发光装置、灯泡形灯及照明装置制造方法及图纸

提供一种能够将由LED产生的热高效率地散热的发光装置。本发明专利技术的发光装置具备基台(140)、和安装在基台(140)上的LED芯片(150)。基台(140)是由陶瓷粒子构成的透光性的基台。若将基台(140)的包括安装LED芯片(150)的元件安装区域(A2)在内的区域设为主区域，则主区域中的陶瓷粒子的平均粒径是10μm以上、40μm以下。此外，若将基台(140)的端部周边的区域设为端部区域(A1)，则端部区域(A1)中的陶瓷粒子的平均粒径优选的是比元件安装区域(A2)中的陶瓷粒子的平均粒径小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具备半导体发光元件的灯泡形灯及具备该灯泡形灯的照明装置。
技术介绍
作为半导体发光元件的发光二极管(LED :Light Emitting Diode)比以往的照明光源小型、高效率及长寿命。近年来的针对节能或节约资源的市场需求成为风潮，使用LED的灯泡形灯(以下，简称作“ LED灯泡”)及具备它的照明装置的需求增加。已知LED随着其温度上升而光输出下降且寿命变短。所以，为了抑制LED的温度上升，在以往的LED灯泡中，在半球状的罩体(globe)与灯头之间设有金属制的盒体(例 如，參照专利文献I)。该金属制的盒体作为用来将由LED产生的热向外部释放的散热器而发挥功能，从而能够抑制LED的温度上升。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2006-313717号公报专利技术概要专利技术要解决的问题但是，在这样的以往的LED灯泡中，由于在位于罩体内的金属性盒体的表面上设有LED模组，所以朝向灯头侧的LED的光被盒体遮挡。这样，以往的LED灯泡与全方位配光的白炽灯泡相比光的扩散方式不同，难以得到与白炽灯泡同样的配光特性。所以，在LED灯泡中，可以考虑做成与白炽灯泡同样的结构。即，可以考虑将架设在白炽灯泡的两根引线间的灯丝线圈替换为具有LED和安装有该LED的基板的发光模组(LED模组)的LED灯泡。在此情况下，LED模组被保持在罩体内的中空处。因而，来自LED的光不会被盒体遮挡，所以LED灯泡能够得到与白炽灯泡同样的配光特性。但是，在此情况下，由于不使用作为散热器发挥功能的盒体，所以存在不能使由LED产生的热高效率地散热的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术是为了解决上述问题而做出的，目的在于提供一种能够維持全方位配光、并且将由LED产生的热高效率地散热的发光装置、灯泡形灯及照明装置。解决问题所采用的手段为了达到上述目的，有关本专利技术的发光装置的一个技术方案，具备基台以及安装在上述基台上的半导体发光元件；上述基台是由陶瓷粒子构成的透光性的基台；若将上述基台的包括安装上述半导体发光元件的元件安装区域在内的区域设为主区域，则上述主区域中的上述陶瓷粒子的平均粒径是IOiim以上、40iim以下。通过该结构，在基台的主区域中，陶瓷粒子的平均粒径是IOym以上，所以使陶瓷致密化。由此，能够得到基台的较高的热传导率，提高该主区域的基台的热放射性。此外，由于使陶瓷致密化，所以在该主区域中能够得到较高的透光性。因而，能够使半导体发光元件(发光部)的光透射到基台的背面，所以能够实现全取向特性。并且，根据本技术方案的结构，在基台的主区域中，陶瓷粒子的平均粒径是40 iim以下，所以在该主区域中能够提高基台的机械强度。进而，在有关本专利技术的发光装置的一个技术方案中，优选的是，若将上述基台的端部周边的区域设为端部区域，则上述端部区域中的上述陶瓷粒子的平均粒径比上述元件安装区域中的上述陶瓷粒子的平均粒径小。通过该结构，在基台的端部区域中，相对于基台的主区域，陶瓷粒子的平均粒径相对较小，所以能够提高该端部区域的基台的热放射性。由此，能够使由半导体发光元件产生的热从元件安装区域向端部区域高效率地热传导，并且能够在端部区域中高效率地向基台外部散热。 并且，由于在基台的端部区域中陶瓷粒子的平均粒径比基台的主区域更小，所以在该端部区域中能够进一步提闻基台的机械强度。