【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板领域，特别是涉及一种分支/分配器的电路板。
技术介绍
电路板的名称有线路板，PCB板,招基板，闻频板，PCB,超薄线路板,超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。现有技术的电路板上连接元器件是通过引线与金属孔焊接连接，由于电路板上的金属孔数量多，排布密，在焊接元器件的时候容易焊错，此外焊接连接耗时又耗力，元器件结构越小，焊接难度越高，也更加容易出错误。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种分支/分配器的电路板，能够将元器件与电路板的连接形成模块化，通过弓I脚插接在电路板上，结构简单，操作方便。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种分支/分配器的电路板，包括焊盘，所述焊盘上设有导线，所述导线之间通过元器件模块连接，所述元器件模块包括元器件、引脚孔，所述元器件上设有多个插接引脚，所述引脚孔对应所述引脚排布设置，且所述引脚孔设于所述导线上，所述插接引脚与所述引脚孔固定插接。在本技术一个较佳实施例中，所述焊盘上开设有若干安装孔。在本技术一个较佳实施例中，所...
【技术保护点】
一种分支/分配器的电路板，其特征在于，包括：焊盘，所述焊盘上设有导线，所述导线之间通过元器件模块连接，所述元器件模块包括元器件、引脚孔，所述元器件上设有多个插接引脚，所述引脚孔对应所述引脚排布设置，且所述引脚孔设于所述导线上，所述插接引脚与所述引脚孔固定插接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈炜，
申请(专利权)人：江苏海虹电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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