扩光LED灯制造技术

现有扩光罩对LED灯进行扩光时效果不佳，其光通量及色温不稳定，现有LED灯的散热大多采用体积较大的铝块进行散热，用料较多，成本较高。本实用新型专利技术扩光LED灯，其主要由LED蓝光芯片及透明导光柱组成，其中，所述LED蓝光芯片的基板上设有由反光导热材料制成的围墙，其芯片设置在围墙内，其围墙内的基板上表面覆盖有透明导热层，所述透明导光柱下部设有盖板，该盖板底面设有与LED蓝光芯片匹配的阶梯槽，其第二阶梯槽的侧壁及盖板的上表面设有反光层，其顶面设有荧光层，所述透明导光柱顶部设有反光结构。可实现不同曲线的配光效果，提升整个系统的光通量、色温、电参数的稳定性，同时降低了光衰提升了光通维持率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种照明装置，特指一种扩光LED灯。
技术介绍
LED灯是采用发光二极管经行发光，其本身是一种固态的半导体器件，它可将电直接转化成光。其具有光效高、耗电少，寿命长、易控制、免维修、安全环保等特点而被广泛的应用。现有LED灯在扩光时需增加扩光罩经行扩光，现有扩光罩对LED灯进行扩光时效果不佳，其光通量及色温不稳定，同时，现有LED灯的散热大多采用体积较大的铝块进行散热，用料较多，成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术所存在的所述问题，特提供一种结构新颖，扩光效果好，散热效果明显的扩光LED灯。为解决所述技术问题，本技术扩光LED灯，其主要由LED蓝光芯片及透明导光柱组成，其中，上述LED蓝光芯片的基板上设有由反光导热材料制成的围墙，其芯片设置在围墙内，其围墙内的基板上表面覆盖有透明导热层，上述透明导光柱下部设有盖板，该盖板底面设有与LED蓝光芯片匹配的阶梯槽，其第二阶梯槽的侧壁及盖板的上表面设有反光层，其顶面设有突光层，上述透明导光柱顶部设有反光结构，上述突光层与上述LED蓝光芯片不接触。作为优化，上述反光结构为设置在透明导光柱顶部的规则的几何体或者不规则的几何体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扩光LED灯，其主要由LED蓝光芯片及透明导光柱组成，其特征在于：所述LED蓝光芯片的基板上设有由反光导热材料制成的围墙，其芯片设置在围墙内，其围墙内的基板上表面覆盖有透明导热层，所述透明导光柱下部设有盖板，该盖板底面设有与LED蓝光芯片匹配的阶梯槽，其第二阶梯槽的侧壁及盖板的上表面设有反光层，其顶面设有荧光层，所述透明导光柱顶部设有反光结构，所述荧光层与所述LED蓝光芯片不接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张利强，
申请(专利权)人：宁波市佰仕电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：