【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种耦合器封装技术，尤其涉及一种耦合器壳体。
技术介绍
现有的耦合器封装结构包括壳体和盖板，壳体上设置有半圆形的缺口，连接器设置于缺口内，盖板与壳体结合后，盖板与半圆形的缺口所围成的结构体将连接器卡住，实现对耦合器的封装以及对连接器的安装；这种结构的封装效果不好，导致器件性能下降。
技术实现思路
针对
技术介绍
中的问题，本技术提出了一种耦合器壳体，包括由壳体和盖板 形成的封装结构，以及设置于封装结构上的连接器，其改进在于壳体上与盖板接触的端面上，与连接器位置对应处，设置有凸起的支耳；支耳位置处的壳体上设置有连接器安装孔；盖板上与支耳对应的位置处设置有缺口 ；壳体和盖板接触后，支耳和缺口相互契合。本技术的有益技术效果是支耳位置处的壳体高度得到了增加，使得可以在该位置处设置通孔，而非缺口，这就使得连接器与壳体之间很好的接触，避免了连接处出现缝隙，改善器件的封装效果，提高器件性能。附图说明图I、本技术的结构示意图。具体实施方式一种耦合器壳体，包括由壳体I和盖板2形成的封装结构，以及设置于封装结构上的连接器，其改进在于壳体I上与盖板2接触的端面上，与连接器位置对应处，设...
【技术保护点】
一种耦合器壳体，包括：由壳体（1）和盖板（2）形成的封装结构，以及设置于封装结构上的连接器，其特征在于：壳体（1）上与盖板（2）接触的端面上，与连接器位置对应处，设置有凸起的支耳（4）；支耳（4）位置处的壳体（1）上设置有连接器安装孔（3）；盖板（2）上与支耳（4）对应的位置处设置有缺口（5）；壳体（1）和盖板（2）接触后，支耳（4）和缺口（5）相互契合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭苏清，胡久林，
申请(专利权)人：重庆贸海科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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