【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED (Light Emitting Diode,发光二极管)领域,具体涉及LED模组。
技术介绍
现有的LED模组的导电方式是将电子线直接焊接到模组的电路板上进行通电，这种方式加工复杂、生产效率低、可靠性差，不利于LED的推广使用。
技术实现思路
本技术的目的在于公开了 LED模组，克服了现有LED模组加工复杂、生产效率低、可靠性差的缺点。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案LED模组，包括内部设有电子线的灯壳和安装了 LED光源的电路板，该电路板与灯壳配合，电路板通过导电的插针与电子线电连接。进一步，所述电子线贯穿所述灯壳，灯壳内部设有固定电子线两端的固定架，所述电路板上设有若干个导电孔，所述固定架在与该导电孔相对应的位置处设有插针孔；所述插针部分穿过导电孔与插针孔，该插针一端连接电路板且另一端连接电子线。进一步，若干个所述LED光源阵列安装于所述电路板上。进一步，所述灯壳为呈槽状结构的平行四边形的灯壳。与现有技术相比，本技术的有益效果本技术LED模组采用插针实现电路板与电子线的电连接，具有色度好、免维护、寿命长的特点，更重要的是加工更容易、生产效率...
【技术保护点】
发光二极管LED模组，包括内部设有电子线的灯壳和安装了LED光源的电路板，其特征在于：该电路板与灯壳配合，电路板通过导电的插针与电子线电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：雷霆，
申请(专利权)人：广州市力侬照明技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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