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本实用新型公开了一种分支/分配器的电路板，包括：焊盘，所述焊盘上设有导线，所述导线之间通过元器件模块连接，所述元器件模块包括元器件、引脚孔，所述元器件上设有多个插接引脚，所述引脚孔对应所述引脚排布设置，且所述引脚孔设于所述导线上，所述插接引...
该专利属于江苏海虹电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏海虹电子有限公司授权不得商用。

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