由此，能够防止在制造中等因在基台的端部上施加应カ而基台破裂或在基台的一部分中发生缺陷或裂纹等。进而，在有关本专利技术的发光装置的一个技术方案中，优选的是，上述陶瓷粒子是氧化铝粒子。进而，在有关本专利技术的发光装置的一个技术方案中，优选的是，上述端部区域中的上述陶瓷粒子的平均粒径是5 ii m以下。此外，有关本专利技术的灯泡型灯的一个技术方案，具备上述发光装置；罩体，将上述发光装置的整个周围包围；灯头，安装于上述罩体；以及引线，用来将经由上述灯头所供给的电力向上述发光装置供电。进而，在有关本专利技术的灯泡形灯的一个技术方案中，优选的是，上述发光装置以中空状态被支撑在上述罩体内。进而，在有关本专利技术的灯泡形灯的一个技术方案中，优选的是，上述罩体由对可视光透明的玻璃构成。此外，有关本专利技术的照明装置的一个技术方案，具备上述灯泡形灯。专利技术效果根据本专利技术的发光装置，由于能够将由半导体发光元件产生的热高效率地热传导、能够高效率地散热，所以能够抑制半导体发光元件的劣化。附图说明图I是有关本专利技术的实施方式的灯泡形灯的立体图。图2是有关本专利技术的实施方式的灯泡形灯的分解立体图。图3是有关本专利技术的实施方式的灯泡形灯的正视图。图4A是有关本专利技术的实施方式的LED模组的俯视图。图4B是图4A的X-X’线的有关本专利技术的实施方式的LED模组的剖视图。图5是有关本专利技术的实施方式的LED模组的放大剖视图。图6是有关本专利技术的实施方式的点亮电路的电路图。图7是用来说明有关本专利技术的实施方式的LED模组的基板中的氧化铝粒子的平均粒径与基板的透射率之间的关系的图。图8是用来说明有关本专利技术的实施方式的LED模组的基板中的氧化铝粒子的平均粒径与热传导率之间的关系的图。图9是用来说明有关本专利技术的实施方式的LED模组的基板中的氧化铝粒子的平均粒径与弯曲強度之间的关系的图。图10是有关本专利技术的实施方式的照明装置的概略剖视图。具体实施例方式以下，參照附图对有关本专利技术的实施方式的LED模组、灯泡形灯及照明装置进行说明，但本专利技术基于权利要求书的记载来确定。因此，以下实施方式中的构成要素中的没有 在权利要求书中记载的构成要素不是为了实现本专利技术的目的而一定需要的，而是作为构成更优选的形态的构成要素来说明的。另外，各附图是示意图，并不一定严格是图示的结构。此外，在各附图中，对于相同的构成要素赋予相同的标号而将其详细的说明省略或简略化。(灯泡形灯的整体结构)首先，參照图I 图3对有关本专利技术的实施方式的灯泡形灯100的整体结构进行说明。图I是有关本专利技术的实施方式的灯泡形灯的立体图。图2是有关本专利技术的实施方式的灯泡形灯的分解立体图。图3是有关本专利技术的实施方式的灯泡形灯的正视图。另外，在图3中，将位于灯头190内部的点亮电路180和引线170的一部分用虚线表示。如图I 图3所示，有关本专利技术的实施方式的灯泡形灯100是代替白炽灯泡的灯泡形的LED灯，具备具有LED的LED模组(发光装置)130、用来收纳LED模组130的透光性的罩体110、以及安装在罩体110的开ロ部111处的灯头190。此外，灯泡形灯100具备芯柱(stem) 120、两根引线170及点亮电路180。以下，对有关本专利技术的实施方式的灯泡形灯100的各构成要素详细地说明。(罩体)罩体110是对于可视光而言透明的硅玻璃(silica glass)制的中空部件。因此，收纳在罩体110内的LED模组130能够从罩体110的外侧视觉识别。通过该结构，能够抑制来自LED模组130的光因罩体110而损失。进而，罩体110不是树脂制而是玻璃制，所以具有闻耐热性。罩体110的形状是一端被封闭为球状、在另一端具有开ロ部111的形状。换言之，罩体110的形状是，中空的球的一部分一边向远离球的中心部的方向延伸一边变窄那样的形状。在本实施方式中，罩体110的形状是与一般的白炽灯泡同样的A型(JIS C7710)。此夕卜，罩体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内延吉，松田次弘，永井秀男，三贵政弘，植本隆在，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：