本实用新型专利技术涉及一种发光二极管模组，其包括至少一个第一发光二极管封装结构及至少一个第二发光二极管封装结构。所述每个第一发光二极管封装结构包括第一发光二极管芯片及覆盖所述第一发光二极管芯片仅掺杂有第一荧光粉的第一荧光胶封装层。所述每个第二发光二极管封装结构包括第二发光二极管芯片及覆盖所述第二发光二极管芯片仅掺杂有第二荧光粉的第二荧光胶封装层。所述发光二极管模组的每个发光二极管封装结构中仅包括一种荧光粉，因此，不会出现不同的荧光粉之间相互影响的情况，从而保证了发光二极管模组出射光具有高的显色指数的同时也提高了整个发光二极管模组的出光效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体发光装置，尤其涉及一种发光二极管模组。
技术介绍
目前，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)因具有功耗低、寿命长、体积小及亮度高等特性已经被广泛应用到很多领域。现有的白光发光二极管模组一般包括多个白光发光二极管封装结构。每个白光发光二极管封装结构一般包括蓝光芯片及覆盖该蓝光芯片且具有黄色荧光粉的封装层，这种封装层通常称为荧光胶封装层。蓝光芯片发出的蓝光能够激发黄色荧光粉发出黄绿光，由蓝光芯片发出的蓝光与黄色荧光粉发出的黄绿光混合从而形成白光，为了改善白光发光 二极管封装结构的显色特性，可在上述白光发光二极管封装结构的封装层中再加入适量的红、绿荧光粉。上述显色特性改善了的白光发光二极管封装结构的封装层是通过将黄色荧光粉以及红绿荧光粉和封装胶按照一定的比例混合然后点涂在发光二极管芯片上形成。然而，此时的每个白光发光二极管封装结构的封装层中均具有多种荧光粉，这些荧光粉之间会互相吸光，导致白光发光二极管封装结构的出光效率较低及整个白光发光二极管模组出光效率较低。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种发光二极管模组，以解决现有白光发光二极管模组等具有多种荧光粉的发光二极管模组出光效率较低的技术问题。本技术是这样实现的一种发光二极管模组，其包括至少一个第一发光二极管封装结构及至少一个第二发光二极管封装结构。所述每个第一发光二极管封装结构包括第一发光二极管芯片及覆盖所述第一发光二极管芯片仅掺杂有第一突光粉的第一突光胶封装层。所述每个第二发光二极管封装结构包括第二发光二极管芯片及覆盖所述第二发光二极管芯片仅掺杂有第二荧光粉的第二荧光胶封装层。优选地，所述发光二极管模组进一步包括至少一个第三发光二极管封装结构，所述每个第三发光二极管封装结构包括第三发光二极管芯片及覆盖所述第三发光二极管芯片仅掺杂有第三荧光粉的第三荧光胶封装层。优选地，所述发光二极管模组为白光发光二极管模组。优选地，所述第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片及第三发光二极管芯片均为蓝光发光二极管芯片。优选地，所述第一荧光粉为黄色荧光粉，所述第二荧光粉为红色荧光粉，所述第三荧光粉为绿色荧光粉。优选地，所述发光二极管模组还包括一个基板，所述基板具有一个第一表面，所述第一发光二极管封装结构、第二发光二极管封装结构及第三发光二极管封装结构均形成于所述基板的第一表面上。优选地，所述基板的第一表面上形成有多个收容槽，所述第一发光二极管封装结构、第二发光二极管封装结构及第三发光二极管封装结构分别收容于所述收容槽中。优选地，所述第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片及第三发光二极管芯片均贴设于所述收容槽的底壁上，所述收容槽的侧壁形成光反射面。进一步地,所述收容槽的侧壁上还电镀有一层光亮金属。优选地，所述光亮金属为银。所述发光二极管模组的每个发光二极管封装结构中仅包括一种荧光粉，因此，不会出现不同的荧光粉之间相互影响的情况，从而保证了发光二极管模组出射光具有高的显色指数的同时也提高了整个发光二极管模组的出光效率。以下结合附图描述本技术的实施例，其中 图I是本技术实施例提供的发光二极管模组的俯视图；及图2是图I中的发光二极管模组沿II-II的剖视图。具体实施方式以下基于附图对本技术的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅作为实施例，并不用于限定本技术的保护范围。