本发明专利技术的目的在于提供可形成耐蒸煮性优异的交联物，由交联物的渗出得到抑制、制成多层结构体时的层间粘合性优异的交联物的交联性组合物及交联剂。本发明专利技术为交联性组合物，其含有［A］SP值为9.5（cal/cm3）1/2以上且16.5（cal/cm3）1/2以下的聚合物、和［B］具有含有构成芳香环的氮原子和氧原子的1个以上的极性基团与2个以上的聚合性基团的交联剂。［A］聚合物的SP值与［B］交联剂的SP值之差优选为2（cal/cm3）1/2以下，更优选为1（cal/cm3）1/2以下。［B］交联剂的分解温度优选为240℃以上，［B］交联剂的熔点优选为220℃以下。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及交联性组合物、由其获得的交联物及其制造方法、使用交联物的多层结构体、交联剂以及化合物及其制造方法。
技术介绍
聚こ烯醇系聚合物、特别是こ烯-こ烯醇共聚物(以下也简称为“EV0H”)的氧透过量与其它塑料相比非常小、而且熔融成形性也良好，因而被广泛用作食品包装材料等包装材料。但是，当对使用了 EVOH等的包装材料进行高温高湿度条件的蒸煮处理时，有时会发生白化或变形，阻隔性降低，因而要求耐蒸煮性的提高。作为改善使用了这种EVOH的包装材料的耐蒸煮性等的对策，提出了各种利用电子射线等活性能量射线对EVOH实施交联的技木。例如，专利文献I中公开了使用氰尿酸三 烯丙酯或异氰尿酸三烯丙酯作为交联剂，将它们与EVOH熔融混炼后照射电子射线，对EVOH进行交联的方法。另外，专利文献2和专利文献3公开了在EVOH中添加选自多官能烯丙基系化合物、多官能(甲基)丙烯酸系化合物、多元醇及金属氧化物中的至少I种交联剂和/或交联助齐U，照射电子射线进行交联的手法。进而，专利文献4中记载了在EVOH中添加具有2个以上烯丙基醚基的化合物，照射电子射线进行交联。另外,专利文献5中公开了利用具有双键的环氧化合物(B)和不具有双键的环氧化合物(E)对未改性的こ烯-こ烯醇系共聚物(A)进行改性，利用电子射线使所得改性こ烯-こ烯醇系共聚物(C)的至少一部分交联的方法。但是，在专利文献I至专利文献4的对策中，有所得交联物中残留的交联剂渗出的情況。当发生这种渗出吋，特别是将交联物用于食品包装容器时，可能发生卫生上的问题。另外，对使用了所得交联物的膜进行层叠而制造多层膜时，所发生的滲出使得有时层间粘合性变得不充分，同时耐蒸煮性仍有改善的余地。另ー方面，专利文献5中需要特殊的挤出机来使EVOH改性，具有缺乏通用性的问题。现有技术文献 专利文献 专利文献I :日本特开昭62-252409号公报 专利文献2 :日本特开平5-271498号公报 专利文献3 :日本特开平9-157421号公报 专利文献4 :日本特开平9-234833号公报 专利文献5 :国际公开第2007/123108号
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题 本专利技术基于上述情况而完成，其目的在于提供ー种可形成下述交联物的交联性组合物和交联剂，所述交联物为耐蒸煮性优异的交联物，且是来自交联物的滲出得到抑制、制成多层结构体时的层间粘合性优异的交联物。用于解决技术问题的方法 本专利技术人等对上述滲出的原因进行了探讨，结果获得了是由于交联剂在被交联物中的相容性低的见解。本专利技术是基于该见解而完成的。用于解决上述技术问题而完成的专利技术是 SP值为9. 5 (cal/cm3) 1/2以上且16. 5 (cal/cm3) 1/2以下的聚合物(以下，也称作“聚合物”)、以及 具有含不构成芳香环的氮原子和氧原子的I个以上极性基团与2个以上聚合性基团的交联剂(以下，也称作“交联剂”) 交联性组合物，其含有。该交联性组合物中，作为 SP值为9. 5 (cal/cm3) 1/2以上且16. 5 (cal/cm3) 1/2以下的聚合物的交联剂，采用具有含不构成芳香环的氮原子和氧原子的I个以上极性基团与2个以上聚合性基团的交联剂。交联剂由于在分子结构中具有I个以上的特定的极性基团，因而与聚合物的相容性提高。结果，可以防止所得交联物中的交联剂的残存，进而可以防止交联剂的滲出。