流路组件及其制造方法、喷墨记录头和记录设备技术

技术编号:7992316 阅读:154 留言:0更新日期:2012-11-22 01:09
流路组件及其制造方法、喷墨记录头和记录设备。流路组件的制造方法包括:在通过利用超声波焊接工艺将第二流路形成构件的第一表面焊接到第一流路形成构件的第一表面所形成的第一接合面中形成第一流路,在形成第一流路之后,在通过利用超声波焊接工艺将第三流路形成构件的第一表面焊接到第一流路形成构件的第二表面和第二流路形成构件的第二表面中的一方所形成的第二接合面中形成第二流路。形成第一流路时所产生的焊接部的总面积大于形成第二流路时所产生的焊接部的总面积。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及堆叠有多个流路形成构件并且在所述流路形成构件中的每两个相邻的流路形成构件之间具有流路的流路组件、用于制造流路组件的方法、喷墨记录头和记录设备。
技术介绍
用于喷出液体的典型液体喷出头是喷墨记录头(下文中也简称为“记录头”)。整行记录头(full line recording head)具有墨喷嘴,所述墨喷嘴配置在与记录介质的在与记录介质的输送方向垂直的方向上的宽度对应的范围内。日本特开2008-87465号公报描述了一种记录头,该记录头包括向记录头供墨的流路、循环流路和用于去除流路中存在的气泡的流路。·另外,日本特开2007-283668号公报描述了一种流路组件,该流路组件包括能够在预定方向上引导比如墨等液体的流路。日本特开2007-283668号公报所描述的流路组件具有如下结构该结构包括其上堆叠有第二流路形成构件的第一流路形成构件。流路组件的第一流路形成构件的顶面中形成有流路槽。流路槽用作流路。焊接肋以沿着流路槽延伸的方式形成于流路槽的两侧。第二流路形成构件的底面具有槽,当第二流路形成构件堆叠在第一流路形成构件上时,该槽接收第一流路形成构件的焊接肋。利用超声波焊接工艺将第一流路形成构件的焊接肋焊接到第二流路形成构件的槽中。如果第一流路形成构件和第二流路形成构件以这样的方式焊接在一起,则第一流路形成构件的流路槽被第二流路形成构件的底面封住。由此,第一流路形成构件的流路槽能够起到能沿着流路槽引导比如墨等液体的管状流路的功能。如上所述,在日本特开2007-283668号公报所描述的流路组件中,通过将第二流路形成构件堆叠在第一流路形成构件上,在第一流路形成构件和第二流路形成构件之间形成流路。在日本特开2007-283668号公报所描述的流路组件中,仅第二流路形成构件堆叠在第一流路形成构件上。另外,第三流路形成构件可以堆叠在第二流路形成构件上。在具有这样的结构的流路组件中,第二流路形成构件的顶面具有与形成于第一流路形成构件的流路槽和焊接肋类似的流路槽和焊接肋。另外,第三流路形成构件的底面具有与形成于第二流路形成构件的槽类似的槽。此外,利用超声波焊接工艺将第二流路形成构件的焊接肋焊接到第三流路形成构件的槽中。在这样的流路组件中,在第二流路形成构件和第三流路形成构件之间另外形成流路。这样,在流路组件中形成沿上下方向排列的两个流路。由于流路组件包括多个流路,所以流路组件能够同时单独地引导多种类型的液体,比如墨。但是,如果如上所述的包括多个流路的流路组件被用于记录头,则流路组件的尺寸增大。另外,为了制造上述的第一流路形成构件、第二流路形成构件和第三流路形成构件,在第一制造步骤中,利用超声波焊接工艺将第一流路形成构件的焊接肋焊接到第二流路形成构件的槽中。随后,在第二制造步骤中,利用超声波焊接工艺将第二流路形成构件的焊接肋焊接到第三流路形成构件的槽中。因此,在第二制造步骤中,在先前步骤中焊接的第一流路形成构件的焊接肋可能会由于例如当第二流路形成构件的焊接肋被焊接到第三流路形成构件的槽中时产生的振动所引起的负荷而偶然地从第二流路形成构件的槽部分地脱出。替代地,在第一制造步骤中,可以将第二流路形成构件的焊接肋焊接到第三流路形成构件的槽中。随后,在第二制造步骤中,可以将第一流路形成构件的焊接肋焊接到第二流路形成构件的槽中。然而,在这种情况下,在第二制造步骤中,在第一制造步骤中焊接的第二流路形成构件的焊接肋可能会由于当第一流路形成构件的焊接肋被焊接到第二流路形成构件的槽中时所产生的负荷而偶然地从第三流路形成构件的槽部分地脱出。如上所述,在具有从槽脱出的焊接肋的流路组件中,流过流路的比如墨等液体从焊接肋脱出的部分泄漏。·
技术实现思路
