【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子产品，特别是涉及一种铝基PCB板。
技术介绍
随着电子技术的发展和进度，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势，铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机加工型，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域得到广泛应用，目前，传统的铝基PCB板，包括元器件、基板、焊盘和介质层，基板通过介质层和焊盘连接，在实际的使用过程中存在着散热效果差，元器件需要另外提供散热装置的不足
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种散热效果好的铝基PCB板。本技术的一种铝基PCB板，包括铝基板，单面线路板、元器件和焊盘，所述元器件和所述铝基板紧贴连接，所述单面线路板粘结在所述铝基板上，所述单面线路板通过焊盘与所述元器件相连接。前述的铝基PCB板，所述单面线路板为FR-4光板。前述的铝基PCB板，所述单面线路板通过不流胶压合粘结在所述铝基板上。与现有技术相比本技术的有益效果为通过将元器件直接紧贴在所述铝基板上，元器件紧贴连接铝基板，工作时，所述元器件将热量传递到所述铝基板上，进而提高了元器件的散热效率。附图说明图I是本技术铝基PCB板的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但并不用来限制本技术的范围。如图I所示，一种铝基PCB板，包括铝基板4，单面线路板3、元器件I和焊盘2，元器件I和铝基板4紧贴连接，工作时，元器件I借助铝基板4传递热量散发到空气中，提高了散热速度，同时也提高了产品的使用寿命，单面线路板3通过不流胶...
【技术保护点】
铝基PCB板，包括铝基板，单面线路板、元器件和焊盘，其特征在于，所述元器件和所述铝基板紧贴连接，所述单面线路板粘结在所述铝基板上，所述单面线路板通过焊盘与所述元器件相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孟文明，
申请(专利权)人：昆山华晨电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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