤完成：1）、生产出的铁水脱硫后，经转炉冶炼、真空处理、连铸和热轧，形成冷轧原料；2）、浅槽紊流推拉式盐酸酸洗机组酸洗；3）、采用六辊HC可逆轧机进行一次冷轧，经(4～7)个轧制道次轧至（0.5～0.6）mm半成品厚度；4）、电解脱脂机组清洗；5）、在全氢光亮罩式退火炉进行一次退火；6）、采用六辊HC可逆轧机进行二次冷轧；7）、在全氢光亮罩式退火炉进行二次退火；8）、采用四辊平整机平整，轧制力控制在（3000～4500）ｋN；9）、采用重卷机组切边、涂油后包装入库。本发明专利技术生产稳定、生产成本低，可满足食品包装行业对电镀锡基板高品质要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于，具体地说是一种食品行业用高精度超薄冷轧电镀锡基板的生产方法。
技术介绍
镀锡板是在极薄的钢板表面上镀上一层锡而制成的产品，属于冶金产品中的涂层钢板，用电镀工艺生产出的镀锡板称为电镀锡板，它将钢的强度和成型性、锡的耐腐蚀性和易焊性融合于一体，具有耐腐蚀、无毒、高强度、延展性好且外表美观等特点，广泛应用于食品、饮料、化工、涂料等产品的包装和冲压制品等领域。随着食品包装业的日益繁荣，对高精度超薄电镀锡基板的需求量也急剧增加，由于高精度超薄电镀锡基板技术含量高，开发难度大，产品质量难以保证(主要表现在板形 差、尺寸偏差大、性能不稳定、表面质量差等方面)，超薄高精度电镀锡基板尚属稀缺产品，在市场上供不应求。目前电镀锡基板大都采用连轧和连退工艺生产，但连轧生产的电镀锡基板厚度达不到超薄的要求，且厚度偏差大。采用连续退火工艺生产的电镀锡基板，由于退火保温时间短，晶粒难以充分长大，因而难以得到适合于食品包装冲压用镀锡基板，由于食品包装用电镀锡基板超薄，在钢带连续退火时易发生瓢曲、断带事故，造成生产成本偏高。并且建设连轧线和连退线投资大、占地面积大，将耗费大量的人力、物力和财力。由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷轧电镀锡基板生产方法，其特征在于，由以下步骤完成：1）、生产出的铁水脱硫后，经转炉冶炼、真空处理、连铸和热轧，形成冷轧原料；2）、浅槽紊流推拉式盐酸酸洗机组酸洗；3）、采用六辊HC可逆轧机进行一次冷轧，经(4～7)个轧制道次轧至（0.5～0.6）mm半成品厚度；4）、电解脱脂机组清洗；5）、在全氢光亮罩式退火炉进行一次退火；6）、采用六辊HC可逆轧机进行二次冷轧；7）、在全氢光亮罩式退火炉进行二次退火；8）、采用四辊平整机平整，轧制力控制在（3000～4500）ｋN；9）、采用重卷机组切边、涂油后包装入库。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈培敦，刘金元，郎宝山，朱爱美，侯元新，
申请(专利权)人：莱芜市泰山冷轧板有限公司，
类型：发明
国别省市：