【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元器件的
，尤其是一种新型印制板。
技术介绍
现有的印制板焊接面积小，降低了焊接的牢固度，减少应力效果差，同时需要人工清理因钻孔留下的残屑，延长了工作时间，降低了生产效率，并且在印制板叠放时难以保证板面的对齐。
技术实现思路
为了克服现有的印制板焊接强度弱、减少应力效果差、生产效率低以及板面难以对齐的不足，本技术提供了一种新型印制板。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种新型印制板，包括基板、插槽、焊孔和去屑孔，基板上设有插槽，插槽两侧设有焊孔，两个插槽之间设有去屑孔。根据本技术的另一个实施例，进一步包括基板上设有定位孔。本技术的有益效果是，这种新型印制板结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，多个焊孔方便焊锡渗入，增加了印制板的焊接面，加强了焊接的强度，并且可以有效去掉因钻孔留下的残屑，同时在印制板叠放时可以保证板面的对齐，易于使用推广。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。图I是本技术的结构示意图。图中I.基板，2.插槽，3.焊孔，4.去屑孔，5.定位孔。具体实施方式如图I是本技术的结构示意图，一种新型印制板，包括基板I、插槽2、焊孔3和去屑孔4，基板I上设有插槽2，插槽2两侧设有焊孔3，两个插槽2之间设有去屑孔4，基板I上设有定位孔5。使用时，基板I上开有至少四个插槽2，插槽2两边带有焊孔3，每两个插槽2之间设有去屑孔4用于清理残屑，基板I上开有定位孔5用于叠放印制板时板面的对齐。这种新型印制板结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，多个焊孔方便焊锡渗入，增加了印制板的焊接面，加强了焊接的强度，并且可以有效去...
【技术保护点】
一种新型印制板，包括基板（1）、插槽（2）、焊孔（3）和去屑孔（4），其特征是，基板（1）上设有插槽（2），插槽（2）两侧设有焊孔（3），两个插槽（2）之间设有去屑孔（4）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田川红，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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