另外，由于交联剂在聚合物中的相容性提高，因而即便在交联处理后交联剂残留在交联物中时，也可抑制来自交联物的脱出、防止渗出的发生。通过这种滲出的抑制，可以提供卫生、耐蒸煮性优异、且制成多层结构体时的层间粘合性优异的交联物。进而，由于交联剂具有2个以上聚合性基团，因而在制造交联物时，只要仅对含有互为相溶状态的聚合物和交联剂的交联性组合物照射活性能量射线、或进行加热即可，由此，可以不必使用特殊制造机器等，高效地制造交联物。该交联性组合物中，聚合物的SP值与交联剂的SP值之差优选为2 (cal/cm3)172以下，更优选为I (cal/cm3)1/2以下。通过两者的SP值之差在上述范围，可以使聚合物与交联剂的相溶状态变得良好，可以容易且充分地使两者间的交联反应进行。上述交联剂的分解温度优选为240°C以上。交联物的制造过程中，当在高温下对聚合物进行熔融混炼、成形时，有时会使交联剂成为与聚合物的相容状态。在这种情况下，当交联剂的分解温度为240°C以上时，也可防止熔融混炼时的交联剂的分解，可以使所得交联物中的交联水平变得充分。上述交联剂的熔点优选为220°C以下。由此，可以容易地实现上述熔融混炼过程中的交联剂的相容状态。该交联性组合物中，优选交联剂的极性基团为酰胺基、聚合性基团为碳原子数2 12的不饱和烃基。交联剂通过具有这种极性基团和聚合性基团，可以提高与聚合物的相容性，同时可以容易地使两者之间的特别是利用活性能量射线的交联反应充分地进行。上述交联剂优选含有2或3个酰胺基和2或3个碳原子数2 12的不饱和烃基。交联剂通过具有这种结构，可以在提高与聚合物的相容性及利用活性能量射线的交联反应进行性的同时，容易地进行交联剂的制备或筹备。上述交联剂的聚合性基团优选为こ烯基或碳原子数3 12的烯基或链ニ烯基。通过使交联剂的聚合性基团为特定基团，可以平稳且充分地进行与聚合物的利用活性能量射线的交联反应。该交联性组合物的交联剂优选具有下述式(I)所示的结构。权利要求1.交联性组合物，其含有 SP值为9. 5 (cal/cm3) 1/2以上且16. 5 (cal/cm3) 1/2以下的聚合物、以及 具有含不构成芳香环的氮原子和氧原子的I个以上极性基团与2个以上聚合性基团的交联剂。2.权利要求I所述的交联性组合物，其中，聚合物的SP值与交联剂的SP值之差为 2 (cal/cm3) 1/2 以下。3.权利要求2所述的交联性组合物，其中，聚合物的SP值与交联剂的SP值之差为 I (cal/cm3) 1/2 以下。4.权利要求I至权利要求3中任一项所述的交联性组合物，其中，交联剂的分解温度为240°C以上。5.权利要求I至权利要求4中任一项所述的交联性组合物，其中，交联剂的熔点为220°C以下。6.权利要求I至权利要求5中任一项所述的交联性组合物，其中，交联剂的极性基团为酰胺基，聚合性基团为碳原子数2 12的不饱和烃基。7.权利要求6所述的交联性组合物，其中，交联剂含有2或3个酰胺基和2或3个碳原子数2 12的不饱和烃基。8.权利要求6或权利要求7所述的交联性组合物，其中，上述不饱和烃基为乙烯基或者碳原子数3 12的烯基或链二烯基。9.权利要求I至权利要求8中任一项所述的交联性组合物，其中，交联剂为下述式(I)所示， 10.权利要求9所述的交联性组合物，其中，上述式(I)中，R1、! 2和R3各自独立地为乙烯基或碳原子数3 6的烯基，R4和R5为氢原子，X1和X2各自独立地为碳原子数I 3的烷二基，n为0或I。11.权利要求I至10中任一项所述的交联性组合物，其中，聚合物为聚乙烯醇系聚合物。12.权利要求11所述的交联性组合物，其中，上述聚乙烯醇系聚合物为乙烯-乙烯醇共聚物。13.权利要求I至权利要求12中任一项所述的交联性组合物，其用本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：池田薰，黑崎一裕，
申请(专利权)人：可乐丽股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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