根据本专利技术的实施方式,一种用于制造流路组件的方法,其包括在通过利用超声波焊接工艺将第一流路形成构件的第一表面与第二流路形成构件的第一表面焊接所形成的第一接合面中形成第一流路;在形成所述第一流路之后,在通过利用超声波焊接工艺将第三流路形成构件的第一表面焊接到所述第一流路形成构件的第二表面和所述第二流路形成构件的第二表面中的一方所形成的第二接合面中形成第二流路。形成所述第一流路时所产生的焊接部的总面积大于形成所述第二流路时所产生的焊接部的总面积。根据本专利技术的另一实施方式,一种用于制造流路组件的方法,其包括在通过利用超声波焊接工艺将第一流路形成构件的第一表面与第二流路形成构件的第一表面焊接所形成的第一接合面中形成第一流路;在形成所述第一流路之后,在通过利用超声波焊接工艺将第三流路形成构件的第一表面焊接到所述第一流路形成构件的第二表面和所述第二流路形成构件的第二表面中的一方所形成的第二接合面中形成第二流路。形成所述第一流路时所产生的焊接部的单位长度的面积大于形成所述第二流路时所产生的焊接部的单位长度的面积。根据本专利技术的另一实施方式,一种流路组件,其包括第一流路形成构件;第二流路形成构件,所述第二流路形成构件利用超声波焊接工艺接合到所述第一流路形成构件,在形成于所述第一流路形成构件的第一表面与所述第二流路形成构件的第一表面之间的第一接合面中形成至少一个第一流路;和第三流路形成构件,所述第三流路形成构件利用超声波焊接工艺接合到所述第二流路形成构件的与所述第一接合面相反的第二表面,在形成于所述第二流路形成构件的第二表面和所述第三流路形成构件的第一表面之间的第二接合面中形成至少一个第二流路。形成所述第一流路时所产生的焊接部的总面积大于形成所述第二流路时所产生的焊接部的总面积。根据本专利技术的另一实施方式,一种流路组件,其包括第一流路形成构件;第二流路形成构件,所述第二流路形成构件利用超声波焊接工艺接合到所述第一流路形成构件,在形成于所述第一流路形成构件的第一表面与所述第二流路形成构件的第一表面之间的第一接合面中形成至少一个第一流路;和第三流路形成构件,所述第三流路形成构件利用超声波焊接工艺接合到所述第二流路形成构件的第二表面,在形成于所述第二流路形成构件的第二表面和所述第三流路形成构件的第一表面之间的第二接合面中形成至少一个第二流路。形成所述第一流路时所产生的焊接部的单位长度的面积大于形成所述第二流路时所产生的焊接部的单位长度的面积。根据下面参考附图对示例性实施方式的描述,本专利技术的其它特征将变得明显。附图说明图I是根据第一示例性实施方式的喷墨记录头的立体图。图2是图I中示出的喷墨记录头的分解立体图。 图3A和图3B是图I中示出的记录元件基板的示意图。图4是图I中示出的供墨单元的分解立体图。图5是图I中示出的供墨单元的分解立体图。图6是图I中示出的喷墨记录头的构造的示意图。图7是可适用喷墨记录头的记录设备的立体图。图8是图7中示出的记录设备的功能框图。图9是图I中示出的喷墨记录头的部分截面图。图IOA和图IOB示出了图I中示出的喷墨记录头的焊接部。图11示出了图9中示出的结构的变型例。图12示出了图9中示出的结构的变型例。图13A和图13B是根据本专利技术的第二示例性实施方式的流路组件的立体图。图14A和图14B是图13A和图13B中示出的流路组件的截面图。图15A和图15B是图13A和图13B中示出的流路组件的平面图。图16A至图16C是用于制造图13A和图13B中示出的流路组件的步骤的截面图。图17本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于制造流路组件的方法,其包括:在通过利用超声波焊接工艺将第一流路形成构件的第一表面与第二流路形成构件的第一表面焊接所形成的第一接合面中形成第一流路;和在形成所述第一流路之后,在通过利用超声波焊接工艺将第三流路形成构件的第一表面焊接到所述第一流路形成构件的第二表面和所述第二流路形成构件的第二表面中的一方所形成的第二接合面中形成第二流路,其中,形成所述第一流路时所产生的焊接部的总面积大于形成所述第二流路时所产生的焊接部的总面积。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:岛村亮柴田武山本辉广泽稔明但马裕基
申请(专利权)人:佳能株式会社
类型:发明
国别省市:

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