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本实用新型公开了一种耦合器壳体；包括：由壳体和盖板形成的封装结构，以及设置于封装结构上的连接器，壳体上与盖板接触的端面上，与连接器位置对应处，设置有凸起的支耳；支耳位置处的壳体上设置有连接器安装孔；盖板上与支耳对应的位置处设置有缺口；壳体和...
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