请参阅图I及图2，本技术实施例提供的一种发光二极管模组100包括基板10及设置在所述基板10上的多个第一发光二极管封装结构20、多个第二发光二极管封装结构30及多个第三发光二极管封装结构40。所述发光二极管模组100可应用于发光二极管球泡灯、发光二极管灯管、发光二极管筒灯、发光二极管投射灯及发光二极管路灯等中。所述基板10具有一个第一表面11，所述第一表面11上形成有多个收容槽12。所述多个第一发光二极管封装结构20、多个第二发光二极管封装结构30及多个第三发光二极管封装结构40分别收容于所述多个收容槽12中。所述每个第一发光二极管封装结构20包括第一发光二极管芯片21及覆盖所述第一发光二极管芯片21的第一荧光胶封装层22，所述第一荧光胶封装层22中仅掺杂有第一荧光粉。所述每个第二发光二极管封装结构30包括第二发光二极管芯片31及覆盖所述第二发光二极管芯片31的第二荧光胶封装层32，所述第二荧光胶封装层32中仅掺杂有第二荧光粉。所述每个第三发光二极管封装结构40包括第三发光二极管芯片41及覆盖所述第三发光二极管芯片41的第三荧光胶封装层42，所述第三荧光胶封装层42中仅掺杂有第三荧光粉。本实施例中，所述发光二极管模组100为白光发光二极管模组。所述第一发光二极管芯片21、第二发光二极管芯片22及第三发光二极管芯片23均为蓝光发光二极管芯片。在一个具体应用实例中，所述第一荧光粉可以为黄色荧光粉，所述第二荧光粉可以为红色荧光粉，所述第三荧光粉可以为绿色荧光粉，在其他应用中可根据需要选择所需的荧光粉，并不限于此。所述第一发光二极管芯片21、第二发光二极管芯片22及第三发光二极管芯片23均贴设于所述收容槽12的底壁上，所述收容槽12的侧壁形成光反射面。为提高所述收容槽12的侧壁的光反射率，优选地，所述收容槽12的侧壁上还电镀有一层光亮金属,具体的，所述光亮金属可以为银。可以理解，所述发光二极管模组100中的第一发光二极管封装结构20、第二发光二极管封装结构30及第三发光二极管封装结构40之间的数量比例关系并不限于本实施例的示意图中的数量比例关系，该具体的数量比例关系可根据具体应用的不同，荧光粉浓度的不同等因素综合考量决定。所述发光二极管模组100也可包括多个基板10，每个基板10上可设置有一个或多个发光二极管封装结构，所述发光二极管模组100中的基板10与发光二极管封装结构的数量比例关系也不限于本实施例。所述发光二极管模组100在制造过程中，会首先将所述第一发光二极管芯片21、第二发光二极管芯片22及第三发光二极管芯片23贴设于所述基板10的收容槽12的底壁上，然后使用仅混合有第一荧光粉的封装胶覆盖第一发光二极管芯片21，使用仅混合有第二荧光粉的封装胶覆盖第二发光二极管芯片31及使用仅混合有第三荧光粉的封装胶覆盖第三发光二极管芯片41，最后固化所述封装胶，形成所述发光二极管模组100。所述发光二极管模组100的每个发光二极管封装结构中仅包括一种荧光粉，因 此，不会出现不同的荧光粉之间相互影响的情况，从而保证了发光二极管模组100出射光具有高的显色指数的同时也提高了整个发光二极管模组100的出光效率。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种发光二极管模组，其包括至少一个第一发光二极管封装结构及至少一个第二发光二极管封装结构，其特征在于，所述每个第一发光二极管封装结构包括第一发光二极管芯片及覆盖所述第一发光二极管芯片仅掺杂有第一荧光粉的第一荧光胶封装层，所述每个第二发光二极管封装结构包括第二发光二极管芯片及覆盖所述第二发光二极管芯片仅掺杂有第二荧光粉的第二荧光胶封装层。2.本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光二极管模组，其包括至少一个第一发光二极管封装结构及至少一个第二发光二极管封装结构，其特征在于，所述每个第一发光二极管封装结构包括第一发光二极管芯片及覆盖所述第一发光二极管芯片仅掺杂有第一荧光粉的第一荧光胶封装层，所述每个第二发光二极管封装结构包括第二发光二极管芯片及覆盖所述第二发光二极管芯片仅掺杂有第二荧光粉的第二荧光胶封装层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵玉喜，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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